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Articles de revues sur le sujet « In-Sn »

Auteur : Grafiati
Publié le 4 juin 2021
Mis à jour le 6 février 2022

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1

Mudryi, S. I., T. I. Lutsishin et A. V. Korolyshin. « Structure of Sn-rich Sn?In melts ». Inorganic Materials 40, no 12 (décembre 2004) : 1284–86. http://dx.doi.org/10.1007/s10789-005-0081-5.

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2

Peng, Weiqun. « An investigation of Sn pest in pure Sn and Sn-based solders ». Microelectronics Reliability 49, no 1 (janvier 2009) : 86–91. http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2008.11.001.

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3

Kitada, A., Y. Kang, Y. Uchimoto et K. Murase. « Electrochemical Reactivity of Magnesium Ions with Sn-Based Binary Alloys (Cu-Sn, Pb-Sn, and In-Sn) ». ECS Transactions 58, no 36 (10 avril 2014) : 75–80. http://dx.doi.org/10.1149/05836.0075ecst.

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4

Chen, Chih-chi, et Yan-lun Tseng. « Cross-Interaction in Cu/Sn/Co/Sn/Ni and Cu/Sn–Co/Co/Sn– Co/Ni Couples ». Journal of Electronic Materials 44, no 3 (8 janvier 2015) : 1021–27. http://dx.doi.org/10.1007/s11664-014-3620-5.

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5

Jensen, William P., Gus J. Palenik et Edward R. T. Tiekink. « Bond valence sums in coordination chemistry. Sn(II), Sn(III), and Sn(IV) complexes containing SnS and/or SnN bonds ». Polyhedron 20, no 17 (juillet 2001) : 2137–43. http://dx.doi.org/10.1016/s0277-5387(01)00787-2.

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6

Schneider, Jörg J., Jörg Hagen, Norbert Czap, Carl Krüger, Sax A. Mason, Robert Bau, Jürgen Ensling, Philipp Gütlich et Bernd Wrackmeyer. « Hydroxo Hydrido Complexes of Iron and Cobalt (Sn−Fe−Sn, Sn−Co−Sn) : Probing Agostic Sn⋅⋅⋅H−M Interactions in Solution and in the Solid State ». Chemistry - A European Journal 6, no 4 (18 février 2000) : 625–35. http://dx.doi.org/10.1002/(sici)1521-3765(20000218)6:4<625 ::aid-chem625>3.0.co;2-i.

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7

Naus, M. T., P. J. Lee et D. C. Larbalestier. « The interdiffusion of Cu and Sn in internal Sn Nb/sub 3/Sn superconductors ». IEEE Transactions on Appiled Superconductivity 10, no 1 (mars 2000) : 983–87. http://dx.doi.org/10.1109/77.828396.

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8

Sarobol, Pylin, Aaron E. Pedigo, Peng Su, John E. Blendell et Carol A. Handwerker. « Defect Morphology and Texture in Sn, Sn–Cu, and Sn–Cu–Pb Electroplated Films ». IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing 33, no 3 (juillet 2010) : 159–64. http://dx.doi.org/10.1109/tepm.2010.2046172.

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HAYASAKA, Kenta, Katsuhiro SASAKI, Tomoharu TOKUNAGA et Takahisa YAMAMOTO. « B23-P-17Microstructural Analysis of Lithiated Sn/Sn Interface in Gelatin-Coated Sn Particle ». Microscopy 64, suppl 1 (novembre 2015) : i120.1—i120. http://dx.doi.org/10.1093/jmicro/dfv291.

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10

Chen, Sinn-wen, Chih-yu Wu, Hsin-jay Wu et Wan-ting Chiu. « Interfacial reactions in Sn/Bi2Te3, Sn/Bi2Se3 and Sn/Bi2(Te1−xSex)3 couples ». Journal of Alloys and Compounds 611 (octobre 2014) : 313–18. http://dx.doi.org/10.1016/j.jallcom.2014.05.127.

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11

Fyhn, M. F., J. Chevallier, A. Nylandsted Larsen, R. Feidenhans’l et M. Seibt. « α-Sn and β-Sn precipitates in annealed epitaxialSi0.95Sn0.05 ». Physical Review B 60, no 8 (15 août 1999) : 5770–77. http://dx.doi.org/10.1103/physrevb.60.5770.

