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Littérature scientifique sur le sujet « Elektronische Baugruppe »

Auteur : Grafiati

Publié le 4 juin 2021

Mis à jour le 14 février 2022

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Articles de revues sur le sujet "Elektronische Baugruppe"

1

Feldmann, Klaus, Florian Schüßler et Johannes Hörber. « Qualifizierung elektronischer Baugruppen ». ZWF Zeitschrift für wirtschaftlichen Fabrikbetrieb 103, n^o 6 (28 juin 2008) : 436–40. http://dx.doi.org/10.3139/104.101302.

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2

Thur, Ulrich. « Elektronische Baugruppen unter Verguss ». adhäsion KLEBEN & ; DICHTEN 47, n^o 11 (novembre 2003) : 16–18. http://dx.doi.org/10.1007/bf03244014.

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3

Spur, G., G. Seliger, A. Hetmanczyk, D. Fischer et T. Ludewig. « Rüstfreie Montage von elektronischen Baugruppen ». Zeitschrift für wirtschaftlichen Fabrikbetrieb 82, n^o 10 (1 octobre 1987) : 606–12. http://dx.doi.org/10.1515/zwf-1987-821024.

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4

Wege, S. « Korrosionserscheinungen auf elektronischen Baugruppen unter Klimabeanspruchung ». Materials and Corrosion 51, n^o 1 (janvier 2000) : 7–12. http://dx.doi.org/10.1002/(sici)1521-4176(200001)51:1<7 ::aid-maco7>3.0.co;2-r.

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5

Franke, Jörg, Christian Goth, Christian Fischer et Michael Pfeffer. « Effiziente rechnergestützte Produktentwicklung für räumliche elektronische Baugruppen ». ZWF Zeitschrift für wirtschaftlichen Fabrikbetrieb 104, n^o 11 (28 novembre 2009) : 925–30. http://dx.doi.org/10.3139/104.110184.

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6

Grosser, Hendrik, Friedrich Politz, Boris Beckmann-Dobrev, Patrick Müller et Rainer Stark. « Computertomographie für die Instandhaltung von elektronischen Baugruppen ». ZWF Zeitschrift für wirtschaftlichen Fabrikbetrieb 107, n^o 3 (27 mars 2012) : 139–43. http://dx.doi.org/10.3139/104.110728.

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7

Hermes, Klaus-J. « Schneller Transport von Platinen durch Linearachsen ». Konstruktion 70, n^o 05 (2018) : 26–28. http://dx.doi.org/10.37544/0720-5953-2018-05-26.

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Résumé :

Immer feiner werdende Schnittmuster beim Vereinzeln komplexer elektronischer Baugruppen erfordern neue Wege bei der Fertigung. Der Einsatz von Laserimpulsen hat bedeutende Vorteile bei Schnelligkeit, Präzision und Flexibilität. Erst recht in Kombination mit dem optimalen Handling der Leiterplatten stimmt das Ergebnis beim Nutzentrennen. Bei der von ic-automation gebauten Anlage übernimmt eine einbaufertige Linearachse diese Aufgabe. Die Führungsschiene der „Uniline“-Serie von Rollon ermöglicht hohe Verfahrgeschwindigkeiten bei verschleißarmem Betrieb.

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8

Feldmann, Klaus, Michael Rösch, Claudius Schimpf et Bernd Zolleiß. « Sicherung der Prozessqualität bei der Bestückung von komplexen elektronischen Baugruppen ». ZWF Zeitschrift für wirtschaftlichen Fabrikbetrieb 102, n^o 6 (28 juin 2007) : 345–50. http://dx.doi.org/10.3139/104.101148.

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9

Spur, G., K. Mertins, A. Hetmanczyk et D. Fischer. « Planung und Steuerung von Fertigungszellen für die Montage elektronischer Baugruppen ». Zeitschrift für wirtschaftlichen Fabrikbetrieb 84, n^o 4 (1 avril 1989) : 169–75. http://dx.doi.org/10.1515/zwf-1989-840406.

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10

Albrecht, Oliver, Heinz Wohlrabe, Martin Oppermann et Thomas Zerna. « In-situ-Röntgenverfahren zur Messung von Verwindung und Wölbung elektronischer Komponenten während eines Lötvorgangs ». tm - Technisches Messen 87, n^o 2 (25 février 2020) : 130–41. http://dx.doi.org/10.1515/teme-2019-0106.

