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Dissertations / Theses

Academic literature on the topic 'Dépôt électrolytique de cuivre'

Author: Grafiati

Published: 24 May 2025

Last updated: 31 July 2025

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Journal articles on the topic "Dépôt électrolytique de cuivre"

1

Druesne, Frédéric, Pascal Paumelle, and Pierre Villon. "Dépôt électrolytique épais: Modification du profil de la pièce à revêtir." Revue Européenne des Éléments Finis 8, no. 4 (1999): 471–85. http://dx.doi.org/10.1080/12506559.1999.10511387.

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2

Vaillant, S., L. Datas, and J. P. Bonino. "Co-dépôt électrolytique de particules de SiC dans une matrice NiP." Matériaux & Techniques 89, no. 11-12 (2001): 47–54. http://dx.doi.org/10.1051/mattech/200189110047.

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3

Vedel, J. "Dépôt électrochimique d’un semi-conducteur ternaire : le diséléniure de cuivre et d’indium (CuInSe2)." Journal de Chimie Physique 93 (1996): 620–31. http://dx.doi.org/10.1051/jcp/1996930620.

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4

Paridaens, Nicolas, Nicolas Authom, Sébastien Clerbois, Marie-Paule Delplancke, and Johan van Heesch. "Une cachette d’objets de valeur des années 260 apr. J.-C. dans une villa de la cité des Nerviens (Merbes-le-Château, Belgique)." Gallia 67, no. 2 (2010): 209–53. http://dx.doi.org/10.4000/11rg6.

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Abstract:

La villa gallo-romaine du Champ de Saint-Éloi à Merbes-le-Château (Belgique) est implantée en bordure de la Sambre, à l’extrémité orientale de la cité des Nerviens. Elle comportait, aux iie et iiie s. apr. J.-C., un imposant corps de logis et plusieurs bâtiments à fonctions économique et ornementale. Le site a également livré un dépôt d’objets précieux, découvert à l’intérieur du bâtiment principal dans une petite pièce semi-enterrée. Il se compose de deux chaudrons en alliage de cuivre et d’un petit coffret contenant deux cuillères en argent, une bourse de 122 antoniniens en argent, une fiole

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5

Duverlie, Marine. "Les premiers dépositaires lyonnais de musique au XVIIIe siècle." Revue française d'histoire du livre 144 (November 13, 2023): 59–79. http://dx.doi.org/10.47421/rfhl_144_59-79.

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Abstract:

Au XVIIIe siècle, la technique de la gravure sur cuivre, qui servait jusqu’alors aux estampes, est appliquée à l’impression de la musique et facilite ainsi l’édition de partitions. Ce phénomène permet un nouvel essor de la musique en France, et principalement à Paris où les graveurs sont rapidement réputés dans toute l’Europe. Des maisons d’édition dédiées à la musique s’y développent. Mais en périphérie de ce vivier parisien, on sait que Lyon connaissait une vie musicale très active, dont témoignent son Opéra et son Académie des Beaux-Arts, ce qui signifie qu’elle aussi avait accès aux partit

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6

Beauvais, S., G. Moulin, A. M. Huntz, T. Puig, and F. Bataille. "Oxydation en four ou assistée par laser CO2 continu, à température constante, d’un dépôt électrolytique de chrome sur un acier 32CDV13." Revue de Métallurgie 91, no. 12 (1994): 1845–56. http://dx.doi.org/10.1051/metal/199491121845.

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7

Marcoux, Éric, Benjamin Barré, Michel Pichavant, and Marc Poujol. "Âge et genèse de la coupole granitique à métaux rares (Sn, Li, Nb-Ta, W) de Montebras (Creuse, Massif central français)." BSGF - Earth Sciences Bulletin 192 (2021): 16. http://dx.doi.org/10.1051/bsgf/2020042.

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Abstract:

La coupole de Montebras est un petit massif de granite à métaux rares (Sn, W, Li, Nb-Ta) situé au nord du Massif Central Français qui se met en place au Carbonifère supérieur dans un encaissant plus ancien, le granite de Chanon (357,2 ± 2,1 Ma). Deux épisodes magmatiques, un microgranite (316,1 ± 4,3 Ma) et un leucogranite albitique (309,8 ± 3,9 Ma), sont distingués. Le second développe à son toit des formations de contact, notamment une puissante pegmatite stockscheider (309,7 ± 4,5 Ma), passant vers l’est à des greisens à lithium et des filons plats de quartz stannifères anciennement exploit

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8

Bolle, B., A. Tidu, and J. J. Heizmann. "Analyse par diffraction des rayons X d'une couche de laiton obtenue par dépôt d'une couche de cuivre, d'une couche de zinc et diffusion." Le Journal de Physique IV 08, PR5 (1998): Pr5–69—Pr5–76. http://dx.doi.org/10.1051/jp4:1998510.

