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Academic literature on the topic 'Elektrischer Kontakt'

Author: Grafiati
Published: 4 June 2021
Last updated: 12 February 2022

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Journal articles on the topic "Elektrischer Kontakt"

1

Dorsch, Philipp, Sebastian Geyer, Dominik Gedeon, Florian Hubert, and Stefan J. Rupitsch. "Piezoelektrisches Energy-Harvesting in niederfrequenter Anregungsumgebung mittels kontaktbasierter Frequency-Upconversion." tm - Technisches Messen 85, no. 4 (2018): 275–90. http://dx.doi.org/10.1515/teme-2017-0140.

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Abstract:
ZusammenfassungEs wird die Entwicklung und Optimierung eines piezoelektrischen Energy-Harvesting-Systems zur Generierung von elektrischer Energie aus menschlichen Bewegungen vorgestellt. Um die Energie der beim Sport auftretenden tieffrequenten spektralen Beschleunigungsanteile aufnehmen zu können, darf das Harvesting-System eine Eigenresonanzfrequenz von5\hspace{0.19em}\text{Hz}nicht überschreiten und muss dabei zusätzlich eine kompakte Bauweise aufweisen. Zur Gewährleistung dieser beiden Punkte wird das Prinzip der kontaktbasierten Frequency-Upconversion verfolgt. Der Primäroszillator wird dabei mit seiner Eigenfrequenz an die energiereichsten Anteile des umgebenden Beschleunigungsspektrums angepasst und überträgt diese aufgenommene Energie, z. B. durch mechanischen Kontakt, an den Sekundäroszillator. Letzterer wandelt diese Energie in elektrische Energie. Dieser Beitrag erläutert analytische Auslegungs- und Optimierungskriterien von Primär- und Sekundäroszillator. Zudem wird eine geeignete Energieextraktionsschaltung ausgewählt, die das Energy-Harvesting-System komplettiert. Das Verhalten der einzelnen Teilsysteme und des Harvesting-Systems in seiner Gesamtheit wird daraufhin messtechnisch und simulativ untersucht. Als Ergebnis der Untersuchungen werden, anhand geeigneter Messungen, Energieübertragungsfaktoren ermittelt und die Funktionsfähigkeit des Gesamtsystems belegt.
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2

Uber, Carsten, Rajiv Shekhar, Stefan Essmann, Udo Gerlach, Silke Augustin, and Thomas Fröhlich. "Methoden der Temperaturbestimmung von elektrischen Entladungen bei Öffnungs-Kontaktvorgängen in zündfähigen Gasen." tm - Technisches Messen 85, no. 1 (2018): 56–64. http://dx.doi.org/10.1515/teme-2017-0082.

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Abstract:
Zusammenfassung Für elektrische Entladungen, die bei niedrigen Spannungen von 20–40 V und Strömen von 40–100 mA nach der Öffnung eines elektrischen Kontaktes in explosiven Atmosphären auftreten, wurden erste spektroskopische Untersuchungen hinsichtlich der dabei entstehenden Temperatur durchgeführt. Diese Metalldampf-Entladungen, die ähnlich dem „kurzen Bogen“ (short arc) sind, werden im international standardisierten Funkenprüfgerät gemäß IEC 60079-11 erzeugt, um die Eignung elektrischer Komponenten in explosionsgeschützten Bereichen zu beurteilen. Die Temperatur ist bei diesen komplexen Zündvorgängen, die im Funkenprüfgerät auftreten, ein Schlüsselparameter. Einerseits ist die Temperatur der Kontaktmaterialien für die Beurteilung der zwingend erforderlichen Vorprozesse vor der Hauptentladung relevant, andererseits kann die Wirkung der Entladung durch die Elektronen-, Ionen und Gastemperatur charakterisiert werden. Dieser Artikel beschreibt den aktuellen Stand zur Temperaturmessung dieser elektrischen Entladungen, einschließlich der Herausforderungen, die dem genaueren Verständnis dieser Entladungsvorgänge und des thermochemischen Zündprozesses dienen sollen. Für Entladungen mit 30 V und 100 mA unter den genannten Rahmenbedingungen wurden Anregungstemperaturen im Bereich von 3500–5000 K gemessen und berechnet.
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3

Schnabl, Rudolf. "Elektrische Kontakte." Physik in unserer Zeit 19, no. 4 (1988): 115–24. http://dx.doi.org/10.1002/piuz.19880190408.

