Relevant bibliographies by topics / Metallisierung

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Academic literature on the topic 'Metallisierung'

Author: Grafiati
Published: 4 June 2021
Last updated: 11 February 2022

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Journal articles on the topic "Metallisierung"

1

Wirges, Christian T, Jan Timper, Monika Fischler, Alla S Sologubenko, Joachim Mayer, Ulrich Simon, and Thomas Carell. "Gesteuerte Keimbildung bei der DNA-Metallisierung." Angewandte Chemie 121, no. 1 (November 28, 2008): 225–29. http://dx.doi.org/10.1002/ange.200803123.

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2

Müller, R., B. Kindle-Hasse, and W. Siefert. "PVD-Metallisierung von Polymerfolien für elektronische Anwendungen." Vakuum in Forschung und Praxis 14, no. 6 (December 2002): 334–36. http://dx.doi.org/10.1002/vipr.200290003.

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3

Schmalz, Elke, and Otmar Zimmer. "Haftfeste Metallisierung von Filtermedien mit Vakuum-Arc-Technologie." Vakuum in Forschung und Praxis 19, no. 5 (October 2007): 38–41. http://dx.doi.org/10.1002/vipr.200700331.

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4

Kern, Frank, Philipp Ninz, Rainer Gadow, Wolfgang Eberhardt, Simon Petillon, and André Zimmermann. "Selektive laserinduzierte Metallisierung von 3D-Schaltungsträgern aus Aluminiumoxid." Keramische Zeitschrift 72, no. 1 (February 2020): 42–47. http://dx.doi.org/10.1007/s42410-020-0102-7.

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5

Herrmann, R., and P. Rustler. "Vakuum-Metallisierung als daktyloskopische Spurensicherungsmethode bei der deutschen Polizei." Vakuum in Forschung und Praxis 14, no. 1 (February 2002): 30. http://dx.doi.org/10.1002/1522-2454(200202)14:1<30::aid-vipr30>3.0.co;2-e.

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6

Herrmann, R., and P. Rustler. "Vakuum-Metallisierung als daktyloskopische Spurensicherungsmethode bei der deutschen Polizei." Vakuum in Forschung und Praxis 75, no. 1 (February 2002): 30. http://dx.doi.org/10.1002/1522-2454(200202)75:1<30::aid-vipr30>3.0.co;2-w.

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7

Timper, Jan, Katrin Gutsmiedl, Christian Wirges, Janine Broda, Michael Noyong, Joachim Mayer, Thomas Carell, and Ulrich Simon. "Herstellung leitfähiger Nanostrukturen durch Oberflächen- Klickreaktion und kontrollierte Metallisierung von DNA." Angewandte Chemie 124, no. 30 (June 15, 2012): 7705–8. http://dx.doi.org/10.1002/ange.201202401.

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8

Springer, Jürgen, Frank Förster, and Siauw Ling Hadiwinoto. "Beiträge zur galvanisierung von polymeren, 11. Metallisierung von mischungen aus epoxidharzen und acrylnitril-butadien-copolymeren." Angewandte Makromolekulare Chemie 130, no. 1 (March 1985): 179–89. http://dx.doi.org/10.1002/apmc.1985.051300115.

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9

Ebneth, H. "Welche Vorteile hat die chemische/elektrochemische Metallisierung von elektrischen Nichtleitern gegenüber den anderen Metallisierungsverfahren bei der Elektromagnetischen Abschirmung?" Materialwissenschaft und Werkstofftechnik 23, no. 3 (March 1992): 95–98. http://dx.doi.org/10.1002/mawe.19920230307.

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10

Mehnert, R. "Metallisieren von Kunststoffen." Zeitschrift für Physikalische Chemie 195, Part_1_2 (January 1996): 282–83. http://dx.doi.org/10.1524/zpch.1996.195.part_1_2.282a.

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Dissertations / Theses on the topic "Metallisierung"

1

Abylaikhan, Akerke. "Synthese von Übergangsmetallformiaten und deren Verwendung zur Metallisierung." Doctoral thesis, Universitätsbibliothek Chemnitz, 2005. http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:swb:ch1-200501185.

