Kliknij ten link, aby zobaczyć inne rodzaje publikacji na ten temat: Plasma etching.

Książki na temat „Plasma etching”

Utwórz poprawne odniesienie w stylach APA, MLA, Chicago, Harvard i wielu innych

Wybierz rodzaj źródła:

Sprawdź 50 najlepszych książek naukowych na temat „Plasma etching”.

Przycisk „Dodaj do bibliografii” jest dostępny obok każdej pracy w bibliografii. Użyj go – a my automatycznie utworzymy odniesienie bibliograficzne do wybranej pracy w stylu cytowania, którego potrzebujesz: APA, MLA, Harvard, Chicago, Vancouver itp.

Możesz również pobrać pełny tekst publikacji naukowej w formacie „.pdf” i przeczytać adnotację do pracy online, jeśli odpowiednie parametry są dostępne w metadanych.

Przeglądaj książki z różnych dziedzin i twórz odpowiednie bibliografie.

1

M, Manos Dennis, and Flamm Daniel L, eds. Plasma etching: An introduction. Academic Press, 1989.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
2

Sugawara, M. Plasma etching: Fundamentals and applications. Oxford University Press, 1998.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
3

Hull, David R. Plasma etching a ceramic composite. National Aeronautics and Space Administration, 1992.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
4

Morgan, Russ A. Plasma etching in semiconductor fabrication. Elsevier, 1985.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
5

NATO Advanced Study Institute on Plasma Processing of Semiconductors (1996 Bonas, France). Plasma processing of semiconductors. Kluwer Academic Publishers, 1997.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
6

Chen, Hsin-Yi. Inductively coupled plasma etching of InP. National Library of Canada, 2000.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
7

F, Williams P., ed. Plasma processing of semiconductors. Kluwer, 1997.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
8

Symposium, on Plasma Processing (5th 1984 New Orleans La ). Proceedings of the Fifth Symposium on Plasma Processing. Dielectrics and Insulation and Electronics Divisions, Electrochemical Society, 1985.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
9

International Symposium on Plasma Processing (14th 2002 Philadelphia, Pa.). Plasma processing XIV: Proceedings of the International Symposium. Edited by Mathad G. S, Electrochemical Society. Dielectric Science and Technology Division., Electrochemical Society Electronics Division, and Electrochemical Society Meeting. Electrochemical Society, 2002.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
10

Symposium on Plasma Processing (13th 2000 Toronto, Ont.). Plasma processing XIII: Proceedings of the International Symposium. Edited by Mathad G. S, Electrochemical Society. Dielectric Science and Technology Division., Electrochemical Society Electronics Division, and Electrochemical Society Meeting. Electrochemical Society., 2000.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
11

Rangelow, Ivo W. Deep etching of silocon. Oficyna Wydawnicza Politekchniki Wrocławskiej, 1996.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
12

Riccardo, D'Agostino, ed. Plasma deposition, treatment, and etching of polymers. Academic Press, 1990.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
13

Hans-Ullrich, Poll, ed. Die Glimmentladung in perfluorierten Gasen zum Plasmaätzen und zur Schichtabscheidung. Technische Hochschule Karl-Marx-Stadt, Sektion Physik/Elektronische Bauelemente, 1985.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
14

Manenschijn, Albert. Ion bombardment and ion-assisted etching in rf discharges. Technische Universiteit Delft, 1991.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
15

Symposium on Highly Selective Dry Etching and Damage Control (1993 Honolulu, Hawaii). Proceedings of the Symposium on Highly Selective Dry Etching and Damage Control. Electrochemical Society, 1993.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
16

Gerhard, Franz. Oberflächentechnologie mit Niederdruckplasmen: Beschichten und Strukturieren in der Mikrotechnik. 2nd ed. Springer-Verlag, 1994.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
17

Gerhard, Franz. Kalte Plasmen: Grundlagen, Erscheinungen, Anwendungen. Springer-Verlag, 1990.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
18