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4

Wörner, Alexander. "Mit Kontaktversiegelung Korrosion vermeiden." Konstruktion 70, no. 01-02 (2018): 42–43. http://dx.doi.org/10.37544/0720-5953-2018-01-02-42.

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Abstract:
Miele dichtet und schützt die winzigen, elektrischen Kontakte innerhalb des Waschmaschinenmotors Mrt mit dem Klebstoff DB AD4950 von Delo. Durch die sogenannte Crimp-Kontaktversiegelung wird das Eindringen von Feuchtigkeit sowie mögliche Kontaktkorrosion verhindert. Dass der Klebstoff auch hält, was er verspricht, wird mit aufwendigen Feuchteeinlagerungstests sowie Salzsprühtests von Miele selbst getestet.
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5

Daniel, C., F. Mücklich, J. Mueller, P. Rehbein, and V. Haas. "Charakterisierung periodischer Mikro-/Nano-Strukturierung zur Verschleißminimierung elektrischer Kontakte/ Characterization of Periodic Micro-/Nano-Patterns for Wear Minimization of Electrical Contacts." Practical Metallography 40, no. 8 (2003): 377–86. http://dx.doi.org/10.1515/pm-2003-400801.

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6

Puller, Christian, and Silke Haverkamp. "Die synaptische Architektur des Zapfen-Endfüßchens." e-Neuroforum 15, no. 4 (2009). http://dx.doi.org/10.1515/nf-2009-0403.

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Abstract:
ZusammenfassungIn der Netzhaut des menschlichen Auges gibt es etwa 120 Millionen Stäbchen und 6 Millionen Zapfen. Sie absorbieren das Licht, wandeln es in elektrische Signale um und leiten dann durch Ausschüttung des Neurotransmitters Glutamat die visuelle Information über die Bipolarzellen an die Ganglienzellen weiter. Die Zapfen, verantwortlich für das Sehen bei Tageslicht, die Sehschärfe und für die Farbwahrnehmung, weisen eine hochkomplexe synaptische Architektur auf. Bereits an dieser ersten Synapse des Sehsystems, dem Zapfen-Endfüßchen, wird das Lichtsignal moduliert und in verschiedene parallele Übertragungswege aufgespaltet. Entscheidend ist dabei die Expression unterschiedlicher Transmitterrezeptoren an den zahlreichen Kontakten zwischen den Zapfen-Endfüßchen und den nachgeschalteten Bipolar- und Horizontalzellen. Zusätzlich sind die Zellen häufig über elektrische Synapsen gekoppelt. Mittels konfokaler Laser-Scanning-Lichtmikroskopie sowie elektronenmikroskopischer Methoden sind wir in der Lage, die synaptischen Komponenten und deren Verteilung im Detail zu untersuchen - und somit Einblick in die Funktionsweise dieser außergewöhnlichen Synapse zu erhalten.
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7

Wiegert, J. Simon, and Thomas G. Oertner. "Dendritische Spines: Dynamische Bausteine des Gedächtnisses." e-Neuroforum 17, no. 1 (2011). http://dx.doi.org/10.1515/nf-2011-0103.

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Abstract:
ZusammenfassungEines der größten Rätsel der Naturwissenschaften ist der Computer in unserem Kopf: Wie schafft es die Natur, die richtigen Nervenzellen miteinander zu verknüpfen, ohne einem genauen genetisch festgelegten Schaltplan zu folgen? Man nimmt an, dass sich lokale Kontakte im Kortex zunächst zufällig bilden und die ‚falschen‘ im Laufe der Entwicklung wieder entfernt werden. Nur, woher weiß das Gehirn, welche Verbin­dungen ‚falsch‘ und welche ‚richtig‘ sind? Die Mehrzahl der erregenden Synapsen im Gehirn befindet sich auf dendritischen Spines, winzigen pilzförmigen Ausstülpungen der dendritischen Zellmembran. Diese Strukturen faszinieren Neurobiologen seit ihrer Entdeckung durch Ramón y Cajal 1896, da sie festlegen, welche Zellen miteinander Informationen austauschen können. In diesem Artikel geben wir einen Überblick über die zahlreichen Funktionen von Spines und erklären, warum die elektrischen und bio-chemischen Prozesse, die in diesen winzigen Strukturen ablaufen, so wichtig für die Plastizität unseres Gehirns sind.
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Dissertations / Theses on the topic "Elektrischer Kontakt"