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12

Bénard, M., et W. G. Laidlaw. « Hartree-fock instabilities in (SN)x systems : (SN)6 ». Journal of Molecular Structure : THEOCHEM 180 (novembre 1988) : 95–103. http://dx.doi.org/10.1016/0166-1280(88)80081-2.

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Munari, U., A. Henden, R. Belligoli, F. Castellani, G. Cherini, G. L. Righetti et A. Vagnozzi. « BVRI lightcurves of supernovae SN 2011fe in M101, SN 2012aw in M95, and SN 2012cg in NGC 4424 ». New Astronomy 20 (avril 2013) : 30–37. http://dx.doi.org/10.1016/j.newast.2012.09.003.

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14

Chen, Sinn-Wen, Shyr-Harn Wu et Shou-Wei Lee. « Interfacial reactions in the Sn-(Cu)/Ni, Sn-(Ni)/Cu, and Sn/(Cu,Ni) systems ». Journal of Electronic Materials 32, no 11 (novembre 2003) : 1188–94. http://dx.doi.org/10.1007/s11664-003-0010-9.

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Yin, Qiyue, Fan Gao, Zhiyong Gu, Jirui Wang, Eric A. Stach et Guangwen Zhou. « In situimaging of the soldering reactions in nanoscale Cu/Sn/Cu and Sn/Cu/Sn diffusion couples ». Journal of Applied Physics 123, no 2 (14 janvier 2018) : 024302. http://dx.doi.org/10.1063/1.4995314.

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Kinzy Jones, W., Yanqing Liu, Milind Shah et Robert Clarke. « Mechanical properties of Pb/Sn Pb/In and Sn‐In solders ». Soldering & ; Surface Mount Technology 10, no 1 (avril 1998) : 37–41. http://dx.doi.org/10.1108/09540919810203847.

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Yorifuji, Takashi, Atsushi Sato et Teruo Oshima. « Study of Bi-in-Sn amalgam for fluorescent lamps ». JOURNAL OF THE ILLUMINATING ENGINEERING INSTITUTE OF JAPAN 69, Appendix (1985) : 5. http://dx.doi.org/10.2150/jieij1980.69.appendix_5.

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Yogesh Kumar, Yogesh Kumar, et Amit Sehgal. « Number of Subgroups of order 4 in Sn ». International Journal of Scientific Research 2, no 11 (1 juin 2012) : 351–52. http://dx.doi.org/10.15373/22778179/nov2013/111.

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Turnbull, D., J. S. C. Jang et C. C. Koch. « Model for melting enthalpy of Sn in Ge–Sn composites ». Journal of Materials Research 5, no 8 (août 1990) : 1731–32. http://dx.doi.org/10.1557/jmr.1990.1731.

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Résumé :
The finding of Jang and Koch that the melting enthalpy/mass, ΔHm, of a Sn matrix containing a fine dispersion of Ge particles sharply decreases with increasing Ge volume fraction, νGe, >0.5 and vanishes at νGe = ν°Ge ≍ 0.81, is accounted for by supposing that the Sn is distributed between an interfacial and bulk state. The interfacial statc is one in which the Sn is assumed to be in a disordered, possibly amorphous, structure coating the Ge particles uniformly to a constant thickness, δ. The remaining “bulk” Sn is assumed to exhibit the normal enthalpy of fusion, ΔH°m. The model accounts for the dependence of ΔHm on νGe within the experimental uncertainty. With the average width of Ge particles −10 nm, δ is estimated to be −0.23 nm; i.e., of the order of the thickness of one Sn monolayer.
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20

Perovic, D. D., L. Snugovsky, P. Snugovsky et J. W. Rutter. « Reactions in Sn corner of Cu–Sn–Zn alloy system ». Materials Science and Technology 28, no 1 (janvier 2012) : 120–23. http://dx.doi.org/10.1179/1743284711y.0000000038.

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Ishimaru, Yuhri, et Nobuo Arimoto. « Roles of SN Ia and SN II in ICM Enrichment ». Publications of the Astronomical Society of Japan 49, no 1 (1 février 1997) : 1–8. http://dx.doi.org/10.1093/pasj/49.1.1.