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9

Dzbyński, Aleksander. "From Seeberg to Colmar: early mathematical concepts in prehistoric Europe at the interface between material culture, technology and metaphors." Praehistorische Zeitschrift 89, no. 1 (2014): 1–11. http://dx.doi.org/10.1515/pz-2014-0001.

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Abstract:

Im Mittelpunkt dieses Artikels stehen Vergleichsanalysen von Kupferperlen der Cortaillod-Kultur sowie einleitend das Depot von Seeberg Burgäschisee-Süd. Dieses Depot war für eine lange Zeit ein isolierter Fundkomplex, sodass vonseiten der Forschung Thesen zu dessen metrologischer Struktur als wenig überzeugend angesehen wurden. 2008 jedoch kam es zu einem Durchbruch für die Forschung, konnte doch in Colmar in einem äneolithischen Grab eine für die Cortaillod-Kultur charakteristische Perlenkette geborgen werden, deren Platzierung in der Bestattung eine Bewertung der Stellung und Bedeutung jener

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10

CHALUMEAU, Lionel. "Dépôt électrolytique de l’or et de l’argent." Traitements des métaux, September 2010. http://dx.doi.org/10.51257/a-v2-m1625.

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Dissertations / Theses on the topic "Dépôt électrolytique de cuivre"

1

Chikh, Djaouti Mansouria. "Modélisation du dépôt electroless de cuivre." Toulouse, INPT, 2003. http://www.theses.fr/2003INPT012G.

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Abstract:

La miniaturisation des composants électroniques a conduit l'industrie microélectronique à modifier certains matériaux utilisés et leur technologie d'élaboration. La réduction de la taille des contacts en aluminium est à l'origine des problèmes d'échauffement et d'exo diffusion dans les couches actives des composants. L'aluminium a été remplacé par le cuivre car il possède une conductivité plus élevée. La modification de la nature et de la taille des contacts sont à l'origine d'un changement de leur technique d'élaboration. Le dépôt electroless a été retenu en substitution des dépôts PVD. Notre

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2

Quinet, Magali. "Influence de deux additifs organiques sur l'électrodéposition du cuivre : la thiourée et la saccharine." Besançon, 2008. http://www.theses.fr/2008BESA2059.

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Abstract:

Depuis plusieurs années, le cuivre remplace l'aluminium dans les circuits intégrés : le procédé Damascène est le plus employé pour obtenir des interconnexions très performantes. Des tranchées sont réalisées dans un isolant dans lequel du cuivre est déposé. Pour améliorer les propriétés des revêtements, l'ajout de faibles quantités d'additifs est nécessaire. Ces molécules peuvent augmenter la dureté, la résistivité, la brillance, diminuer la rugosité, modifier la structure, la morphologie des revêtements. L'additif organique le plus utilisé dans le cas du cuivre est la thiourée. Un autre additi

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3

Desjobert, Christophe. "Etude et optimisation des principaux paramètres régissant le raffinage électrolytique du cuivre. Influence des additifs organiques." Limoges, 1995. http://www.theses.fr/1995LIMO0032.

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Abstract:

Le cuivre de haute purete est produit par electroraffinage dans un electrolyte constitue de sulfate de cuivre et d'acide sulfurique. La modification des approvisionnements en matieres premieres (diminution du cuivre d'origine miniere (98% de cuivre) et la part croissante des dechets a recycler (40 a 60% en cuivre)) a pour effet d'augmenter la teneur globale en impuretes introduites dans l'electrolyte. Dans ces conditions, il devient essentiel de connaitre et de maitriser les differents parametres qui vont agir sur la qualite des cathodes produites. Compte tenu de la complexite du phenomene, no

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4

Da, Silva Sandrine. "Dépôt électrolytique de cuivre pour la fabrication des interconnexions dans les technologies sub-65 nm : étude de l'effet des additifs et de l'acidité des électrolytes sur le mécanisme de remplissage superconforme." Grenoble INPG, 2006. http://www.theses.fr/2006INPG0044.

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Abstract:

Le cuivre s'est imposé comme matériau conducteur face à l'aluminium pour la réalisation des motifs interconnexions en microélectronique, en vue d'améliorer les performances des circuits intégrés du fait de leur miniaturisation. Le procédé de dépôt électrolytique du cuivre doit permettre le remplissage de motifs d'interconnexions étroits. Il nécessite pour cela l'emploi d'une solution acide au sulfate de cuivre permettant un dépôt appelé superconforme, grâce à l'ajout d'additifs spécifiques dans l'électrolyte. Le travail de cette thèse porte sur l'évaluation des électrolytes de dépôt du cuivre

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5

Amuntencei, Mariana. "Réalisation d’un dépôt électrolytique de couche d’accroche, en cuivre, pour les structures d’interconnexions avancées en microélectronique." Paris 6, 2010. http://www.theses.fr/2010PA066706.