1

Besl, Brigitte. "Elektrische Kopplung von Hirnschnitten mit Feldeffekttransistoren." [S.l.] : [s.n.], 2001. http://deposit.ddb.de/cgi-bin/dokserv?idn=962125776.

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2

Daniel, Claus. "Periodische Mikro-, Nano-Strukturierung verzinnter Materialoberflächen für elektrische Kontaktanwendungen und deren tribologisches Verhalten." [S.l. : s.n.], 2003. http://www.bsz-bw.de/cgi-bin/xvms.cgi?SWB10735472.

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3

Uber, Carsten [Verfasser], Thomas [Akademischer Betreuer] Fröhlich, Frank [Gutachter] Berger, and Udo [Gutachter] Gerlach. "Charakterisierung elektrischer Kontakt-Entladungen im Bereich niedriger Spannungen im Zündgrenz-Bereich von Wasserstoff-Luft-Gemisch / Carsten Uber ; Gutachter: Frank Berger, Udo Gerlach ; Betreuer: Thomas Fröhlich." Ilmenau : TU Ilmenau, 2019. http://d-nb.info/1194172342/34.

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4

Sick, Jan-Hinrich. "Elektrische Messung der Kontaktfläche an Körpern mit dünnen Widerstandsschichten." Aachen Shaker, 2009. http://d-nb.info/1000252396/04.

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5

Fiedler, Holger. "Preparation and characterization of Carbon Nanotube based vertical interconnections for integrated circuits." Doctoral thesis, Universitätsbibliothek Chemnitz, 2014. http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:ch1-qucosa-149474.