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Hu-Yong, Zhang, Ma Yu-Gang, Yu Li-Ping, Shen Wen-Qing, Cai Xiang-Zhou, Fang De-Qing, Zhong Chen et Han Ding-Ding. « Directed and Elliptic Flows in 112 Sn+ 112 Sn Collisions ». Chinese Physics Letters 18, no 6 (3 mai 2001) : 756–58. http://dx.doi.org/10.1088/0256-307x/18/6/314.

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Klassen, Michael, et J. R. Cahoon. « Interdiffusion of Sn and Pb in liquid Pb-Sn alloys ». Metallurgical and Materials Transactions A 31, no 5 (mai 2000) : 1343–52. http://dx.doi.org/10.1007/s11661-000-0253-5.

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Pan, Ran, Dun Qiu et Jeffrey Remmel. « Counting consecutive pattern matches in Sn(132) and Sn(123) ». Advances in Applied Mathematics 105 (avril 2019) : 130–67. http://dx.doi.org/10.1016/j.aam.2019.01.005.

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Ciou, Y. S., M. K. Lee, E. V. Charnaya, C. Tien, L. J. Chang, Yu A. Kumzerov et M. I. Samoylovich. « Superconductivity in Sn nanocomposites ». Superconductor Science and Technology 26, no 5 (26 mars 2013) : 055009. http://dx.doi.org/10.1088/0953-2048/26/5/055009.

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Okamoto, H. « In−Sn (Indium-Tin) ». Journal of Phase Equilibria and Diffusion 27, no 3 (juin 2006) : 313. http://dx.doi.org/10.1361/154770306x110032.

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Chen, Sinn-wen, Wan-yu Lee, Chia-ming Hsu, Ching-feng Yang, Hsin-yun Hsu et Hsin-jay Wu. « Sn–In–Ag phase equilibria and Sn–In–(Ag)/Ag interfacial reactions ». Materials Chemistry and Physics 128, no 3 (août 2011) : 357–64. http://dx.doi.org/10.1016/j.matchemphys.2011.02.078.

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Rechchach, M., A. Sabbar, H. Flandorfer et H. Ipser. « Enthalpies of mixing of liquid In–Sn and In–Sn–Zn alloys ». Thermochimica Acta 502, no 1-2 (avril 2010) : 66–72. http://dx.doi.org/10.1016/j.tca.2010.02.008.

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Shiping, Zhao, Liu Guirong et Yang Qiansheng. « Nonequilibrium phenomena in Sn-Sn-PbBi system placed in various sample surroundings ». Chinese Physics Letters 7, no 1 (janvier 1990) : 36–39. http://dx.doi.org/10.1088/0256-307x/7/1/010.

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Chen, Sinn-wen, Yu-kai Chen, Hsin-jay Wu, Yu-chih Huang et Chih-ming Chen. « Co Solubility in Sn and Interfacial Reactions in Sn-Co/Ni Couples ». Journal of Electronic Materials 39, no 11 (14 août 2010) : 2418–28. http://dx.doi.org/10.1007/s11664-010-1337-7.

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Vassiliev, V., Y. Feutelais, M. Sghaier et B. Legendre. « Thermodynamic investigation in In–Sb, Sb–Sn and In–Sb–Sn liquid systems ». Journal of Alloys and Compounds 314, no 1-2 (janvier 2001) : 198–205. http://dx.doi.org/10.1016/s0925-8388(00)01243-3.

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Mohran, Hossnia S., Abdel-Rahman El-Sayed et Hany M. Abd El-Lateef. « Hydrogen evolution reaction on Sn, In, and Sn–In alloys in carboxylic acids ». Journal of Solid State Electrochemistry 13, no 8 (9 septembre 2008) : 1147–55. http://dx.doi.org/10.1007/s10008-008-0656-6.

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Huang, Lin, Xue Nian Lin, Ren Wu Chen et Jiang Yong Wang. « Sn Whisker Growth in Cu(Top)-Sn(Bottom) Bilayer System upon Room Temperature Aging ». Advanced Materials Research 785-786 (septembre 2013) : 918–23. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.785-786.918.

