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Academic literature on the topic 'Elektronisches Bauelement'

Author: Grafiati
Published: 4 June 2021
Last updated: 29 July 2024

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Journal articles on the topic "Elektronisches Bauelement"

1

Steinberger, Martin, Martin Horn, and Georg Jakopič. "Mathematische Modellierung des thermischen Verdampfungsverhaltens organischer Halbleiter." at – Automatisierungstechnik 61, no. 12 (December 1, 2013): 841–48. http://dx.doi.org/10.1524/auto.2013.1044.

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Abstract:
Zusammenfassung Organische elektronische Bauelemente wie z. B. Dünnfilmtransistoren werden üblicherweise durch thermische Verdampfung organischer Halbleitermaterialien aus einer Effusionszelle im Hochvakuum hergestellt. In der vorliegenden Arbeit wird ein mathematisches Modell einer Beschichtungsanlage entwickelt, welches das instationäre Verdampfungsverhalten der Halbleiter, das thermische Verhalten der Effusionszelle sowie das Wachstum dünner Schichten beschreibt. Das Modell soll als Grundlage für modellbasierte Reglerentwürfe dienen.
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2

Albrecht, Oliver, Heinz Wohlrabe, Martin Oppermann, and Thomas Zerna. "In-situ-Röntgenverfahren zur Messung von Verwindung und Wölbung elektronischer Komponenten während eines Lötvorgangs." tm - Technisches Messen 87, no. 2 (February 25, 2020): 130–41. http://dx.doi.org/10.1515/teme-2019-0106.

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Abstract:
ZusammenfassungDie Röntgeninspektionstechnik ist aus der Werkstoffanalytik und der physikalischen Fehlersuche nicht mehr wegzudenken. Besonders interessant für die Zuverlässigkeitsforschung auf dem Gebiet der elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik ist die Beobachtung des mechanischen Verhaltens von Baugruppe und Bauelement unter thermischer Belastung. Viele Erkenntnisse dazu konnten durch Thermoiré-MessungenThermoiré-Messung = Messung der Topologie einer Probenoberfläche durch Anwendung des Schattenmoiré-Verfahrens (siehe Abschnitt 2). erzielt werden (H. Wohlrabe, K.-J. Wolter: „Changes of the coplanarity of SMT-Components during Soldering and their Measurement,“ 3rd Electronics System Integration Technology Conference ESTC, Berlin, Germany, September 13–16, 2010; Y. Wang, P. Hassell: „Measurement of Thermal Deformation of BGA Using Phase-shifting Shadow Moiré,“ submitted to Post Conference Proceedings, SEM 97’ Spring Conference, Bellevue, WA, June 2–4, 1997. DOI:10.1109/EPTC.1997.723923). Für verdeckte Strukturen, wie die Anschlüsse von BGAs, ist diese Methode ohne Präparation und Zerstörung der Originalgeometrie nicht einsetzbar. Vergleichbare Ergebnisse verspricht hier die Beobachtung der Vorgänge mittels Röntgenstrahlung in einer beheizbaren In-situ-Kammer, an deren Entwicklung und Weiterentwicklung seit einigen Jahren am IAVT/ZmPIAVT = Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der TU Dresden; ZmP = Zentrum für mikrotechnische Produktion der TU Dresden. geforscht wird. Besonderes Augenmerk muss dabei auf die Algorithmen zur Bildverarbeitung und geometrischen Entzerrung gelegt werden.
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3

Schnupp, R., S. Eck, A. Bolz, and M. Schaldach. "Morphologie, Topographie und Bindungsstrukturen dünner, nanokristalliner Silizium-Kohlenstoff-Schichten für passive elektronische Bauelemente." Biomedizinische Technik/Biomedical Engineering 41, s1 (January 1996): 644–45. http://dx.doi.org/10.1515/bmte.1996.41.s1.644.