Parkhutik, V. P. Plazmennoe anodirovanie: Fizika, tekhnika, primenenie v mikroėlektronike. "Navuka i tėkhnika", 1990.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
19

Rizvi, Syed Shabbar Abbas. Inductively coupled Ar/Cl2 plasma etching of GaN. The Author], 2003.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
20

Samukawa, Seiji. Feature profile evolution in plasma processing using on-wafer monitoring system. Springer, 2014.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
21

Okpalugo, Osmund A. Characteristics of argon-chlorine inductively coupled plasmas for plasma surface modification and etching. The author], 2003.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
22

Zhang, Ying, Qinghuang Lin, and G. S. Oehrlein. Advanced etch technology for nanopatterning: 13-14 February 2012, San Jose, California, United States. Edited by SPIE (Society). SPIE, 2012.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
23

M, Rossnagel Stephen, Cuomo J. J, and Westwood William D. 1937-, eds. Handbook of plasma processing technology: Fundamentals, etching, deposition, and surface interactions. Noyes Publications, 1990.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
24

Roosmalen, A. J. van. Dry etching for VLSI. Plenum Press, 1991.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
25

S, Mathad G., Electrochemical Society. Dielectric Science and Technology Division., Electrochemical Society Electronics Division, and International Symposium on Plasma Etching Processes for Sub-Quarter Micron Devices (1999 : Honolulu, Hawaii), eds. Plasma etching processes for sub-quarter micron devices: Proceedings of the International Symposium. Electrochemical Society., 2000.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
26

Lieberman, M. A. Principles of plasma discharges and materials processing. 2nd ed. Wiley-Interscience, 2004.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
27

Diran, Apelian, and Szekely Julian 1934-, eds. Plasma processing and synthesis of materials III: Symposium held April 17-19, 1990, San Francisco, California, U.S.A. Materials Research Society, 1991.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
28

Cui, Naiyi. The evolution of sub-micron surface topography during the plasma etching of selected materials. The Author], 1998.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
29

Symposium B on Photon-Assisted Processing of Surfaces and Thin Films (1994 Strasbourg, France). Photon-assisted processing of surfaces and thin films: Proceedings of Symposium B on Photon-Assisted Processing of Surfaces and Thin Films of the 1994 E-MRS Spring Conference, Strasbourg, France, May 24-27, 1994. Elsevier, 1995.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
30

International Colloquium on Plasmas and Sputtering (6th 1987 Antibes, France). Comptes rendus des travaux du CIP G87. Société française du vide, 1987.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
31

Chang, R. P. H. 1941-, Abeles B, and Symposium on Plasma Synthesis and Etching of Electronic Materials (1984 : Boston, Mass.), eds. Plasma synthesis and etching of electronic materials: Symposium held November 27-30, 1984, Boston, Massachusetts, U.S.A. Materials Research Society, 1985.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
32

International Symposium on Plasma Process-Induced Damage (3rd 1998 Honolulu, Hawaii). 1998 3rd International Symposium on Plasma Process-Induced Damage: June 4-5, 1998, Honolulu, Hawaii, USA. Edited by Nakamura Moritaka, Dao, Leanne Thuy Lien, 1953-, Hook Terence, IEEE Electron Devices Society, American Vacuum Society, and Ōyō Butsuri Gakkai. Northern California Chapter of the American Vacuum Society, 1998.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
33

E, Chen Fusen, Murarka S. P, and Society of Photo-optical Instrumentation Engineers., eds. Microelectronics technology and process integration: 20-21 October 1994, Austin, Texas. SPIE, 1994.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
34

International Symposium on Thin Film Materials, Processes, Reliability, and Applications: Thin Film Processes (1997 Paris, France). Proceedings of the International Symposium on Thin Film Materials, Processes, Reliability, and Applications, Thin Film Processes. Edited by Mathad G. S, Meyyappan M, Engelhardt M, et al. Electrochemical Society, 1998.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
35

