Увійти

Готові списки джерел за темами / Interface phenomenon

Зміст

Статті в журналах

Добірка наукової літератури з теми "Interface phenomenon"

Автор: Grafiati

Опубліковано: 19 жовтня 2024

Оформте джерело за APA, MLA, Chicago, Harvard та іншими стилями

Оберіть тип джерела:

Ознайомтеся зі списками актуальних статей, книг, дисертацій, тез та інших наукових джерел на тему "Interface phenomenon".

Біля кожної праці в переліку літератури доступна кнопка «Додати до бібліографії». Скористайтеся нею – і ми автоматично оформимо бібліографічне посилання на обрану працю в потрібному вам стилі цитування: APA, MLA, «Гарвард», «Чикаго», «Ванкувер» тощо.

Також ви можете завантажити повний текст наукової публікації у форматі «.pdf» та прочитати онлайн анотацію до роботи, якщо відповідні параметри наявні в метаданих.

Статті в журналах з теми "Interface phenomenon"

1

Agrawal, S. "Bubble dynamics and interface phenomenon." Journal of Engineering and Technology Research 5, no. 3 (2013): 42–50. http://dx.doi.org/10.5897/jetr2013.0297.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

2

Dai, Jinghang, and Zhiting Tian. "Nanoscale thermal interface rectification in the quantum regime." Applied Physics Letters 122, no. 12 (2023): 122204. http://dx.doi.org/10.1063/5.0143038.

Повний текст джерела

Анотація:

To enable the on-demand control of heat flow for sustainable energy solutions, we have been longing for functional thermal components at the nanoscale, in analogue to electronic diodes and transistors. Understanding and discovering fundamental mechanisms that drive thermal rectification are critical to advancing this field. Different mechanisms have been proposed for thermal rectification effects in the classical regime. Using anharmonic atomistic Green's function, we discovered a thermal rectification phenomenon in the quantum regime for nanometer-thick three-dimensional solid interfaces. We

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

3

ROJAS, RENÉ G., RICARDO G. ELÍAS, and MARCEL G. CLERC. "DYNAMICS OF AN INTERFACE CONNECTING A STRIPE PATTERN AND A UNIFORM STATE: AMENDED NEWELL–WHITEHEAD–SEGEL EQUATION." International Journal of Bifurcation and Chaos 19, no. 08 (2009): 2801–12. http://dx.doi.org/10.1142/s0218127409024499.

Повний текст джерела

Анотація:

The dynamics of an interface connecting a stationary stripe pattern with a homogeneous state is studied. The conventional approach which describes this interface, Newell–Whitehead–Segel amplitude equation, does not account for the rich dynamics exhibited by these interfaces. By amending this amplitude equation with a nonresonate term, we can describe this interface and its dynamics in a unified manner. This model exhibits a rich and complex transversal dynamics at the interface, including front propagations, transversal patterns, locking phenomenon, and transversal localized structures.

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

4

Habert, J., T. Machej, and T. Czeppe. "The phenomenon of wetting at solid/solid interface." Surface Science Letters 151, no. 1 (1985): A80. http://dx.doi.org/10.1016/0167-2584(85)90633-4.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

5

Haber, J., T. Machej, and T. Czeppe. "The phenomenon of wetting at solid/solid interface." Surface Science 151, no. 1 (1985): 301–10. http://dx.doi.org/10.1016/0039-6028(85)90468-6.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

6

Rezaee, Nastaran, John Aunna, and Jamal Naser. "Marangoni Flow Investigation in Foam Fractionation Phenomenon." Fluids 8, no. 7 (2023): 209. http://dx.doi.org/10.3390/fluids8070209.

Повний текст джерела

Анотація:

In this study, a numerical investigation of the Marangoni flow in foam fractionation was conducted, with a specific focus on the film of micro-foams in both the interior and exterior regions. A three-dimensional node–film–plateau border system was employed to model the system, utilizing time-dependent mass conservation equations. The study emphasized the influence of the surfactant concentration in the foam fractionation column and the mobility of the air–liquid interface on the Marangoni velocity within the film. The results indicated that higher surfactant concentration in the reflux column

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

7

Yin, Lan, S. Balaji, and S. Seetharaman. "Effects of Nickel on Interface Morphology during Oxidation of Fe-Cu-Ni Alloys." Defect and Diffusion Forum 297-301 (April 2010): 318–29. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ddf.297-301.318.

Повний текст джерела

Анотація:

Steel produced in Electric Arc Furnaces (EAF) contain a high amount of copper that causes a detrimental surface cracking phenomenon called hot shortness. Studies have found that nickel can alleviate hot shortness by increasing copper solubility in the Fe phase, decreasing oxidation rate and promoting occlusion [1-3]. Occlusion is a phenomenon whereby the copper-rich phase becomes incorporated into iron oxides. Nickel promotes occlusion by causing an uneven interface and increasing the number of internal oxides. The uneven interface is likely a result of the two concentration fields resulting

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

8

Fujii, Nobutoshi, Shunsuke Furuse, Hirotaka Yoshioka, et al. "(Invited) Bonding Strength of Cu-Cu Hybrid Bonding for 3D Integration Process." ECS Transactions 112, no. 3 (2023): 3–14. http://dx.doi.org/10.1149/11203.0003ecst.

Повний текст джерела

Анотація:

Cu-Cu hybrid bonding is a significant technology for fabricating 3D stacked semiconductor devices. In hybrid bonding, the calculation of bonding strength is complex due to the various materials present in the bonding interface. This interface not only includes Cu/Cu and dielectric/dielectric interfaces, but also the Cu/dielectric interface because of the misalignment of Cu pads. In this study, we developed an integrated model regarding total bonding strength, considering the different interfaces. Additionally, considering the thermal expansion of Cu pads, we demonstrated the dependence of bond

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

9

Korpan, Lidiya. "Cultural Phenomenon Attributes in the Graphic User Interface Design." Vestnik Volgogradskogo gosudarstvennogo universiteta. Serija 7. Filosofiya. Sociologiya i socialnye tehnologii, no. 1 (May 2016): 130–36. http://dx.doi.org/10.15688/jvolsu7.2016.1.17.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

10

Kushwaha, R. L., and J. Shen. "Numeric Simulation of Friction Phenomenon at Soil-Tool Interface." Tribology Transactions 38, no. 2 (1995): 424–30. http://dx.doi.org/10.1080/10402009508983424.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

Більше джерел

Ми пропонуємо знижки на всі преміум-плани для авторів, чиї праці увійшли до тематичних добірок літератури. Зв'яжіться з нами, щоб отримати унікальний промокод!