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Abstract:
(ULSI) causes an increase of the resistance of the wiring system by increased scattering of electrons at side walls and grain boundaries in the state of the art Cu technology, which increases the RC delay of the interconnect system and thus degrades the performance of the device. The outstanding properties of carbon nanotubes (CNT) such as a large mean free path, a high thermal conductance and a large resistance against electromigration make them an ideal candidate to replace Cu in future feature nodes. The present thesis contributes to the preparation and properties of CNT based vertical interconnections (vias). In addition, all processes applied during the fabrication are compatible to ULSI and an interface between CNT based vias and a Cu metallization is studied. The methodology for the evaluation of CNT based vias is improved; it is highlighted that by measuring the resistance of one multiwall CNT and taking into account the CNT density, the performance of the CNT based vias can be predicted accurately. This provides the means for a systematic evaluation of different integration procedures and materials. The lowest contact resistance is obtained for carbide forming metals, as long as oxidation during the integration is avoided. Even though metal-nitrides exhibit an enhanced contact resistance, they are recommended to be used at the bottom metallization in order to minimize the oxidation of the metal-CNT contact during subsequent processing steps. Overall a ranking for the materials from the lowest to the highest contact resistance is obtained: Ta &lt; Ti &lt; TaN &lt; TiN « TiO2 « Ta2O5 Furthermore the impact of post CNT growth procedures as chemical mechanical planarization, HF treatment and annealing procedures after the CNT based via fabrication are evaluated. The conductance of the incorporated CNTs and the applicable electrical transport regime relative to the CNT quality and the CNT length is discussed. In addition, a strong correlation between the temperature coefficient of resistance and the initial resistance of the CNT based vias at room temperature has been observed<br>Die kontinuierliche Miniaturisierung der charakteristischen Abmessungen in hochintegrierten Schaltungen (ULSI) verursacht einen Anstieg des Widerstandes im Zuleitungssystem aufgrund der erhöhten Streuung von Elektronen an Seitenwänden und Korngrenzen in der Cu-Technologie, wodurch die Verzögerungszeit des Zuleitungssystems ansteigt. Die herausragenden Eigenschaften von Kohlenstoffnanoröhren (CNT), wie eine große mittlere freie Weglänge, hohe thermische Leitfähigkeit und eine starke Resistenz gegenüber Elektromigration machen diese zu einem idealen Kandidaten, um Cu in zukünftigen Technologiegenerationen zu ersetzen. Die vorliegende Arbeit beschreibt die Herstellung und daraus resultierenden Eigenschaften von Zwischenebenenkontakten (Vias) basierend auf CNTs. Alle verwendeten Prozessierungsschritte sind kompatibel mit der Herstellung von hochintegrierten Schaltkreisen und eine Schnittstelle zwischen den CNT Vias und einer Cu-Metallisierung ist vorhanden. Insbesondere das Verfahren zur Evaluierung von CNT Vias wurde durch den Einsatz verschiedener Methoden verbessert. Insbesondere soll hervorgehoben werden, dass durch die Messung des Widerstandes eines einzelnen CNTs, bei bekannter CNT Dichte, der Via Widerstand sehr genau vorausgesagt werden kann. Dies ermöglicht eine systematische Untersuchung des Einflusses der verschiedenen Prozessschritte und der darin verwendeten Materialien auf den Via Widerstand. Der niedrigste Kontaktwiderstand wird für Karbidformierende Metalle erreicht, solange Oxidationsprozesse ausgeschlossen werden können. Obwohl Metallnitride einen höheren Kontaktwiderstand aufweisen, sind diese für die Unterseitenmetallisierung zu empfehlen, da dadurch die Oxidation der leitfähigen Schicht minimiert wird. Insgesamt kann eine Reihenfolge beginnend mit dem niedrigsten zum höchsten Kontaktwiderstand aufgestellt werden: Ta &lt; Ti &lt; TaN &lt; TiN « TiO2 « Ta2O5 Desweiteren wurde der Einfluss von Verfahren nach dem CNTWachstum wie die chemischmechanische Planarisierung, eine HF Behandlung und einer Temperaturbehandlung evaluiert, sowie deren Einfluss auf die elektrischen Parameter des Vias untersucht. Die Leitfähigkeit der integrierten CNTs und die daraus resultierenden elektrischen Transporteigenschaften in Abhängigkeit der CNT Qualität und Länge werden besprochen. Ebenso wird die starke Korrelation zwischen dem Temperaturkoeffizienten des elektrischen Widerstandes und des Ausgangswiderstandes der CNT basierten Vias bei Raumtemperatur diskutiert
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6

Kupfer, Hartmut, Günther Hecht, and Eckehard Ackermann. "Vakuumverfahren zur Abscheidung funktioneller Schichten für elektrische Kontakte." Universitätsbibliothek Chemnitz, 2010. http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:ch1-201000192.

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Abstract:
Der Einsatz von Edelmetallen für die Oberflächenveredelung von Steckverbinderkontakten bietet in zunehmendem Maße ökonomische Schwierigkeiten. Die Ursache dafür ist die Entwicklung der Preise und die Verfügbarkeit für diese Materialien. Ein Ausweg ist, sofern das die speziellen Einsatzbedingungen erlauben, eine Beschichtung mit Unedelmetallen. Übereinstimmend mit Veröffentlichungen in der Literatur wurden dafür bisher zunächst Zinn und seine Legierungen verwendet. Zinn und Zinnlegierungen wurden mittels Magnetronzerstäubung abgeschieden. Die chemische Zusammensetzung der Schichten wurde mit der Elektronenstrahlmikroanalyse (ESMA) bestimmt. Die Kontakteigenschaften der Schichten wurden anhand von Korrosionstests und der Messung des Kontaktwiderstandes beurteilt.
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7

Fiedler, Holger. "Preparation and characterization of Carbon Nanotube based vertical interconnections for integrated circuits: Preparation and characterization of Carbon Nanotube based verticalinterconnections for integrated circuits." Doctoral thesis, Universitätsverlag der Technischen Universität Chemnitz, 2013. https://monarch.qucosa.de/id/qucosa%3A20091.