1955-, Toprac Anthony J., Dang Kim, Society of Photo-optical Instrumentation Engineers., and Solid State Technology (Organization), eds. Process, equipment, and materials control in integrated circuit manufacturing IV: 22-24 September, 1998, Santa Clara, California. SPIE, 1998.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
36

1955-, Toprac Anthony J., Dang Kim, Society of Photo-optical Instrumentation Engineers., and Electrochemical Society, eds. Process, equipment, and materials control in integrated circuit manufacturing V: 22-23 September, 1999, Santa Clara, California. SPIE, 1999.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
37

International Symposium on Thin Film Materials, Processes, and Reliability (2003 Paris, France). Thin film materials, processes, and reliability: Plasma processing for the 100 nm node and copper interconnects with low-k inter-level dielectric films : proceedings of the international symposium. Edited by Mathad G. S, Electrochemical Society. Dielectric Science and Technology Division., Electrochemical Society Electronics Division, and Electrochemical Society Meeting. Electrochemical Society, 2003.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
38

James, Bondur, and Society of Photo-optical Instrumentation Engineers., eds. Microelectronic processes, sensors, and controls: 27-29 September 1993, Monterey, California. SPIE, 1994.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
39

International Symposium on Plasma Process-Induced Damage (2nd 1997 Monterey, Calif.). 1997 2nd International Symposium on Plasma Process-Induced Damage: 13-14 May 1997, Monterey, California, USA. Edited by Cheung Kin P, Nakamura Moritaka, Gabriel Calvin T, IEEE Electron Devices Society, American Vacuum Society, and Ōyō Butsuri Gakkai. Northern California Chapter of the American Vacuum Society, 1997.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
40

Singh, M. Microstructural characterization of reaction-formed silicon carbide ceramics. National Aeronautics and Space Administration, 1995.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
41

A, Leonhardt T., and United States. National Aeronautics and Space Administration., eds. Microstructural characterization of reaction-formed silicon carbide ceramics. National Aeronautics and Space Administration, 1995.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
42

Symposium on Dry Process (9th 1987 Honolulu, Hawaii). Proceedings of the Symposium on Dry Process. Electrochemical Society, 1988.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
43

Mart, Graef, Patel Divyesh N, Society of Photo-optical Instrumentation Engineers., and Electrochemical Society, eds. Multilevel interconnect technology III: 22-23 September 1999, Santa Clara, California. SPIE, 1999.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
44

N, Patel Divyesh, Graef Mart, Society of Photo-optical Instrumentation Engineers., Semiconductor Equipment and Materials International., Solid State Technology (Organization), and Electrochemical Society, eds. Multilevel interconnect technology: 1-2 October 1997, Austin, Texas. SPIE, 1997.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
45

Plasma Etching. Elsevier, 1989. http://dx.doi.org/10.1016/c2009-0-22185-4.

Pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
46

Plasma Processing Xiii. Electrochemical Society, 2000.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
47

Plasma Etching: An Introduction (Plasma : Materials Interactions). Academic Press, 1989.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
48

(Editor), Dennis M. Manos, and Daniel L. Flamm (Editor), eds. Plasma Etching: An Introduction (Plasma : Materials Interactions). Academic Press, 1989.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
49

Auciello, Orlando, Daniel L. Flamm, and Riccardo d'Agostino. Plasma Deposition, Treatment, and Etching of Polymers: The Treatment and Etching of Polymers. Elsevier Science & Technology Books, 2012.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
50

Sugawara, Minoru. Plasma Etching: Fundamentals and Applications. Oxford University Press, 1998.

Znajdź pełny tekst źródła
Style APA, Harvard, Vancouver, ISO itp.
Oferujemy zniżki na wszystkie plany premium dla autorów, których prace zostały uwzględnione w tematycznych zestawieniach literatury. Skontaktuj się z nami, aby uzyskać unikalny kod promocyjny!