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Abstract:

La miniaturisation des circuits intégrés pose des problématiques technologiques pour chaque génération. Un des défis majeurs est la réalisation des interconnexions en cuivre. Ces structures sont formées selon l’approche damascène, dans laquelle les lignes et trous de conductions sont imprimés en creux dans le substrat, puis remplis de métal. Dans l’étape de métallisation, la couche d’accroche en Cu PVD devient de plus en plus fine et des discontinuités apparaissent sur les flancs des motifs. Ceci entraîne l’apparition de trous dans les lignes qui limitent les performances des structures. Une s

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6

Amigues, Laurence. "Développement et caractérisation d'une technologie d'interconnexions de puissance basée sur le dépôt cible d'une métallisation de cuivre." Bordeaux 1, 2005. http://www.theses.fr/2005BOR12955.

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Abstract:

Les recherches menées ces dernières années dans le domaine des semi-conducteurs de puissance ont conduit à des composants plus performants. En revanche, les solutions utilisées actuellement pour l'assemblage des modules de puissance sont le facteur limitant en terme de pertes par conduction, inductances parasites, évacuation de la chaleur et fiabilité. C'est en particulier le microcâblage qui devient critique. Ainsi de nouvelles technologies d'interconnexion sont à l'étude pour le remplacer. Ces travaux ont permis de développer une technologie en remplacement du microcâblage, appelée SiPLIT (S

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7

Durand, Céline. "Caractérisation physico-chimique et optimisation du dépôt métallique de cuivre réalisé par croissance électrolytique pour des applications SIP." Caen, 2010. http://www.theses.fr/2010CAEN2054.

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Abstract:

Les technologies mettant en œuvre des solutions « Système en boîtier » (System In Package) se développent et représentent une des voies majeures de miniaturisation des circuits intégrés. Les solutions SIP nécessitent l’acquisition de nouvelles technologies et compétences dans le domaine des dépôts de couches minces. Actuellement, les techniques les plus répandues pour réaliser des couches métalliques sont la pulvérisation cathodique et celles mettant en œuvre un précurseur gazeux. La troisième voie est le dépôt réalisé par voie électrochimique. Utilisée dans des applications plus traditionnell

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8

Traoré, Mamadou Dienfa. "Contribution à l'étude électrochimique de codépôts argent-tellure et cuivre-tellure sur électrodes de platine et de carbone vitreux." Lyon 1, 1991. http://www.theses.fr/1991LYO10007.

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Abstract:

Ce memoire traite des mecanismes de formation par voie electrochimique des composes cute et ag#2te. Le comportement electrochimique des differents constituants seuls ou en melange est etudie sur electrode de platine ou de carbone vitreux. Sur electrode de carbone vitreux, la reduction du tellure(iv) intervient par un mecanisme avec transfert de quatre electrons, conduisant ainsi au tellure elementaire. Pour des potentiels inferieurs a 0,6 v/ecs, il y a redissolution cathodique du tellure sous forme de te-(ii). On obtient alors, par reaction avec le tellure(iv), du tellure chimique dont la redi

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9

Dematos, Jean. "Characterization of Organic Additives Free Copper Electrodeposits, carried out in Sulfuric Acid Medium, Under Direct or Pulsed Current : Cathodic and Anodic Phenomena Understanding." Electronic Thesis or Diss., Bourgogne Franche-Comté, 2024. http://www.theses.fr/2024UBFCD077.

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Abstract:

L'utilisation d'additifs organiques est une pratique courante pour améliorer les propriétés des couches de cuivre élaborées à partir d'un bain électrolytique en milieu sulfate. En particulier, le pouvoir nivelant et la brillance peuvent être fortement améliorés. Mais cette pratique n'est pas sans inconvénients, avec des coûts élevés, des risques de rupture d'approvisionnement et des risques pour la santé pour et l’environnement. De plus, la gestion des anodes solubles peut s’avérer délicate.Pour éviter les inconvénients mentionnés ci-dessus, ce travail propose de supprimer les additifs organiq

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10

Azzag, Mohcène. "Etude des dépôts électrolytiques de cuivre et de nickel sur des alliages à bas point de fusion." Lyon 1, 1994. http://www.theses.fr/1994LYO10338.

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Abstract:

Les depots metalliques obtenus par voie electrolytique ont pour objectif l'amelioration des proprietes de surface, la protection contre la corrosion et parfois des aspects decoratifs. L'electrodeposition des metaux sur des alliages a bas point de fusion est d'un grand interet dans les operations d'electroformage: l'extraction par voie de fusion de l'alliage permet l'obtention de pieces creuses. Des etudes systematiques et comparatives des comportements electrochimiques des electrodes et des depots electrolytiques de cuivre et de nickel, sur les alliages pb sn, in bi et pb sn bi ont ete realise

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