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Journal articles on the topic 'Fraunhofer IZM'

Author: Grafiati
Published: 4 June 2021
Last updated: 19 February 2022

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1

Capecchi, Simone, Tanya Atanasova, Reiner Willeke, Michael Parthenopoulos, Christian Pizzetti, and Jerome Daviot. "Low Undercut Ti Etch Chemistry for Cu Bump Pillar under Bump Metallization Wet Etch Process." Solid State Phenomena 255 (September 2016): 291–96. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ssp.255.291.

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Abstract:
This paper demonstrates how a low undercut Ti etchant developed by Technic France can be successfully introduced in a high volume manufacturing Fab for etching the under bump metallization (UBM). The Ti etchant has been tested on 300mm wafer production equipment in GLOBALFOUNDRIES. The Ti etchant evaluation has been carried out in collaboration with the Fraunhofer IZM-ASSID institute.
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Ramm, Peter, Armin Klumpp, Josef Weber, et al. "The European 3D Technology Platform (e-CUBES)." Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2010, DPC (2010): 000446–501. http://dx.doi.org/10.4071/2010dpc-ta12.

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Abstract:
The European 3D technology platform that has been established represents the ensemble of 3D integration technologies which were developed within the e-CUBES project [http://www.ecubes.org]. It became evident that the fabrication of e-CUBES with their need for high-level miniaturization can only be realized by system integration technologies which use the third dimension. The main objective is to provide 3D integration technologies which on the one hand increase the performance sufficiently and at the same time allow for low cost fabrication in order to achieve products with a large market pote
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3

Becker, Karl-F., T. Braun, J. Bauer, et al. "Heterogeneous integration – packaging on and in organic substrates." International Symposium on Microelectronics 2011, no. 1 (2011): 000142–51. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2011-ta5-paper1.

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Abstract:
Decreasing the bill of materials for an electronic device saves development time, money and space. The integration of more and more functions not only on the chip (SoC; system on chip) but also in the package (SiP; system in package) is therefore a natural and very important step in the devolvement of micro electronics. Realizing the goal of Ambient Intelligence requires low cost system solutions where all necessary components are integrated. The future will be a combination of “System on Chip”- and “System in Package” solution called as “Heterogeneous Integration”. As far as technical and eco
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4

Boettcher, Mathias, Frank Windrich, and M.-J. Wolf. "High Density Interposer – Challenges and Opportunities." International Symposium on Microelectronics 2015, no. 1 (2015): 000046–49. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2015-tp23.

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Abstract:
Within “More than Moore” concepts interposer based packaging technologies, known as 2.5D/3D wafer level system integration, open up a wide range of miniaturized multi-functional system solutions. Pending of the final application dedicated interposer concepts have been developed for grabbing multiple active components, fabricated by different suppliers, using different technologies and materials, e.g. sensors, logic, radio frequency (RF) and memory-ICs, as well as passive devices, including antennas. In many cases the application of high density wiring, micro pillar (μ-pillar) interconnects as
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5

Becker, K. F., L. Georgi, R. Kahle, et al. "Heterogeneous integration of a miniaturized W-band radar module." International Symposium on Microelectronics 2015, no. 1 (2015): 000766–70. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2015-thp11.

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Abstract:
For radar applications, the W-band frequency range (75 – 110 GHz) is a good candidate for high-resolution distance measurement and remote detection of small or hidden objects in distances of 10 cm to ≫ 20 m. As electromagnetic waves in this frequency range can easily penetrate rough atmosphere like fog, smoke or dust, W-band radars are perfectly suited for automotive, aviation, industrial and security applications. Additional benefit is that atmosphere has an absorption minimum at 94 GHz, so relative small output power is sufficient to achieve long range coverage. By combining and enhancing kn
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6

Becker, Karl-Friedrich, Mathias Minkus, Jeremias Pauls, et al. "Non-Destructive Testing for System-in-Package Integrity Analysis." International Symposium on Microelectronics 2017, no. 1 (2017): 000182–87. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2017-wa15_077.