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4

Editorial office, TATuP. "Umwelt- und Gesundheitswirkungen der Herstellung und Anwendung sowie Entsorgung von elektronischen Bauelementen." TATuP - Zeitschrift für Technikfolgenabschätzung in Theorie und Praxis 1, no. 3 (October 1, 1992): 22–23. http://dx.doi.org/10.14512/tatup.1.3.22.

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5

Hirst, Andrew R, Beatriu Escuder, Juan F Miravet, and David K Smith. "“High-Tech”-Anwendungen von supramolekularen nanostrukturierten Gelmaterialien - von der regenerativen Medizin bis hin zu elektronischen Bauelementen." Angewandte Chemie 120, no. 42 (October 6, 2008): 8122–39. http://dx.doi.org/10.1002/ange.200800022.

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6

Ziegler, H. J. "Oberflächenmontage elektronischer Bauelemente (SMT). (Vorträge, gehalten auf dem Internationalen Kongreß in Sindelfingen, Bundesrepublik Deutschland, 29. Juni-01. Juli 1987). Hg. von R.-D. SCHRAFT und M. BLEICHER. ISBN 3-7785-1549-7. Heidelberg: Dr. Alfred Hüthig Verlag 1987. 286 S., kart." Acta Polymerica 40, no. 10 (October 1989): 681–82. http://dx.doi.org/10.1002/actp.1989.010401020.

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7

"Der deutsche Markt für elektronische Bauelemente wächst." adhäsion KLEBEN & DICHTEN 50, no. 6 (June 2006): 20. http://dx.doi.org/10.1007/bf03243676.

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8

"Elektronische Bauelemente: 2003 wieder Wachstum in Deutschland." adhäsion KLEBEN & DICHTEN 47, no. 6 (June 2003): 21–25. http://dx.doi.org/10.1007/bf03243997.

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9

"MITTEILUNGEN/INFORMATION Fehleranalysen an elektronischen Bauelementen." Practical Metallography 31, no. 3 (March 1, 1994): 143. http://dx.doi.org/10.1515/pm-1994-310306.

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Dissertations / Theses on the topic "Elektronisches Bauelement"

1

Bothe, Tim. "Planung und Steuerung der Ersatzteilversorgung nach Ende der Serienfertigung /." Aachen : Shaker, 2003. http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&doc_number=010713584&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA.

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2

Walter, Jörg. "Simulationsbasierte Zuverlässigkeitsanalyse in der modernen Leistungselektronik /." Aachen : Shaker, 2004. http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&doc_number=013331493&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA.

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3

Fiege, Gero. "Quantitative Erfassung von thermischen Eigenschaften mit Hilfe der Rastersondenmikroskopie." [S.l.] : [s.n.], 2001. http://deposit.ddb.de/cgi-bin/dokserv?idn=964158973.

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4

Ruttkowski, Eike. "Device development for molecular electronics /." Göttingen : Sierke, 2007. http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&doc_number=016480628&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA.

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5

Hellwig, Patrick. "Untersuchung von wechselnden klimatischen Umgebungsbedingungen und den daraus resultierenden Betauungsphänomenen auf elektronische Komponenten." Aachen Shaker, 2008. http://d-nb.info/987862588/04.

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6

Wasshuber, Christoph. "About single-electron devices and circuits /." Wien : Österr. Kunst- und Kulturverl, 1998. http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&doc_number=008183172&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA.

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7

Synowzik, Sven. "Ein Beitrag zur experimentellen Untersuchung und Modellierung von Wärmeübergang und Druckverlust bei einer Zweiphasenströmung in Mikrokanälen." Dresden TUDpress, 2008. http://d-nb.info/994416067/04.

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8

Zohm, Frederik. "Management von Diskontinuitäten : das Beispiel der Mechatronik in der Automobilzulieferindustrie /." Wiesbaden : Dt. Univ.-Verl, 2004. http://www.gbv.de/dms/zbw/392940779.pdf.