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Abstract:
In der vorliegenden Arbeit werden M(II)-Formiat-Komplexe mit M=Cu, Ni, Zn beschrieben. Das themogravimetrische Verhalten dieser Komplexe wird vorgestellt. TG-MS-Untersuchungen geben erste Hinweise auf das Metallisierungsverhalten obiger Spezies. Die Charakterisierung der entsprechenden Komplexe erfolgte durch die Elementaranalyse, IR-Spektroskopie sowie in einzelnen Fällen durch die Einkristallröntgendiffraktometrie.
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2

Romanus, Henry. "Siliziumkarbidelektronik technologische und werkstoffwissenschaftliche Untersuchungen zur Metallisierung, Kontaktierung /." [S.l. : s.n.], 2004. http://deposit.ddb.de/cgi-bin/dokserv?idn=974849847.

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3

Ermantraut, Eugen [Verfasser]. "Selektive volladditive Metallisierung von Aluminiumoxidkeramiken mittels lasergestützter Aktivierung / Eugen Ermantraut." München : Verlag Dr. Hut, 2018. http://d-nb.info/1174425792/34.

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4

Liao, Xifang [Verfasser]. "Metallisierung von Kunststoffbauteilen mittels In-Mold-Metal-Spraying / Xifang Liao." Düren : Shaker, 2019. http://d-nb.info/1196488614/34.

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5

Behrens, Tim [Verfasser]. "Kupfer-Metallisierung für Siliciumcarbid-Leistungshalbleiter zur Steigerung der Lebensdauer / Tim Behrens." Aachen : Shaker, 2015. http://d-nb.info/1066198144/34.

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6

Seidel, Ralf. "Methods for the development of a DNA based nanoelectronics." Doctoral thesis, Saechsische Landesbibliothek- Staats- und Universitaetsbibliothek Dresden, 2003. http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:swb:14-1074596565484-95599.

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Abstract:
The exceptional self-assembly properties of DNA as well as its ability to interact with different kinds of chemical compounds and biological structures make this biomolecule to an interesting object for the fabrication of artificial nanostructures. In this work several methods for a DNA-based self-assembly of electronic nanocircuitry are explored. For this, four basic steps, which turned out to be essential within a circuit assembly process, are addressed: (i) The formation of multi-branched DNA junctions by a simple building-block procedure. (ii) The site-specific attachment of nanoobjects (gold colloids) at the center of DNA junctions. (iii) The integration of DNA into microstructured gold electrode arrays, in particular the stretching of single DNA molecules between two electrodes. For this a simple, but reliable methods for the functionalization of gold electrodes by using aminoethanethiol was developed, which enables end-specific attachment of the DNA but does not require DNA modification. (iv) The metallization of DNA. A synthesis procedure was developed, which results in the formation of continuous chains of 5nm platinum clusters along the DNA. The metal deposition process turned out to take place exclusively at the DNA while background metallization is completely suppressed.
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7

Schramm, René [Verfasser], Jörg [Akademischer Betreuer] Franke, Jörg [Gutachter] Franke, and Michael [Gutachter] Schmidt. "Strukturierte additive Metallisierung durch kaltaktives Atmosphärendruckplasma / René Schramm ; Gutachter: Jörg Franke, Michael Schmidt ; Betreuer: Jörg Franke." Erlangen : Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU), 2015. http://d-nb.info/1178794423/34.

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8

Urban, Tobias [Verfasser], Johannes [Akademischer Betreuer] Heitmann, Johannes [Gutachter] Heitmann, and Jörg [Gutachter] Bagdahn. "Untersuchungen zur Degradation der Metallisierung von PERC-Solarzellen / Tobias Urban ; Gutachter: Johannes Heitmann, Jörg Bagdahn ; Betreuer: Johannes Heitmann." Freiberg : Technische Universität Bergakademie Freiberg, 2020. http://d-nb.info/122077958X/34.

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9

Wächtler, Thomas. "Bewertung neuartiger metallorganischer Precursoren für die chemische Gasphasenabscheidung von Kupfer für Metallisierungssysteme der Mikroelektronik." Master's thesis, Universitätsbibliothek Chemnitz, 2005. http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:swb:ch1-200501596.