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Abstract:
Abstract The constant drive of microelectronics towards ever higher degrees of integration leads to a wide variety of concepts to yield smallest packages with maximized functionality – while side by side packaging leads to thinnest packages a small footprint can typically only be achieved by using component stacking approaches. This leads to truly heterogeneous packages where a variety of materials are forming a complex potpourri of building blocks with different thermo-mechanical properties. While building such an integrated package needs high precision material dosing, component placement an
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7

Jacquot, A., M. Rull, A. Moure, et al. "Anisotropy and inhomogeneity measurement of the transport properties of spark plasma sintered thermoelectric materials." MRS Proceedings 1490 (2012): 89–95. http://dx.doi.org/10.1557/opl.2012.1670.

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Abstract:
ABSTRACTWe report on the development and capabilities of two new measurement systems developed at Fraunhofer-IPM. The first measurement system is based on an extension of the Van der Pauw method and is suitable for cube-shaped samples. A mapping of the electrical conductivity tensor of a Skutterudite-SPS samples produced at the Instituto de Microelectrónica de Madrid is presented. The second measurement system is a ZTmeter also developed at the Fraunhofer-IPM. It enables the simultaneous measurement of the electrical conductivity, Seebeck coefficient and thermal conductivity up to 900 K of cub
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8

Zapara, Maksim, Eva Augenstein, and Dirk Helm. "Schädigungsarmes virtuelles Prozessdesign." Konstruktion 69, no. 07-08 (2017): IW14—IW16. http://dx.doi.org/10.37544/0720-5953-2017-07-08-58.

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Abstract:
Die Herstellung komplexer Bauteilformen für die Automobil- und Maschinenbaubranche erfordert mehrstufige Massivumformprozesse, bei denen die Werkstoffe häufig an die Grenze ihrer Verformbarkeit gebracht werden. Ein anwendungsorientiertes, schädigungsarmes Prozess- und Bauteildesign wird darum immer wichtiger. Dem steht entgegen, dass die üblichen Versagenskriterien meist nicht in der Lage sind, die Schädigungsentwicklung präzise genug vorherzusagen. Das Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM hat darum in einem Forschungsprojekt ein Modell entwickelt, das die tatsächlichen Schädigungs- u
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9

Weber, M., and D. Helm. "Bessere Werkstoffsimulation für Steckverbinder." wt Werkstattstechnik online 108, no. 01-02 (2018): 81–83. http://dx.doi.org/10.37544/1436-4980-2018-01-02-81.

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Abstract:
Die elektrisch leitenden Kupfer-Komponenten in Fahrzeugen sind zunehmend höheren elektrischen und thermomechanischen Beanspruchungen ausgesetzt. Damit sie weiterhin kostengünstig für eine zuverlässige Funktion ausgelegt werden können, hat das Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM ein neues Simulationsmaterialmodell entwickelt: Es bildet zeit- und temperaturabhängige Materialeffekte viel präziser als bisher ab und kann in gängigen Simulationsprogrammen eingesetzt werden.
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Beckmann, N., and M. Moseler. "Verschleiß im Reibkontakt durch Auffaltung der Metalloberfläche." wt Werkstattstechnik online 106, no. 01-02 (2016): 51–52. http://dx.doi.org/10.37544/1436-4980-2016-01-02-53.

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Abstract:
Produktions- und Betriebskosten vieler Branchen könnten sich drastisch verringern, würde der Verschleiß in metallischen Reibverbindungen reduziert. Um das zu erreichen, geht das Tribologie-Team des Fraunhofer-Instituts für Werkstoffmechanik IWM den Verschleiß-Entstehungsmechanismen auf den Grund. Ihre überraschenden Erkenntnisse liefern neue Hinweise, um die Metalloberflächen gemäß der mechanischen Erfordernisse mit gezielter Bearbeitung präzise gegen Verschleiß einzustellen.
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Farajian, M., J. Schubnell, and M. Luke. "Surface Engineering." wt Werkstattstechnik online 107, no. 01-02 (2017): 94–95. http://dx.doi.org/10.37544/1436-4980-2017-01-02-96.

