Relevant bibliographies by topics / Transferts aux interfaces

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  1. Journal articles
  2. Dissertations / Theses
  3. Book chapters
  4. Conference papers

Academic literature on the topic 'Transferts aux interfaces'

Author: Grafiati
Published: 8 June 2024
Last updated: 31 July 2025

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Journal articles on the topic "Transferts aux interfaces"

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Clifton, M. "Transfert de matière aux interfaces membrane-fluide." La Houille Blanche, no. 7-8 (November 1986): 531–40. http://dx.doi.org/10.1051/lhb/1986050.

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Fortin, J. P., R. Moussa, C. Bocquillon, and J. P. Villeneuve. "Hydrotel, un modèle hydrologique distribué pouvant bénéficier des données fournies par la télédétection et les systèmes d'information géographique." Revue des sciences de l'eau 8, no. 1 (2005): 97–124. http://dx.doi.org/10.7202/705215ar.

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Abstract:
Les processus hydrologiques variant dans l'espace et dans le temps en fonction de la variabilité spatio-temporelle des entrées météorologiques et de l'occupation du sol ainsi que de la variabilité spatiale de la topographie et de la nature du terrain, un modèle conçu pour bénéficier des données provenant de la télédétection et des SIG a été développé. Les principaux objectifs poursuivis étaient: l'application au plus grand nombre de bassins possible, une sélection d'algorithmes permettant de tenir compte des données disponibles, un minimum d'étalonnage, la facilité de transfert d'un bassin à l
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Notícias, Transfer. "Notícias." Transfer 9, no. 1-2 (2021): 191–98. http://dx.doi.org/10.1344/transfer.2014.9.191-198.

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Abstract:
1) Congreso/Congress: University of Rome "Roma Tre" (Department of Foreign Languages, Literatures and Cultures). International Conference: Terms and Terminology in the European Context, 23-24 October 2014 (Department of Foreign Languages, Literatures and Cultures, Via del Valco San Paolo, 19, Rome – ITALY). For queries regarding the congress please contact: ttec.roma3@gmail.com 2) Congreso/Congress: “XI Congreso Traducción, Texto e Interferencias” (UNIA, Baeza) Call for papers until 30 June 2014: http://www.uco.es/congresotraduccion/index.php?sec=home 3) Taller/Workshop: 4th International Work
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Boultif, Nora, Chérif Bougriou, and Nadim El Wakil. "Comportements des échangeurs de chaleur à tubes coaxiaux face aux perturbations." Journal of Renewable Energies 12, no. 4 (2009). http://dx.doi.org/10.54966/jreen.v12i4.166.

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Abstract:
Dans cette étude, les distributions de température sont développées à travers les conditions transitoires pour atteindre l’état stationnaire dans un échangeur à deux tubes coaxiaux. Un schéma unidimensionnel de différences finies a été utilisé pour analyser la distribution de température et de pression dans cet échangeur de chaleur. Les propriétés thermophysiques des fluides utilisées varient avec la température le long de l’échangeur. La conduction thermique axiale dans les parois et le transfert convectif à travers les interfaces sont pris en compte. Les fluides transitant dans l’échangeur s
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Azanzi, Jiomekong, Hippolyte Tapamo, and Gaoussou Camara. "Combining Scrum and Model Driven Architecture for the development of an epidemiological surveillance software." Revue Africaine de Recherche en Informatique et Mathématiques Appliquées Volume 39 - 2023 (July 4, 2023). http://dx.doi.org/10.46298/arima.9873.

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Abstract:
Epidemiological surveillance systems evolve with time, depending on the context and the data already collected. Then, the software used must evolve in order to meet requirements. However, introducing new requirements in order to update the software takes time, is expensive and may lead to the problem of software regression. The problem of failed software developed for epidemiological surveillance are often the result of an unsystematic transfer of business requirements to the implementation. This problem can be avoided if the system is established using a well-defined framework/architecture pe
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Dissertations / Theses on the topic "Transferts aux interfaces"

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Lombard, Julien. "Nanobulles et nanothermique aux interfaces." Thesis, Lyon 1, 2014. http://www.theses.fr/2014LYO10233/document.

