Zaloguj się

Gotowe bibliografie tematyczne / 3D device / Książki

Kliknij ten link, aby zobaczyć inne rodzaje publikacji na ten temat: 3D device.

Książki na temat „3D device”

Autor: Grafiati

Data publikacji: 6 września 2023

Data aktualizacji: 31 lipca 2025

Utwórz poprawne odniesienie w stylach APA, MLA, Chicago, Harvard i wielu innych

Wybierz rodzaj źródła:

Sprawdź 50 najlepszych książek naukowych na temat „3D device”.

Przycisk „Dodaj do bibliografii” jest dostępny obok każdej pracy w bibliografii. Użyj go – a my automatycznie utworzymy odniesienie bibliograficzne do wybranej pracy w stylu cytowania, którego potrzebujesz: APA, MLA, Harvard, Chicago, Vancouver itp.

Możesz również pobrać pełny tekst publikacji naukowej w formacie „.pdf” i przeczytać adnotację do pracy online, jeśli odpowiednie parametry są dostępne w metadanych.

Przeglądaj książki z różnych dziedzin i twórz odpowiednie bibliografie.

1

(Firm), Fred'k Leadbeater, ed. Leadbeater's improved furnace or air-feeding device: Patented in U.S. July 17th, 1888, in Canada October 3d, 1888 ... s.n., 1986.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

2

Lyang, Viktor. CAD programming: Spatial modeling of the air cooling device in the Autodesk Inventor environment. INFRA-M Academic Publishing LLC., 2022. http://dx.doi.org/10.12737/991757.

Pełny tekst źródła

Streszczenie:

The tutorial discusses in detail the creation of an external subsystem for Autodesk Inventor in a high-level C# Microsoft Visual Studio language of a low-flow air cooling device. Such issues as working in the Microsoft Visual Studio 2010 programming environment, connecting the library of Autodesk Inventor API functions to an external user subsystem, spatial solid-state modeling of elements of the air cooling apparatus, saving constructed objects, assembling the apparatus from stored modules using the interface of basic coordinate planes are considered. Meets the requirements of the feder

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

3

Zatt, Bruno, Muhammad Shafique, Sergio Bampi, and Jörg Henkel. 3D Video Coding for Embedded Devices. Springer New York, 2013. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-6759-5.

Pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

4

Franke, Jörg, ed. Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID). Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG, 2014. http://dx.doi.org/10.3139/9781569905524.

Pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

5

Wu, Yung-Chun, and Yi-Ruei Jhan. 3D TCAD Simulation for CMOS Nanoeletronic Devices. Springer Singapore, 2018. http://dx.doi.org/10.1007/978-981-10-3066-6.

Pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

6

Franke, Jörg. Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID). Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG, 2014. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-56990-552-4.

Pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

7

Li, Simon, and Yue Fu. 3D TCAD Simulation for Semiconductor Processes, Devices and Optoelectronics. Springer New York, 2012. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-0481-1.

Pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

8

author, Samuel Kumudini, Suriya Women's Development Centre (Batticaloa, Sri Lanka), and International Centre for Ethnic Studies, eds. 3D things: Devices, technologies, and women's organising in Sri Lanka. Suriya Women's Development Centre & International Centre for Ethnic Studies, 2015.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

9

Zatt, Bruno. 3D Video Coding for Embedded Devices: Energy Efficient Algorithms and Architectures. Springer New York, 2013.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

10

Susanna, Orlic, Meerholz Klaus, and SPIE (Society), eds. Organic 3D photonics materials and devices: 28 August, 2007, San Diego, California, USA. SPIE, 2007.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

11

Orlic, Susanna. Organic 3D photonics materials and devices II: 12 August 2008, San Diego, California, USA. Edited by SPIE (Society). SPIE, 2008.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

12

Andrew, Odewahn, and Jepson Brian 1967-, eds. Making things see: 3D vision with Kinect, Processing, Arduino, and MakerBot. O'Reilly, 2012.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

13

Avram, Nicolae M. Optical Properties of 3d-Ions in Crystals: Spectroscopy and Crystal Field Analysis. Springer Berlin Heidelberg, 2013.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

14

Rickmon, Frankie. 3D Printers : a Fundamental Device in 4. 0 Industry Age: 3D Printing Applications. Independently Published, 2021.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

15

Browning, Dan. Cube: Detailed Design Spec for a 3D Volumetric Solid State Display Device. Clockwork Press/Vesta Imprints, 2021.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

16

Garretón, Gilda. A hybrid approach to 2D and 3D mesh generation for semiconductor device simulation. 1998.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

17

Optical Polymer Waveguides: From the Design to the Final 3D-Opto Mechatronic Integrated Device. Springer International Publishing AG, 2023.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

18

Lindlein, Norbert, Karlheinz Bock, Jörg Franke, Ludger Overmeyer, and Stefan Kaierle. Optical Polymer Waveguides: From the Design to the Final 3D-Opto Mechatronic Integrated Device. Springer International Publishing AG, 2022.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

19

Tennessee, Valentin. 3D Printers : a Fundamental Device in 4. 0 Industry Age: Types of Additive Manufacturing. Independently Published, 2021.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

20

Garreton, Gilda. A hybrid approach to 2D and 3D mesh generation for semiconductor device simulation (Series in Microelectronics). Hartung-Gorre Verlag, 1999.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

21

3D Printed Microfluidic Devices. MDPI, 2018. http://dx.doi.org/10.3390/books978-3-03897-468-0.

Pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

22

Xiao, Hong. 3D IC Devices, Technologies, and Manufacturing. SPIE, 2016. http://dx.doi.org/10.1117/3.2234473.

Pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

23

Xiao, Hong. 3D IC Devices, Technologies, and Manufacturing. SPIE, 2016.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

24

Furukawa, Hidenitsu, Sajjad Husain Mir, and Sandeep Arya. 3D Printed Devices: Sensors and Actuators. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2023.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

25

Furukawa, Hidenitsu, Sajjad Husain Mir, and Sandeep Arya. 3D Printed Devices: Sensors and Actuators. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2024.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

26

Wu, Yung-Chun, and Yi-Ruei Jhan. 3D TCAD Simulation for CMOS Nanoeletronic Devices. Springer, 2017.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

27

Wu, Yung-Chun, and Yi-Ruei Jhan. 3D TCAD Simulation for CMOS Nanoeletronic Devices. Springer Singapore Pte. Limited, 2017.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

28

Wu, Yung-Chun, and Yi-Ruei Jhan. 3D TCAD Simulation for CMOS Nanoeletronic Devices. Springer, 2018.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

29

Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID). Hanser Verlag, Carl, 2014.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

30

Narayan, Roger J., ed. Additive Manufacturing in Biomedical Applications. ASM International, 2022. http://dx.doi.org/10.31399/asm.hb.v23a.9781627083928.

Pełny tekst źródła

Streszczenie:

Volume 23A provides a comprehensive review of established and emerging 3D printing and bioprinting approaches for biomedical applications, and expansive coverage of various feedstock materials for 3D printing. The Volume includes articles on 3D printing and bioprinting of surgical models, surgical implants, and other medical devices. The introductory section considers developments and trends in additively manufactured medical devices and material aspects of additively manufactured medical devices. The polymer section considers vat polymerization and powder-bed fusion of polymers. The ceramics

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

31

Vertical 3D Memory Technologies. John Wiley & Sons Inc, 2014.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

32

Prince, Betty. Vertical 3D Memory Technologies. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2014.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

33

Prince, Betty. Vertical 3D Memory Technologies. Wiley & Sons, Limited, John, 2014.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

34

Prince, Betty. Vertical 3D Memory Technologies. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2014.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

35

Prince, Betty. Vertical 3D Memory Technologies. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2014.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

36

Li, Er-Ping. Electrical Modeling and Design for 3D System Integration. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2012.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

37

Li, Er-Ping. Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2012.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

38

Li, Er-Ping. Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2012.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

39

Li, Er-Ping. Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2012.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

40

3D Printing of Pharmaceuticals and Drug Delivery Devices. MDPI, 2020. http://dx.doi.org/10.3390/books978-3-03936-424-4.

Pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

41

GOEL. 3D Printed Smart Sensors Energy Harveshb: 3D Printed Smart Sensors and Energy Harvesting Devices. Institute of Physics Publishing, 2024.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

42

Glukhova, Olga E. 2D and 3D Graphene Nanocomposites: Fundamentals, Design, and Devices. Jenny Stanford Publishing, 2019.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

43

Li, Simon, and Suihua Li. 3D TCAD Simulation for Semiconductor Processes, Devices and Optoelectronics. Springer, 2011.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

44

Glukhova, Olga E. 2D and 3D Graphene Nanocomposites: Fundamentals, Design, and Devices. Jenny Stanford Publishing, 2019.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

45

Li, Simon, and Yue Fu. 3D TCAD Simulation for Semiconductor Processes, Devices and Optoelectronics. Springer, 2011.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

46

Li, Simon, and Suihua Li. 3D TCAD Simulation for Semiconductor Processes, Devices and Optoelectronics. Springer, 2016.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

47

Glukhova, Olga E. 2D and 3D Graphene Nanocomposites: Fundamentals, Design, and Devices. Taylor & Francis Group, 2019.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

48

3d Tcad Simulation For Semiconductor Processes Devices And Optoelectronics. Springer, 2011.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

49

2D and 3D Graphene Nanocomposites: Fundamentals, Design, and Devices. Jenny Stanford Publishing, 2019.

Znajdź pełny tekst źródła

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

50

Kong, X. Y., Y. C. Wang, X. F. Fan, G. F. Guo, and L. M. Tong. Free-standing grid-like nanostructures assembled into 3D open architectures for photovoltaic devices. Edited by A. V. Narlikar and Y. Y. Fu. Oxford University Press, 2017. http://dx.doi.org/10.1093/oxfordhb/9780199533060.013.22.

Pełny tekst źródła

Streszczenie:

This article describes three-dimensional open architectures with free-standing grid-like nanostructure arrays as photocatalytic electrodes for a new type of dye-sensitized solar cell. It introduces a novel technique for fabricating a series of semiconducting oxides with grid-like nanostructures replicated from the biotemplates. These semiconducting oxides, including n-type titanium dioxide or p-type nickel oxide nanogrids, were sensitized with the dye molecules, then assembled into 3D stacked-grid arrays on a flexible substrate by means of the Langmuir–Blodgett method or the ink-jet printing t

Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.

Oferujemy zniżki na wszystkie plany premium dla autorów, których prace zostały uwzględnione w tematycznych zestawieniach literatury. Skontaktuj się z nami, aby uzyskać unikalny kod promocyjny!