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Abstract:
Für das neue Oberflächenbehandlungsverfahren von metallischen Bauteilen „Hochfrequenzhämmern“ haben Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler des Fraunhofer-Instituts für Werkstoffmechanik IWM eine Simulationsprozedur zur Vorhersage der Bauteillebensdauer entwickelt. Bisher war dieser Nachweis nur experimentell möglich. Mit dem neuen Werkstoffmodell können Bauteilentwickler beispielsweise im Automobil-, Flugzeug- und Turbinenbau die voraussichtliche Lebensdauer ihrer Bauteile exakter vorhersagen und so Leichtbaupotentiale besser ausschöpfen.
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Beckmann, Carla, Johannes Preußner, Tobias Kennerknecht, Majid Farajian, Michael Luke, and Jörg Hohe. "Mikrostrukturbasierte Beschreibung: Rissentstehung in Schweißverbindungen/Novel Microstructural Based Description: Crack Formation in Welded Joints." Konstruktion 70, no. 03 (2018): 64–69. http://dx.doi.org/10.37544/0720-5953-2018-03-64.

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Abstract:
Inhalt: Für die Auslegung von Bauteilen ist die Bewertung der Schädigungsinitiierung von ausschlaggebender Bedeutung. Insbesondere bei zyklischen Betriebsbeanspruchungen ist zu prognostizieren, ob die vorliegende Mikrostruktur weiteres Risswachstum eher begünstigt oder mindert. In Schweißverbindungen ist eine Bewertung aufgrund der prozessbedingt unterschiedlichen Gefügestrukturen besonders schwierig. An Mikroproben hat das Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM die Rissentstehungsphase in Schweißverbindungen untersucht und ein probabilistisches Bewertungskonzept entwickelt. Das neue Ve
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Seyler, T. "HoloPort – 3D-Inline-Messtechnik für die Werkzeugmaschine." wt Werkstattstechnik online 109, no. 05 (2019): 319–20. http://dx.doi.org/10.37544/1436-4980-2019-05-21.

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Abstract:
Präzisionsbauteile müssen häufig auf wenige Mikrometer genau produziert werden. Moderne Bearbeitungsmaschinen kommen dabei an ihre Grenzen. Ein neuartiger optischer Sensor des Fraunhofer-Instituts für Physikalische Messtechnik IPM sorgt für die notwendige Bauteilqualität: Der „HoloPort“-Sensor erfasst 3D-Strukturen flächig und mikrometergenau – direkt in der Werkzeugmaschine. Der Sensor ist so konzipiert, dass er zwischen zwei Bearbeitungsschritten wie ein Werkzeug von der Spindel gegriffen werden kann, um Oberflächendaten ohne neues Spannen berührungs- und kabellos zu erfassen. Seine interfer
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Butz, A., M. Zapara, and D. Helm. "Modellierung von hochfesten und hochduktilen Blechwerkstoffen aus TWIP-Stahl." wt Werkstattstechnik online 105, no. 01-02 (2015): 47–48. http://dx.doi.org/10.37544/1436-4980-2015-01-02-49.

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Abstract:
In den vergangenen Jahren wächst das Interesse an Stahlblechwerkstoffen mit hohen und höchsten Festigkeitsniveaus in der Automobilindustrie. Um den hohen Anforderungen gerecht zu werden, gleichzeitig aber auch eine ausreichende Formgebung zu ermöglichen, hat die Stahlindustrie eine neue Klasse von hoch- und höchstfesten Stählen entwickelt: die auf einem Fe-Mn-Legierungssystem basierenden TWIP-Stähle (Twinning Induced Plasticity). Das Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM entwickelt in einem laufenden Projekt mit fünf weiteren Partnern ein Werkstoffmodell, das die speziellen Eigenschaft
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Nüchter, A., D. Borrmann, P. Koch, M. Kühn, and S. May. "A MAN-PORTABLE, IMU-FREE MOBILE MAPPING SYSTEM." ISPRS Annals of Photogrammetry, Remote Sensing and Spatial Information Sciences II-3/W5 (August 19, 2015): 17–23. http://dx.doi.org/10.5194/isprsannals-ii-3-w5-17-2015.

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Abstract:
Mobile mapping systems are commonly mounted on cars, ships and robots. The data is directly geo-referenced using GPS data and expensive IMU (inertial measurement systems). Driven by the need for flexible, indoor mapping systems we present an inexpensive mobile mapping solution that can be mounted on a backpack. It combines a horizontally mounted 2D profiler with a constantly spinning 3D laser scanner. The initial system featuring a low-cost MEMS IMU was revealed and demonstrated at <i>MoLaS: Technology Workshop Mobile Laser Scanning at Fraunhofer IPM</i> in Freiburg in November 201
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Haufe, André, Andrea Erhart, and Alexander Butz. "A Constitutive Model for the Simulation of the Deformation Behavior of TWIP Steels." Key Engineering Materials 639 (March 2015): 411–18. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.639.411.