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Abstract:
Vor dem Hintergrund der in der Mikroelektronik-Fertigung heute verbreiteten Kupfertechnologie werden in der vorliegenden Arbeit drei neuartige metallorganische Verbindungen, nämlich phosphitstabilisierte Kupfer(I)-Trifluoracetat-Komplexe vorgestellt und hinsichtlich ihrer Anwendbarkeit für die chemische Gasphasenabscheidung (CVD) von Kupfer untersucht. Im einzelnen handelt es ich um die Substanzen Tris(trimethylphosphit)kupfer(I)trifluoracetat (METFA), Tris(triethylphosphit)kupfer(I)trifluoracetat (ETTFA) und Tri(tris(trifluorethyl)phosphit)kupfer(I)trifluoracetat (CFTFA). Mit den Substanzen erfolgen CVD-Experimente auf TiN und Cu bei Temperaturen <400°C. Die Precursoren werden dabei mittels eines Flüssigdosiersystems mit Verdampfereinheit der Reaktionskammer zugeführt. Während METFA wegen seiner ausreichend geringen Viskosität unverdünnt verwendet werden kann, kommen für ETTFA und CFTFA jeweils Precursor-Acetonitril-Gemische zum Einsatz. Mit keinem der Neustoffe können auf TiN geschlossene Kupferschichten erzeugt werden, während dies auf Kupferunterlagen in Verbindung mit Wasserstoff als Reduktionsmittel gelingt. Die Abscheiderate beträgt hierbei 2-3nm/min; der spezifische Widerstand der Schichten bewegt sich zwischen 4μΩcm und 5μΩcm. Mit allen Substanzen werden besonders an dünnen, gesputterten Kupferschichten Agglomerationserscheinungen und Lochbildung beobachtet. Im Fall von CFTFA treten zusätzlich Schäden am darunterliegenden TiN/SiO2-Schichtstapel auf. Vergleichende Untersuchungen mit der für die Cu-CVD etablierten Substanz (TMVS)Cu(hfac) ergeben sowohl auf Cu als auch auf TiN geschlossene Kupferschichten. Dabei liegen die Abscheideraten bei Temperaturen zwischen 180°C und 200°C im allgemeinen deutlich über 100nm/min. Ein Vergleich dieser Resultate mit den Ergebnissen für die Neustoffe legt nahe, dass den untersuchten Kupfer(I)-Trifluoracetaten keine ausreichende Tauglichkeit für Cu-CVD-Prozesse in der Mikroelektronik-Technologie bescheinigt werden kann. Die im Vergleich zu (TMVS)Cu(hfac) höhere thermische Stabilität der Precursoren und ihre Fähigkeit, mit Wasserstoff als Reaktionspartner auf Cu geschlossene Kupferschichten erzeugen zu können, deutet jedoch auf ihre eventuelle Eignung für ALD-Prozesse hin. Daher widmet sich die Arbeit in einem abschließenden Kapitel dem Thema der Atomic Layer Deposition (ALD), wobei nach einem allgemeinen Überblick besonders auf für die Mikroelektronik relevante ALD-Prozesse eingegangen wird.
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10

Gorodyska, Ganna. "Generation and Characterisation of Nanostructures from Single Adsorbed Polyelectrolyte Molecules." Doctoral thesis, Saechsische Landesbibliothek- Staats- und Universitaetsbibliothek Dresden, 2005. http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:swb:14-1129637907155-76458.