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Abstract:
(ULSI) causes an increase of the resistance of the wiring system by increased scattering of electrons at side walls and grain boundaries in the state of the art Cu technology, which increases the RC delay of the interconnect system and thus degrades the performance of the device. The outstanding properties of carbon nanotubes (CNT) such as a large mean free path, a high thermal conductance and a large resistance against electromigration make them an ideal candidate to replace Cu in future feature nodes. The present thesis contributes to the preparation and properties of CNT based vertical interconnections (vias). In addition, all processes applied during the fabrication are compatible to ULSI and an interface between CNT based vias and a Cu metallization is studied. The methodology for the evaluation of CNT based vias is improved; it is highlighted that by measuring the resistance of one multiwall CNT and taking into account the CNT density, the performance of the CNT based vias can be predicted accurately. This provides the means for a systematic evaluation of different integration procedures and materials. The lowest contact resistance is obtained for carbide forming metals, as long as oxidation during the integration is avoided. Even though metal-nitrides exhibit an enhanced contact resistance, they are recommended to be used at the bottom metallization in order to minimize the oxidation of the metal-CNT contact during subsequent processing steps. Overall a ranking for the materials from the lowest to the highest contact resistance is obtained: Ta < Ti < TaN < TiN « TiO2 « Ta2O5 Furthermore the impact of post CNT growth procedures as chemical mechanical planarization, HF treatment and annealing procedures after the CNT based via fabrication are evaluated. The conductance of the incorporated CNTs and the applicable electrical transport regime relative to the CNT quality and the CNT length is discussed. In addition, a strong correlation between the temperature coefficient of resistance and the initial resistance of the CNT based vias at room temperature has been observed.<br>Die kontinuierliche Miniaturisierung der charakteristischen Abmessungen in hochintegrierten Schaltungen (ULSI) verursacht einen Anstieg des Widerstandes im Zuleitungssystem aufgrund der erhöhten Streuung von Elektronen an Seitenwänden und Korngrenzen in der Cu-Technologie, wodurch die Verzögerungszeit des Zuleitungssystems ansteigt. Die herausragenden Eigenschaften von Kohlenstoffnanoröhren (CNT), wie eine große mittlere freie Weglänge, hohe thermische Leitfähigkeit und eine starke Resistenz gegenüber Elektromigration machen diese zu einem idealen Kandidaten, um Cu in zukünftigen Technologiegenerationen zu ersetzen. Die vorliegende Arbeit beschreibt die Herstellung und daraus resultierenden Eigenschaften von Zwischenebenenkontakten (Vias) basierend auf CNTs. Alle verwendeten Prozessierungsschritte sind kompatibel mit der Herstellung von hochintegrierten Schaltkreisen und eine Schnittstelle zwischen den CNT Vias und einer Cu-Metallisierung ist vorhanden. Insbesondere das Verfahren zur Evaluierung von CNT Vias wurde durch den Einsatz verschiedener Methoden verbessert. Insbesondere soll hervorgehoben werden, dass durch die Messung des Widerstandes eines einzelnen CNTs, bei bekannter CNT Dichte, der Via Widerstand sehr genau vorausgesagt werden kann. Dies ermöglicht eine systematische Untersuchung des Einflusses der verschiedenen Prozessschritte und der darin verwendeten Materialien auf den Via Widerstand. Der niedrigste Kontaktwiderstand wird für Karbidformierende Metalle erreicht, solange Oxidationsprozesse ausgeschlossen werden können. Obwohl Metallnitride einen höheren Kontaktwiderstand aufweisen, sind diese für die Unterseitenmetallisierung zu empfehlen, da dadurch die Oxidation der leitfähigen Schicht minimiert wird. Insgesamt kann eine Reihenfolge beginnend mit dem niedrigsten zum höchsten Kontaktwiderstand aufgestellt werden: Ta < Ti < TaN < TiN « TiO2 « Ta2O5 Desweiteren wurde der Einfluss von Verfahren nach dem CNTWachstum wie die chemischmechanische Planarisierung, eine HF Behandlung und einer Temperaturbehandlung evaluiert, sowie deren Einfluss auf die elektrischen Parameter des Vias untersucht. Die Leitfähigkeit der integrierten CNTs und die daraus resultierenden elektrischen Transporteigenschaften in Abhängigkeit der CNT Qualität und Länge werden besprochen. Ebenso wird die starke Korrelation zwischen dem Temperaturkoeffizienten des elektrischen Widerstandes und des Ausgangswiderstandes der CNT basierten Vias bei Raumtemperatur diskutiert.
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8

Hoppe, Tobias [Verfasser]. "Die tribologischen Eigenschaften von vergoldeten elektrischen Kontakten / Tobias Hoppe." Karlsruhe : KIT Scientific Publishing, 2014. http://www.ksp.kit.edu.