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Abstract:
Due to their high strength (tensile strength > 1GPa) in combination with an extreme ductility (failure strain 30-50%) TWinning Induced Plasticity–steels (TWIP-steels) can be considered as promising materials for the production of lightweight automotive components. The industrial application of TWIP-steels requires a fundamental experimental validation of the mechanical behavior as basis for an user-friendly but at the same time accurate constitutive framework and its implementation into commercial Finite Element codes. Related investigations and implementations in order to allow for the sim
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"Planar micro fuel cells at Fraunhofer IZM." Fuel Cells Bulletin 2005, no. 11 (2005): 2. http://dx.doi.org/10.1016/s1464-2859(05)70797-5.

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"Sensoren erkennen Vereisung." BWK ENERGIE. 72, no. 03 (2020): 52. http://dx.doi.org/10.37544/1618-193x-2020-03-52.

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Abstract:
Die Augsburger LEW Verteilnetz GmbH (LVN), Betreiber des Stromverteilnetzes in Bayerisch-Schwaben und Teilen Oberbayerns, testet gemeinsam mit dem Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM und dem Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme (Enas) das „sensorgestützte Autarke Stromsensorsystem“ (Astrose) deutschlandweit erstmalig zur Früherkennung von Vereisungen.
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"Fraunhofer IZM unveils economical production of micro fuel cells." Fuel Cells Bulletin 2007, no. 10 (2007): 5–6. http://dx.doi.org/10.1016/s1464-2859(07)70382-6.

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"Du Pont Semiconductor Packaging & Circuit Materials appoints Fraunhofer IZM as key partner." Microelectronics International 23, no. 3 (2006). http://dx.doi.org/10.1108/mi.2006.21823cab.005.

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Zangl, Stéphanie, and Carl-Otto Gensch. "Challenges for eco-design, energy efficiency and waste treatment of electrical and electronic products against the background of requests for exemptions following requirements of Article 5 (1) (b) RoHS Directive." elni Review, 2006, 36–41. http://dx.doi.org/10.46850/elni.2006.007.

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Abstract:
The EU Directive 2002/96/EC on restriction of use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment (RoHS Directive) stipulates that from 1st July 2006 onwards new electrical and electronic equipment put on the market will not contain lead, mercury, cadmium, hexavalent chromium, polybrominated biphenyls (PBB) or polybrominated diphenyl ethers (PBDE). This restriction shall not apply to applications listed in the Directive’s Annex. Article 5 (1) (b) contains criteria for exempting materials and components from the abovementioned restriction in order to adapt the Annex to sc
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Rudolph, Catharina, Holger Wachsmuth, Irene Bartusseck, et al. "3D TSV - Influence of electrolyte composites and anneal temperatures to copper protrusion and planarization." MRS Proceedings 1560 (2013). http://dx.doi.org/10.1557/opl.2013.904.

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Abstract:
ABSTRACTThe motivation of this study is to provide answers to questions rising with 3D stacking of semiconductor chips. This includes the development and validation of concepts for 1) Through Silicon Via (TSV) formation, 2) metal layer build-up, 3) various types of assembly and packaging concepts and methods, as well as 4) process characterization.The investigations discussed here have been conducted on test wafer (ATEC2) developed by Fraunhofer IZM-ASSID. This design contains dedicated test structures which have been implemented to enable different unit processes and allows easy physical anal
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"Fraunhofer IMM develops CHP system with reformer/fuel cell." Fuel Cells Bulletin 2019, no. 12 (2019): 6. http://dx.doi.org/10.1016/s1464-2859(19)30508-5.

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"Feststoff-Elektrolyte." BWK ENERGIE. 72, no. 03 (2020): 25. http://dx.doi.org/10.37544/1618-193x-2020-03-25.