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Résumé :
The Sn whisker growth in Cu(top)-Sn(bottom) bilayer system upon room temperature aging was investigated by scanning electron microscope and X-ray diffraction techniques. The experimental observations indicate that the Sn whisker growth on the Cu surface in Cu-Sn bilayer system is different from that on the Sn surface in Sn-Cu bilayer system. When the Sn sublayer thickness is less than 0.5μm, the Sn whisker growth can take place in Cu-Sn system but not in Sn-Cu system. An explanation for Sn whisker growth in Cu-Sn bilayer system is given.
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IMAI, Norio, Toshihiro TANAKA, Toshitaka YUKI, Takamichi IIDA et Zen-ichiro MORITA. « Equilibrium Distribution of Sn between Solid and Liquid Phases in Fe-Sn and Fe-C-Sn Alloys ». Tetsu-to-Hagane 77, no 2 (1991) : 224–30. http://dx.doi.org/10.2355/tetsutohagane1955.77.2_224.

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Jayaganthan, R., K. Mohankumar, V. N. Sekhar, A. A. O. Tay et V. Kripesh. « Fractal analysis of intermetallic compounds in Sn–Ag, Sn–Ag–Bi, and Sn–Ag–Cu diffusion couples ». Materials Letters 60, no 8 (avril 2006) : 1089–94. http://dx.doi.org/10.1016/j.matlet.2005.10.090.

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Ivanov, E., V. Patton et Tatiana F. Grigorieva. « Reaction of Nanocrystalline Cu-Sn Alloy with Ga-In-Sn Eutectic ». Materials Science Forum 225-227 (juillet 1996) : 575–80. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.225-227.575.

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Hill, Joanne, et John H. Sharp. « Encapsulation of Sn(II) and Sn(IV) Chlorides in Composite Cements ». Journal of the American Ceramic Society 88, no 3 (mars 2005) : 560–65. http://dx.doi.org/10.1111/j.1551-2916.2005.00127.x.

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Snugovsky, L., P. Snugovsky, D. D. Perovic et J. W. Rutter. « Phase equilibria in Sn rich corner of Cu–Ni–Sn system ». Materials Science and Technology 22, no 8 (août 2006) : 899–902. http://dx.doi.org/10.1179/174328406x109249.

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Sobiech, M., U. Welzel, E. J. Mittemeijer, W. Hügel et A. Seekamp. « Driving force for Sn whisker growth in the system Cu–Sn ». Applied Physics Letters 93, no 1 (7 juillet 2008) : 011906. http://dx.doi.org/10.1063/1.2953973.

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Tian, Hao, Xinyu Li, Sai Chen, Liang Zeng et Jinlong Gong. « Role of Sn in Ni-Sn/CeO2Catalysts for Ethanol Steam Reforming ». Chinese Journal of Chemistry 35, no 5 (14 novembre 2016) : 651–58. http://dx.doi.org/10.1002/cjoc.201600569.

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Kernahan, J. A., E. H. Pinnington, W. Ansbacher et J. L. Bahr. « Experimental mean lives for levels in Sn III and Sn IV ». Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section B : Beam Interactions with Materials and Atoms 9, no 4 (juillet 1985) : 616–20. http://dx.doi.org/10.1016/0168-583x(85)90377-5.

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Lee, Byeong-Joo, Chang-Seok Oh et Jae-Hyeok Shim. « Thermodynamic assessments of the Sn-In and Sn-Bi binary systems ». Journal of Electronic Materials 25, no 6 (juin 1996) : 983–91. http://dx.doi.org/10.1007/bf02666734.

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Morris, J. W., J. L. Freer Goldstein et Z. Mei. « Microstructure and mechanical properties of Sn-In and Sn-Bi solders ». JOM 45, no 7 (juillet 1993) : 25–27. http://dx.doi.org/10.1007/bf03222376.

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Lysenko, V. A. « Thermodynamic reassessment of the Sb-Sn and In-Sb-Sn systems ». Journal of Alloys and Compounds 776 (mars 2019) : 850–57. http://dx.doi.org/10.1016/j.jallcom.2018.10.223.

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