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9

Hildmann, Christian. "Zum elektrischen Kontakt- und Langzeitverhalten von Pressverbindungen mit konventionellen und Hochtemperatur-Leiterseilen mit geringem Durchhang." Doctoral thesis, Saechsische Landesbibliothek- Staats- und Universitaetsbibliothek Dresden, 2017. http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:14-qucosa-222889.

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Abstract:
In Deutschland und Europa ist im Zuge der Energiewende erforderlich, mehr Elektroenergie mit bestehenden Freileitungen zu transportieren. Eine technische Lösung, mit der dieses Ziel erreicht werden kann, ist das Umbeseilen der Freileitung mit Hochtemperatur-Leiterseilen mit geringem Durchhang (High Temperature Low Sag – HTLS conductors). Diese Leiterseile haben gegenüber konventionellen Leiterseilen (z. B. Aluminium/Stahl-Leiterseilen) höhere Bemessungsströme und temperaturen. Die stromführenden Verbindungen mit HTLS-Leiterseilen werden damit ebenfalls höher thermisch belastet. Diese sind für den zuverlässigen und sicheren Betrieb der Freileitung sehr wichtige Betriebsmittel. Neben anderen Verbindungstechnologien hat sich bei den stromführenden Verbindungen mit konventionellen Leiterseilen das Sechskantpressen seit Jahrzehnten bewährt. Aus der Literatur sind fast ausschließlich empirische Untersuchungen mit dieser Verbindungstechnologie bekannt. Das elektrische Kontaktverhalten von Pressverbindungen wurde bisher nur unzureichend untersucht. In dieser Arbeit wird dazu ein elektrisches Modell vorgestellt und weiterentwickelt, mit dem das elektrische Kontaktverhalten von Pressverbindungen genauer beschrieben werden kann. Weiterhin werden prinzipielle Zusammenhänge zwischen der Stromverteilung in den Kontaktpartnern und deren Einfluss auf den Verbindungswiderstand dargestellt. Als Ergebnis von theoretischen und experimentellen Untersuchungen konnten allgemeine Empfehlungen für das Dimensionieren von Pressverbindungen mit konventionellen und HTLS-Leiterseilen erarbeitet werden. Aus der prinzipiellen Funktionsweise einer Pressverbindung ist bekannt, dass der Form-, der Kraft- und der Stoffschluss in der Verbindung das elektrische Kontaktverhalten beeinflussen. Insbesondere der Kraftschluss wurde in der Literatur bislang nur näherungsweise berechnet. In den bekannten analytischen Modellen werden die Geometrie der Kontaktpartner sowie das Werkstoffverhalten vereinfacht und die mechanischen Belastungen beim Fügen der Verbindung nicht genau genug berücksichtigt. Aus den genannten Gründen wurde das Fügen von Pressverbindungen mit mehrdrähtigen Leiterseilen mit der Finite-Elemente-Methode (FEM) berechnet. Die Press- und Kontaktkräfte konnten damit für alle Kontaktflächen in einer Verbindung ermittelt werden. Es konnte gezeigt werden, dass insbesondere hohe Press- und Kontaktkräfte die Ursache für ein gutes elektrisches Kontaktverhalten einer Pressverbindung sind. Die physikalischen Ursachen dieses Zusammenhangs werden diskutiert. Das Langzeitverhalten von Pressverbindungen mit Verbund-Leiterseilen wurde experimentell untersucht. Die Ergebnisse der durchgeführten Langzeitversuche zeigen den Einfluss der Kontaktkraft im elektrischen Langzeitverhalten qualitativ auf. Bei den Pressverbindungen, für die nur sehr geringe Kontaktkräfte berechnet wurden, war das elektrische Langzeitverhalten weniger stabil<br>In Germany and in Europe it is due to the “Energiewende” necessary to transmit more electrical ener-gy with existing overhead transmission lines. One possible technical solution to reach this aim is the use of high temperature low sag conductors (HTLS-conductors). Compared to the common Aluminium Conductor Steel Reinforced (ACSR), HTLS-conductors have higher rated currents and rated tempera-tures. Thus the electrical connections for HTLS-conductors are stressed to higher temperatures too. These components are most important for the safe and reliable operation of an overhead transmission line. Besides other connection technologies, hexagonal compression connections with ordinary transmis-sion line conductors have proven themselves since decades. From the literature, mostly empirical stud-ies with electrical tests for compression connections are known. The electrical contact behaviour, i.e. the quality of the electrical contact after assembly, of these connections has been investigated insuffi-ciently. This work presents and enhances an electrical model of compression connections, so that the electrical contact behaviour can be determined more accurate. Based on this, principal considerations on the current distribution in the compression connection and its influence on the connection re-sistance are presented. As a result from the theoretical and the experimental work, recommendations for the design of hexagonal compression connections for transmission line conductors were devel-oped. Furthermore it is known from the functional principle of compression type connections, that the elec-trical contact behaviour can be influenced from their form fit, force fit and cold welding. In particular the forces in compression connections have been calculated up to now by approximation. The known ana-lytical calculations simplify the geometry and material behaviour and do not consider the correct me-chanical load during assembly. For these reasons the joining process of hexagonal compression con-nections with stranded overhead transmission line conductors was calculated with the finite element method. The compression forces and the residual contact forces were determined for all contacts be-tween barrel and conductor as well as between the wires of the conductor. It was shown, that high compression and residual contact forces are the main cause of good electrical contact behaviour. The physical relations are discussed. The electrical long-term behaviour was furthermore investigated in experiments. The results confirm the influence of the residual contact force on the long-term behaviour qualitatively. Those compression connections, which had only small residual contact forces, were less stable in the long-term tests
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10