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Abstract:
Leistungsfähige, langlebige Energiespeicher sind für viele Zukunftstechnologien von zentraler Bedeutung. Am Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM konnte nun geklärt werden, wie Feststoff-Elektrolyte aus Keramik chemisch zusammengesetzt sein müssen, um gute Leistung in Lithium-Ionen-Batterien zu erbringen.
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"Hochoptimierte, fälschungssichere Stahlbauteile." Konstruktion 72, no. 05-06 (2020): IW10—IW11. http://dx.doi.org/10.37544/0720-5953-2020-05-06-68.

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Abstract:
Die Universität Paderborn, die Technische Universität Dortmund und das Fraunhofer IEM arbeiten seit Februar daran, durch Umformprozesse nicht nur die äußere Form von Stahl zu verändern, sondern auch gezielt die Eigenschaften anzupassen. Dieses Verfahren ermöglicht künftig eine effizientere, ressourcenschonende Herstellung optimierter, fälschungssicherer Stahlbauteile.
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"Fraunhofer IMM to install PowerCell S2 stacks for CHP supply." Fuel Cells Bulletin 2018, no. 10 (2018): 7–8. http://dx.doi.org/10.1016/s1464-2859(18)30367-5.

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"Raumportal für kollaborierende Roboter." Konstruktion 71, no. 10 (2019): 18–19. http://dx.doi.org/10.37544/0720-5953-2019-10-18.

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Abstract:
Die Firma RK Rose+Krieger und das Fraunhofer IEM sind seit vielen Jahren Partner bei der Umsetzung maßgeschneiderter Automatisierungslösungen. Das jüngste gemeinsame Projekt – ein dreiachsiges Raumportal für ein System zur roboterbasierten Bearbeitung – präsentieren die Partner auf der Motek. Ebenfalls erstmals in Stuttgart gezeigt wird eine Hubsäulenanbindung für Cobots.
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"Holographische Messtechnik im Produktionstakt." Konstruktion 69, no. 09 (2017): 48–49. http://dx.doi.org/10.37544/0720-5953-2017-09-48.

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Abstract:
Die Fehlertoleranz in der Automobilproduktion wird zusehends kleiner. Zulieferer stellte das bislang vor ein Problem: Es mangelt an Methoden, Mikrodefekte in der laufenden Fertigung zu erkennen. Bisher ist Sichtkontrolle das Mittel der Wahl, das jedoch für die linienintegrierte Messungen während der Herstellung ungeeignet ist. Mit der Entwicklung der produktionstauglichen digitalen Holographie beenden Forscher des Fraunhofer-Instituts für Physikalische Messtechnik IPM in Freiburg dieses Dilemma. Die digitale Holographie ermöglicht die vollflächige Prüfung aller Teile – und das im Sekundentakt.
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Bruenger, Wilhelm H., Rainer Kaesmaier, Hans Loeschner, and Reinhard Springer. "Status of Ion Projection Lithography." MRS Proceedings 636 (2000). http://dx.doi.org/10.1557/proc-636-d5.5.1.

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Abstract:
AbstractAs part of the European MEDEA project on Ion Projection Lithography (IPL), headed by Infineon Techologies, a process development tool (PDT) has been assembled at IMS, Vienna, with the final target of 50 nm resolution in a 12.5 mm exposure field at 4× demagnification. The ion-optical system (PDT-IOS) has been integrated, including the LEICA mask changer and a sophisticated metrology stage with in-situ diagnostics. In parallel, the LEICA wafer stage and the vacuum compatible off-axis ASML wafer alignment system have been realized. At the moment (Nov00) the He+ ion beam is aligned until t
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Dietzel, A., R. Berger, H. Grimm, et al. "Resistless Patterning of Magnetic Storage Media Using Ion Projection Structuring." MRS Proceedings 705 (2001). http://dx.doi.org/10.1557/proc-705-y3.4.

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Abstract:
AbstractCo/Pt thin film multilayers with strong perpendicular anisotropy and out-of-plane coercivities of 5-11 kOe were magnetically altered in areas of local ion beam interaction. The ion irradiations were performed by ion projection through silicon stencil masks fabricated by silicon on insulator (SOI) membrane technology. The ion projector at the Fraunhofer Institute for Silicon Technology (ISiT) was operated at 73 keV ion energy and with a 8.7- fold demagnification. After exposure to 3 × 1014Ar+/ cm2 magnetic islands smaller than 100 nm in diameter were resolved in the Co/Pt multilayersby
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