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Abstract:
Visualization and study of reconformation of polyelectrolytes (PEs) of different architecture is of great fundamental and practical interest. Verification of theoretical predictions with experiment is of essential importance. On the other hand, a wide range of bottom-up techniques based on patterning of matter on the length scale of a few nanometers have been recently developed. Particularly interesting is the possibility of using self-assembled single molecule structures as templates for the deposition of inorganic matter, in particular metals. Synthetic &quot;normal-sized&quot; polymers of various architecture, like poly-2-vinylpyridine (P2VP) or polystyrene-poly(2-vynil pyridine) P2VP7-PS7 star-like block copolymer, adsorbed on solid substrates have been visualized for the first time with molecular resolution by AFM in different conformation. This finding allowed us to study largely discussed problem, a coil-to-globule transition of PEs. It was found that PE molecules undergo conformational transitions from stretched worm-like coil to compact globule via set of necklace-like globules, as the fraction of charged monomers decreases with an increase of pH and ionic strength. These results are in good agreement with recently developed DRO theory for weakly charged flexible PEs in poor solvent. The size of the deposited single molecules correlates very well with molecular dimensions in solution obtained in light scattering experiments. PE single molecules of various architectures was mineralized in different conformations that constitutes the route to nanoparticles with desired shape (including wire-shape and star-shaped), size, and composition (including metallic, magnetic and semiconductive nanoparticles). It was shown that molecular details of the adsorbed linear flexible PE molecules determine the dimensions of the nanostructures after metallization and that observed sizes are consistent with the decoration of single molecules with nanoclusters. Thus those metallized nanoparticles (cluster assembles) reflect the conformation of original adsorbed PE molecules. The dimensions of the obtained nanowires are significantly smaller than those previously reported. All of these features are of the potential benefit in applications for nanodevices. Metallization of the PS7-P2VP7 improves AFM resolution due to the selective deposition of Pd clusters along the P2VP chains. For the first time, the number of the P2VP second generation arms of the heteroarm block-copolymer was directly counted in the single molecule AFM experiment. Simple contrasting procedure was developed to improve AFM visualization of positively charged polymer chains deposited on the substrates of relatively high roughness. This method allows increasing the thickness of the resulting structures up to 10 nm, and, consequently, provide visualization of polymer chains on rough surfaces. This innovation is important for the development of single molecule experiments with polymer chains. The reaction of HCF-anion could be used for recognition of polycation molecules, when polycations, polyanions and neutral molecules coexist on the surface. Recently, the study was strongly restricted to atomically smooth surfaces. The contrasting procedure extends the range of substrates (Si-wafers, chemically modified or patterned Si-wafers, polished glasses, polymer films, etc) appropriate for the experiments. Thus, polymer single molecules can be considered not only as representative of the ensemble molecules, but also as individual nanoscale objects which can be used for future nanotechnology for the fabrication of single molecule electronic devices. Also these findings are important from fundamental point of view, since developed approach can be successfully applied for investigation of various &quot;classical&quot; problems in polymer science, such as polymer reconformation, interpolyelectrolyte complex formation, polymer diffusion, adsorption, etc.
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Books on the topic "Metallisierung"

1

Richard, Suchentrunk, ed. Kunststoff-Metallisierung. 3rd ed. Bad Saulgau: Leuze, 2007.

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2

Kunststoff-Metallisierung: Handbuch für Theorie und Praxis. Saulgau/Württ: Leuze, 1991.

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3

Ebneth, Harold. Metallisieren von Kunststoffen. Expert-Verlag, 1995.

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4

Krüger, Markus. Vergolden und Metallisieren. Verzieren, Gravieren, Patinieren. Englisch Verlag, 1998.

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Book chapters on the topic "Metallisierung"

1

Schumicki, G., and P. Seegebrecht. "Metallisierung." In Prozeßtechnologie, 243–60. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 1991. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-662-09540-9_8.

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2

Hilleringmann, Ulrich. "Metallisierung und Kontakte." In Silizium-Halbleitertechnologie, 125–38. Wiesbaden: Vieweg+Teubner Verlag, 1996. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-663-05853-3_8.

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3

Schramm, R. "Strukturierung und Metallisierung." In Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID), 65–116. München: Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG, 2013. http://dx.doi.org/10.3139/9783446437784.003.

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4

Hilleringmann, Ulrich. "Metallisierung und Kontakte." In Silizium-Halbleitertechnologie, 117–32. Wiesbaden: Springer Fachmedien Wiesbaden, 2014. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-658-08530-8_8.

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5

Hilleringmann, Ulrich. "Metallisierung und Kontakte." In Silizium-Halbleitertechnologie, 123–39. Wiesbaden: Springer Fachmedien Wiesbaden, 2018. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-658-23444-7_8.

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6

Hilleringmann, Ulrich. "Metallisierung und Kontakte." In Silizium-Halbleitertechnologie, 131–51. Wiesbaden: Vieweg+Teubner Verlag, 2002. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-322-94119-0_8.

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7

Hilleringmann, Ulrich. "Metallisierung und Kontakte." In Silizium-Halbleitertechnologie, 138–59. Wiesbaden: Vieweg+Teubner Verlag, 2004. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-322-94072-8_8.

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8

Hilleringmann, Ulrich. "Metallisierung und Kontakte." In Silizium-Halbleitertechnologie, 131–49. Wiesbaden: Vieweg+Teubner Verlag, 1999. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-322-94053-7_8.

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9

Kohaupt, Burchard. "Verfahren zur Kunststoff-Metallisierung." In Praxiswissen Chemie für Techniker und Ingenieure, 299–300. Wiesbaden: Vieweg+Teubner Verlag, 1996. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-663-07703-9_41.

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10

Müller, Klaus-Peter. "Chemisches Metallisieren." In Praktische Oberflächentechnik, 283–310. Wiesbaden: Vieweg+Teubner Verlag, 1996. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-322-86118-4_14.

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