Lindner, Thomas. "Organisch modifizierte Ag/GaAs-Schottky-Kontakte." [S.l. : s.n.], 2000. http://www.bsz-bw.de/cgi-bin/xvms.cgi?SWB10047762.

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Books on the topic "Elektrischer Kontakt"

1

Vinaricky, Eduard, ed. Elektrische Kontakte, Werkstoffe und Anwendungen. Springer Berlin Heidelberg, 2002. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-56237-2.

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2

Vinaricky, Eduard, ed. Elektrische Kontakte, Werkstoffe und Anwendungen. Springer Berlin Heidelberg, 2016. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-45427-1.

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3

International, Conference on Electric Contact Phenomena (13th 1986 Lausanne Switzerland). [Proceedings on the 13th international conference on electric contracts, Lusanne, Switzerland, Sept. 15-19, 1986 =: Vortäge an der 13. internationalen tagung über elektrische kontakta, Lausanne, Schweiz, 15-19 Sept., 1986 ; comptes rendus du 13e congrs̀ international sur les contacts electriques, Lausanne, Suisse, 15-19 sept., 1986. Schweiz Elektrotechnischer Verein, 1986.

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4

Elektrische Kontakte, Werkstoffe und Anwendungen: Grundlagen, Technologien, Prüfverfahren. 2nd ed. Springer Berlin Heidelberg, 2002.

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5

Semiconductor Contacts: An Approach to Ideas and Models (International Series of Monographs on Physics). Oxford University Press, USA, 1989.

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6

Henisch, Heinz K. Semiconductor Contacts: An Approach to Ideas and Models (International Series of Monographs on Physics). Oxford University Press, USA, 1985.

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7

Gleit- und Wälzlagerungen 2021. VDI Verlag, 2021. http://dx.doi.org/10.51202/9783181023785.

