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  1. Dissertations / Theses

Academic literature on the topic 'Circuits imprimés – Matériaux – Propriétés thermomécaniques'

Author: Grafiati
Published: 8 June 2024
Last updated: 31 July 2025

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Dissertations / Theses on the topic "Circuits imprimés – Matériaux – Propriétés thermomécaniques"

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Atintoh, Ange. "Modélisation thermomécanique 3D de circuits imprimés." Electronic Thesis or Diss., Université de Lorraine, 2023. http://www.theses.fr/2023LORR0123.

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Abstract:
Les évolutions rapides dans l'industrie et l'intégration croissante de l'électronique dans de nouveaux environnements ont créé une nécessité accrue de maîtrise de fiabilité des cartes électroniques. L'intégration de l'électronique dans des environnements sévères au sein de la plateforme MAPP (Mécatronique pour l'Amélioration des Produits et Procédés) du CEA Tech Grand Est s'inscrit dans cette problématique. Dans ces environnements, des défauts notamment du délaminage et de la fissuration de via, peuvent apparaître dans les circuits imprimés (PCB). Dans cette optique, la présente thèse propose
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Girard, Gautier. "Caractérisation et modélisation thermomécaniques de matériaux et de structures circuits imprimés complexes destinés aux applications spatiales radiofréquences et micro-ondes." Electronic Thesis or Diss., Université de Lorraine, 2018. http://www.theses.fr/2018LORR0170.

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Abstract:
La thèse s’intéresse au comportement thermomécanique des circuits imprimés pour des applications spatiales hyperfréquences. Dans cette étude, les circuits imprimés sont des assemblages multi-matériaux faisant intervenir des substrats diélectriques (composites tissés) et des connexions en cuivre. Les circuits étudiés sont des multicouches et l’information électrique transite d'une couche à l'autre par le biais de trous traversants : des perçages réalisés à travers les différentes couches, recouverts de cuivre par électrodéposition. Tout satellite comporte de l’électronique embarquée dont le cir
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Girard, Gautier. "Caractérisation et modélisation thermomécaniques de matériaux et de structures circuits imprimés complexes destinés aux applications spatiales radiofréquences et micro-ondes." Thesis, Université de Lorraine, 2018. http://www.theses.fr/2018LORR0170/document.

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Abstract:
La thèse s’intéresse au comportement thermomécanique des circuits imprimés pour des applications spatiales hyperfréquences. Dans cette étude, les circuits imprimés sont des assemblages multi-matériaux faisant intervenir des substrats diélectriques (composites tissés) et des connexions en cuivre. Les circuits étudiés sont des multicouches et l’information électrique transite d'une couche à l'autre par le biais de trous traversants : des perçages réalisés à travers les différentes couches, recouverts de cuivre par électrodéposition. Tout satellite comporte de l’électronique embarquée dont le cir
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Perin, Paul. "Fiabilité des circuits imprimés avec des composants enfouis sous chargement thermique intense." Electronic Thesis or Diss., Université de Lorraine, 2024. https://docnum.univ-lorraine.fr/public/DDOC_T_2024_0145_PERIN.pdf.

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Abstract:
Un circuit imprimé est un assemblage multi-matériaux. Du fait des différences de coefficient d'expansion thermique entre ceux-ci, de fortes contraintes thermiques vont être générées par les variations de température subies en fonctionnement. Avant sa mise en service, son design est vérifié à l'aide de tests de qualification afin de s'assurer qu'une éventuelle défaillance n'arrivera qu'après un nombre suffisant de cycles. Pour réduire le nombre d'essais à effectuer, des simulations numériques sont de plus en plus utilisées pendant la phase de conception. Cette thèse a pour but l'étude de deux d
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5

Maalouf, Azar. "Contribution à l'étude des procédés de réalisation de circuits intégrés optiques en matériaux polymères." Phd thesis, Université Rennes 1, 2007. http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00456179.

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Abstract:
Au laboratoire, cette thèse fait suite à des modélisations sur des fonctions passives intégrées optiques à base de micro-résonateurs en anneaux. Pour les réaliser, une étude de toutes les étapes de réalisation de circuits en polymère a été effectuée. Les objectifs sont l'obtention de guides arêtes, ridge monomodes avec des performances acceptables et la miniaturisation de fonctions avec les matériaux et technologies envisageables au CCLO. Des points bloquants ont été identifiés au départ, tels que le manque d'adhérence entre matériaux, les incompatibilités technologiques et optiques entre poly
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Belhenini, Soufyane. "Etude de structures de composants micro-électroniques innovants (3D) : caractérisation, modélisation et fiabilité des démonstrateurs 3D sous sollicitations mécaniques et thermomécaniques." Thesis, Tours, 2013. http://www.theses.fr/2013TOUR4029/document.

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Abstract:
Cette étude constitue une contribution dans un grand projet européen dénommé : 3DICE (3D Integration of Chips using Embedding technologies). La fiabilité mécanique et thermomécanique des composants 3D a été étudiée par des essais normalisés et des simulations numériques. L’essai de chute et le cyclage thermique ont été sélectionnés pour la présente étude. Des analyses de défaillance sont menées pour compléter les approches expérimentales. Les propriétés mécaniques des éléments constituant les composants ont fait l’objet d’une compagne de caractérisation complétée par des recherches bibliograph
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