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Résumé :

ZusammenfassungDie Röntgeninspektionstechnik ist aus der Werkstoffanalytik und der physikalischen Fehlersuche nicht mehr wegzudenken. Besonders interessant für die Zuverlässigkeitsforschung auf dem Gebiet der elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik ist die Beobachtung des mechanischen Verhaltens von Baugruppe und Bauelement unter thermischer Belastung. Viele Erkenntnisse dazu konnten durch Thermoiré-MessungenThermoiré-Messung = Messung der Topologie einer Probenoberfläche durch Anwendung des Schattenmoiré-Verfahrens (siehe Abschnitt 2). erzielt werden (H. Wohlrabe, K.-J. Wolter: „Changes of the coplanarity of SMT-Components during Soldering and their Measurement,“ 3rd Electronics System Integration Technology Conference ESTC, Berlin, Germany, September 13–16, 2010; Y. Wang, P. Hassell: „Measurement of Thermal Deformation of BGA Using Phase-shifting Shadow Moiré,“ submitted to Post Conference Proceedings, SEM 97’ Spring Conference, Bellevue, WA, June 2–4, 1997. DOI:10.1109/EPTC.1997.723923). Für verdeckte Strukturen, wie die Anschlüsse von BGAs, ist diese Methode ohne Präparation und Zerstörung der Originalgeometrie nicht einsetzbar. Vergleichbare Ergebnisse verspricht hier die Beobachtung der Vorgänge mittels Röntgenstrahlung in einer beheizbaren In-situ-Kammer, an deren Entwicklung und Weiterentwicklung seit einigen Jahren am IAVT/ZmPIAVT = Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der TU Dresden; ZmP = Zentrum für mikrotechnische Produktion der TU Dresden. geforscht wird. Besonderes Augenmerk muss dabei auf die Algorithmen zur Bildverarbeitung und geometrischen Entzerrung gelegt werden.

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Thèses sur le sujet "Elektronische Baugruppe"

1

Paproth, Angelika. « Beiträge zur Adhäsionsverbesserung von Metall-Polymer-Verbunden in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik / ». Templin : Detert, 2005. http://deposit.ddb.de/cgi-bin/dokserv?id=2619558&prov=M&dok_var=1&dok_ext=htm.

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2

Nieland, Sabine. « Einfluss des Phosphors auf die Phasenbildung und das Phasenwachstum bei chemisch abgeschiedenen Ni/P-Bumps und schablonengedruckten Mikrolotkontakten ». [S.l.] : [s.n.], 2002. http://deposit.ddb.de/cgi-bin/dokserv?idn=965714284.

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3

Wohlrabe, Heinz. « Qualitätsoptimierung bei der Fertigung elektronischer Baugruppen mittels statistischer Analysemethoden ». Templin Detert, 2008. http://d-nb.info/996693394/04.

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4

Boiger, Matthias. « Hochleistungssysteme für die Fertigung elektronischer Baugruppen auf der Basis flexibler Schaltungsträger ». Bamberg Meisenbach, 2004. http://deposit.ddb.de/cgi-bin/dokserv?id=2673999&prov=M&dok_var=1&dok_ext=htm.

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5

Schimpf, Claudius. « Optimierung von Zuverlässigkeitsuntersuchungen, Prüfabläufen und Nacharbeitsprozessen in der Elektronikproduktion ». Bamberg Meisenbach, 2009. http://d-nb.info/993446353/04.

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6

Bigl, Thomas. « Entwicklung, angepasste Herstellungsverfahren und erweiterte Qualitätssicherung von einsatzgerechten elektronischen Baugruppen ». Bamberg Meisenbach, 2007. http://d-nb.info/990174050/04.

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7

Bigl, Thomas. « Entwicklung, angepasste Herstellungsverfahren und erweiterte Qualitätssicherung von einsatzgerechten elektronischen Baugruppen / ». Bamberg : Meisenbach, 2008. http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&doc_number=016693138&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA.

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8

Röllig, Mike. « Beiträge zur Bestimmung von mechanischen Kennwerten an produktkonformen Lotkontakten der Elektronik ». Templin Detert, 2008. http://d-nb.info/989492575/04.

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9

Scheller, Herbert [Verfasser], Klaus [Akademischer Betreuer] Feldmann, Klaus [Gutachter] Feldmann, Harald [Gutachter] Meerkamm, Manfred [Herausgeber] Geiger et Klaus [Herausgeber] Feldmann. « Automatisierte Demontagesysteme und recyclinggerechte Produktgestaltung elektronischer Baugruppen / Herbert Scheller ; Gutachter : Klaus Feldmann, Harald Meerkamm ; Betreuer : Klaus Feldmann ; Herausgeber : Manfred Geiger, Klaus Feldmann ». Erlangen : Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU), 1998. http://d-nb.info/1211179257/34.