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Abstract:
Inhalt Wälzlager: Auslegung für Windenergieanlagen Steigerung der Betriebssicherheit von Windenergieanlagen durch kooperative Berechnungsansätze bei der Wälzlagerauslegung ..... 1 Profilauslegung und Vorspannung des Momentenlagers einer Windenergieanlage .....13 Wälzlager: Dämpfung und Geräusch An Approach to Study the Damping Properties in Solid-Lubricated Rolling Bearing Contacts ..... 23 Hysterese in der Steifigkeit von Linearführungen im Kontext sensorgestützter Lastbestimmung ..... 29 Wälzlagergeräuschberechnung im quasistatischen Regime .....41 Wälzlager: Stromdurchgang Simulation des Betriebsverhaltens von Wälzlagern unter elektrischer Beanspruchung ..... 51 Initiierungs- und Abklingeffekte von elektrischen Schädigungsmechanismen im Wälzlager ..... 65 Effiziente Berechnung des elektrischen Feldes im Wälzkontakt ..... 75 Prüfstand für elektrisch isolierende Eigenschaften maßhaltig Al2O3/TiO2-beschichteter Wälzlager ..... 87 Gleitlager: Validierung und Simulation Planetengleitlager Prüfstand Aufbau, Messung und Simulation relevanter Betriebsparameter ..... 99 Simulationsgestützter Ansatz z...
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8

Schröder, Karl-Heinz. Werkstoffe für elektrische Kontakte und ihre Anwendungen. Expert-Verlag, 1997.

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Schröder, Karl-Heinz, Eduard Vinaricky, and Josef Weiser. Elektrische Kontakte, Werkstoffe und Anwendungen: Grundlagen, Technologien, Prüfverfahren. Springer Vieweg, 2016.

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10

Weiser, J., and K. H. Schröder. Elektrische Kontakte, Werkstoffe und Anwendungen: Grundlagen, Technologien, Prüfverfahren. 2nd ed. Springer, 2002.

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Book chapters on the topic "Elektrischer Kontakt"

1

Vinaricky, Eduard, Manfred Huck, Wilhelm A. †Merl, Albert †Keil, and Eugeniucz Walczuk. "Ruhender Kontakt." In Elektrische Kontakte, Werkstoffe und Anwendungen. Springer Berlin Heidelberg, 2016. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-45427-1_1.

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2

Vinaricky, Eduard, Josef Weiser, Karl-Heinz Schröder, Albert †Keil, and Lothar †Borchert. "Schaltender Kontakt." In Elektrische Kontakte, Werkstoffe und Anwendungen. Springer Berlin Heidelberg, 2016. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-45427-1_2.

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3

Vinaricky, Eduard, Manfred Faber, Manfred Huck, and Willy Bahrs. "Gleitender Kontakt." In Elektrische Kontakte, Werkstoffe und Anwendungen. Springer Berlin Heidelberg, 2016. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-45427-1_3.

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4

Vinaricky, Eduard, and †Ursula Mayer. "Korrosionsprüfungen für elektrische Kontakte." In Elektrische Kontakte, Werkstoffe und Anwendungen. Springer Berlin Heidelberg, 2016. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-45427-1_21.

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5

Vinaricky, Eduard. "Anwendungsbeispiele für elektrische Kontakte." In Elektrische Kontakte, Werkstoffe und Anwendungen. Springer Berlin Heidelberg, 2002. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-56237-2_4.

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6

Vinaricky, Eduard, and Max †Streuli. "Elektrisch leitende Polymere." In Elektrische Kontakte, Werkstoffe und Anwendungen. Springer Berlin Heidelberg, 2016. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-45427-1_10.

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7

Vinaricky, Eduard. "Einsatzbereiche elektrischer Schaltkontakte und ihre Zukunftsperspektiven." In Elektrische Kontakte, Werkstoffe und Anwendungen. Springer Berlin Heidelberg, 2002. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-56237-2_6.

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8

Vinaricky, Eduard, Isabell Buresch, Albert †Keil, and Carl-Ludwig †Meyer. "Spezielle Erscheinungen an elektrischen Kontakten." In Elektrische Kontakte, Werkstoffe und Anwendungen. Springer Berlin Heidelberg, 2016. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-45427-1_4.

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9

Behrens, Volker. "Umweltaspekte im Bereich der elektrischen Kontakte." In Elektrische Kontakte, Werkstoffe und Anwendungen. Springer Berlin Heidelberg, 2016. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-45427-1_12.

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10

Berger, Frank. "Modellbildung und Simulation bei elektrischen Kontakten." In Elektrische Kontakte, Werkstoffe und Anwendungen. Springer Berlin Heidelberg, 2016. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-45427-1_28.

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