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9

Hartmann, David. "Elektrisches und magnetisches Schalten im nichtlinearen mesoskopischen Transport." kostenfrei, 2008. http://www.opus-bayern.de/uni-wuerzburg/volltexte/2008/2917/.

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10

Augustine, Dolores L. "Werner Hartmann und der Aufbau der Mikroelektronikindustrie in der DDR." Saechsische Landesbibliothek- Staats- und Universitaetsbibliothek Dresden, 2014. http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:14-qucosa-139954.

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More sources

Books on the topic "Elektronisches Bauelement"

1

Böhmer, Erwin. Elemente der angewandten Elektronik: Kompendium für Ausbildung und Beruf ; mit einem umfangreichen Bauteilekatalog. Wiesbaden: Vieweg, 2007.

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2

Smith, Ralph Judson. Electronics: Circuits and devices. 3rd ed. New York: Wiley, 1987.

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3

Maurell-Lopez, Sebastian. Autotherme Wertmetallgewinnung aus Elektronikschrott im TBRC. Aachen: Shaker Verlag, 2017.

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4

Streetman, Ben G. Solid state electronic devices. 3rd ed. Englewood Cliffs, N.J: Prentice-Hall, 1990.

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5

Streetman, Ben G. Solid state electronic devices. 4th ed. London: Prentice-Hall International, 1995.

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6

Vasileska, Dragica. Nano-Electronic Devices: Semiclassical and Quantum Transport Modeling. New York, NY: Springer Science+Business Media, LLC, 2011.

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7

Reisch, M. Elektronische Bauelemente: Funktion, Grundschaltungen, Modellierung mit SPICE : [ein Lehrbuch und Nachschlagewerk zum Gebrauch neben Vorlesungen und in der beruflichen Praxis!]. 2nd ed. Berlin: Springer, 2007.

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8

Reisch, Michael. Elektronische Bauelemente. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 1998. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-662-06987-5.

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9

Stiny, Leonhard. Aktive elektronische Bauelemente. Wiesbaden: Springer Fachmedien Wiesbaden, 2016. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-658-14387-9.

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10

Stiny, Leonhard. Aktive elektronische Bauelemente. Wiesbaden: Springer Fachmedien Wiesbaden, 2015. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-658-09153-8.

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More sources

Book chapters on the topic "Elektronisches Bauelement"

1

Brauer, Harry, and Constans Lehmann. "Elektronische Bauelemente." In Elektronik-Aufgaben, 11–84. Wiesbaden: Vieweg+Teubner Verlag, 1985. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-322-86505-2_1.

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2

Gevatter†, H. J., and U. Grünhaupt. "Elektronische Bauelemente." In Dubbel, I6—I16. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 2011. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-17306-6_161.

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3

Gevatter†, H. J., and U. Grünhaupt. "Elektronische Bauelemente." In Dubbel, I6—I16. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 2012. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-39412-6_161.

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4

Gronau, Gregor. "Elektronische Bauelemente." In Höchstfrequenztechnik, 332–48. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 2001. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-56620-2_7.

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5

Grünhaupt, Ulrich, and H. J. Gevatter. "Elektronische Bauelemente." In Dubbel, 668–78. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 2014. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-38891-0_62.

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6

Reisch, Michael. "Passive Bauelemente." In Elektronische Bauelemente, 65–223. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 1998. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-662-06987-5_2.

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7

Reisch, Michael. "Optoelektronische Bauelemente." In Elektronische Bauelemente, 819–948. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 1998. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-662-06987-5_9.

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8

Reisch, Michael. "Grundlagen." In Elektronische Bauelemente, 1–63. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 1998. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-662-06987-5_1.

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9

Reisch, Michael. "Thyristoren." In Elektronische Bauelemente, 949–80. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 1998. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-662-06987-5_10.

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10

Reisch, Michael. "SPICE." In Elektronische Bauelemente, 981–1018. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 1998. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-662-06987-5_11.

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