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10

Albert, Florian [Verfasser], Michael [Akademischer Betreuer] Schmidt, Michael [Gutachter] Schmidt, Jörg [Gutachter] Franke, Jörg [Herausgeber] Franke, Marion [Herausgeber] Merklein et Michael [Herausgeber] Schmidt. « Automatisiertes Laserstrahllöten und -reparaturlöten elektronischer Baugruppen / Florian Albert ; Gutachter : Michael Schmidt, Jörg Franke ; Betreuer : Michael Schmidt ; Herausgeber : Jörg Franke, Marion Merklein, Michael Schmidt ». Erlangen : Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU), 2012. http://d-nb.info/1185170960/34.

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Plus de sources

Livres sur le sujet "Elektronische Baugruppe"

1

Institut für Zukunftsstudien und Technologiebewertung. Ökobilanzierung komplexer Elektronikprodukte : Innovationen und Umweltentlastungspotentiale durch Lebenszyklusanalyse. Berlin, Heidelberg : Springer Berlin Heidelberg, 1998.

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2

Leicht, Thomas. Automatische Reparatur elektronischer Baugruppen. Berlin, Heidelberg : Springer Berlin Heidelberg, 1995. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-47962-5.

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3

Franke, Jörg. Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID). München : Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG, 2013. http://dx.doi.org/10.3139/9783446437784.

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4

Lenz, Eduard. Automatisiertes Löten elektronischer Baugruppen : Werkstoff- und prozesstechnische Voraussetzungen. Berlin : Siemens, 1985.

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5

Scheel, W. Innovative Bauweisen von elektronischen Baugruppen mit flüssigen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 250 C. Templin : Verlag Dr. Markus A. Detert, 2004.

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6

Automatische Reparatur elektronischer Baugruppen. Berlin, Heidelberg : Springer Berlin Heidelberg, 1995.

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7

CAD für Moduln und Systeme in der Elektronik : Entwurf und Technologie. Berlin, Heidelberg : Springer Berlin Heidelberg, 1989.

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8

Lienig, Jens, et Hans Brümmer. Elektronische Gerätetechnik : Grundlagen für das Entwickeln elektronischer Baugruppen und Geräte. Springer Vieweg, 2014.

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9

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2014 : DVS/GMM Tagung EBL 2014. DVS Media GmbH, 2014.

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Chapitres de livres sur le sujet "Elektronische Baugruppe"

1

Leicht, Thomas. « Abkürzungen und Formelzeichen ». Dans Automatische Reparatur elektronischer Baugruppen, 12–15. Berlin, Heidelberg : Springer Berlin Heidelberg, 1995. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-47962-5_1.

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2

Leicht, Thomas. « Einführung ». Dans Automatische Reparatur elektronischer Baugruppen, 16–19. Berlin, Heidelberg : Springer Berlin Heidelberg, 1995. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-47962-5_2.

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3

Leicht, Thomas. « Stand der Technik in der Reparatur elektronischer Baugruppen ». Dans Automatische Reparatur elektronischer Baugruppen, 20–24. Berlin, Heidelberg : Springer Berlin Heidelberg, 1995. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-47962-5_3.

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4

Leicht, Thomas. « Konzeption eines Reparatursystems für SMT-Bauelemente ». Dans Automatische Reparatur elektronischer Baugruppen, 41–50. Berlin, Heidelberg : Springer Berlin Heidelberg, 1995. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-47962-5_6.

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5

Leicht, Thomas. « Kombination der Funktionsmodule zu einem flexiblen, robotergestützten Reparatursystem ». Dans Automatische Reparatur elektronischer Baugruppen, 75–89. Berlin, Heidelberg : Springer Berlin Heidelberg, 1995. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-47962-5_9.

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6

Leicht, Thomas. « Zusammenfassung und Ausblick ». Dans Automatische Reparatur elektronischer Baugruppen, 90–92. Berlin, Heidelberg : Springer Berlin Heidelberg, 1995. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-47962-5_10.

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7

Leicht, Thomas. « Literaturverzeichnis ». Dans Automatische Reparatur elektronischer Baugruppen, 93–99. Berlin, Heidelberg : Springer Berlin Heidelberg, 1995. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-47962-5_11.

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8

Leicht, Thomas. « Analyse der Baugruppenreparatur ». Dans Automatische Reparatur elektronischer Baugruppen, 25–34. Berlin, Heidelberg : Springer Berlin Heidelberg, 1995. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-47962-5_4.

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9

Leicht, Thomas. « Anforderungen an ein automatisches Reparatursystem ». Dans Automatische Reparatur elektronischer Baugruppen, 35–40. Berlin, Heidelberg : Springer Berlin Heidelberg, 1995. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-47962-5_5.

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10

Leicht, Thomas. « Entwicklung eines Verfahrens zum Ablöten wellengelöteter Bauelemente ». Dans Automatische Reparatur elektronischer Baugruppen, 51–63. Berlin, Heidelberg : Springer Berlin Heidelberg, 1995. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-47962-5_7.

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