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Abstract:
L'étude des nanobulles de vapeur générées autour de nanoparticules métalliques chauffées par un laser dans de l'eau a connu un intérêt croissant au cours de la dernière décennie, motivé notamment par leur utilisation potentielle pour des applications biomédicales. Ces travaux sont majoritairement expérimentaux et il n'existe pas de description complète des phénomènes physiques régissant la génération et la dynamique des nanobulles. L'objet de cette thèse est de répondre à ces questions fondamentales par la résolution numérique d'un modèle fondé sur les équations de conservation locales dans le
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Saadi, Bachir. "Contrôle électromagnétique des transferts de masse aux interfaces liquide/liquide." Phd thesis, Grenoble INPG, 2006. http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00068975.

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Abstract:
Dans divers procédés, comme lors de l'affinage de l'acier, ou bien, dans le retraitement des déchets nucléaires, les interfaces entre deux phases liquides sont le siège de transferts de masse. Ces derniers nécessitent la mise en oeuvre de moyen de brassage pour accélérer la cinétique du transfert des polluants d'une phase vers l'autre.<br /> Cette thèse s'intéresse à l'utilisation des forces électromagnétiques pour agiter, sans contact matériel, le cœur du bain et l'interface afin de contrôler voire d'augmenter la cinétique de ces transferts. Pour cela, deux installations expérimentales complé
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Hounkanlin, Martin. "Contribution à l'étude des écoulements de films liquides : applications aux phénomènes de transferts aux interfaces." Poitiers, 1987. http://www.theses.fr/1987POIT2024.

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Abstract:
Etude theorique et experimentale de l'ecoulement d'un film liquide mince sur une paroi solide, plane, lisse, faiblement inclinee par rapport a l'horizontale. On etablit les equations generales de conservation dans la phase liquide et dans la phase gazeuse. On observe differents regimes d'ecoulement : laminaire lisse, laminaire ondule et turbulent avec ou sans intermittence
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Hounkanlin, Martin. "Contribution à l'étude des écoulements de films liquides applications aux phénomènes de transferts aux interfaces /." Grenoble 2 : ANRT, 1987. http://catalogue.bnf.fr/ark:/12148/cb37606054r.

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Bois, Guillaume. "Transferts de masse et d'énergie aux interfaces liquide / vapeur avec changement de phase : proposition de modélisation aux grandes échelles des interfaces." Phd thesis, Université de Grenoble, 2011. http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00627370.

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Abstract:
La modélisation des transferts thermiques en écoulements diphasiques est l'une des pierres angulaires de l'étude de la sûreté des réacteurs nucléaires. À l'échelle du réacteur, elle repose sur des corrélations expérimentales. L'utilisation croissante de la mécanique des fluides numérique pour les études de sûreté renforce la demande d'expertise dans les outils de simulation, en particulier du point de vue de la modélisation. En soutien aux modèles moyennés à deux fluides, nous souhaitons apporter des informations de fermetures locales pour considérer la physique des transferts interfaciaux et
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Courtessole, Cyril. "Transferts de masse aux interfaces agitées électromagnétiquement : application au retraitement de déchets nucléaires." Phd thesis, Université de Grenoble, 2012. http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00947353.

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Abstract:
L'extraction réductrice liquide-liquide est une des voies pyrochimiques les plusprometteuses pour assurer le retraitement des déchets nucléaires. Cette techniqueconsiste à extraire à haute température des éléments initialement en solution dansun sel fondu sur une nappe métallique. Afin d'améliorer les transferts de masse,l'utilisation de forces électromagnétiques permettant de brasser sans contact matérielle coeur des bains et l'interface elle-même a été envisagée.Les cinétiques d'extraction de trois lanthanides (cérium, néodyme et samarium)ont été étudiées expérimentalement. Une étude préalab
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Boukrani, Kamar. "Etude des transferts aux interfaces de tissus de protection : analyse par interférométrie holographique." Perpignan, 1998. http://www.theses.fr/1998PERP0329.

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Abstract:
Ce travail est relatif a l'etude du comportement de vetements de protection soumis a une agression thermique. Nous nous sommes essentiellement interesses a l'etude de l'influence du phenomene de sudation, en menant simultanement deux etudes experimentale et theorique. L'etude experimentale est basee sur la methode d'interferometrie holographique en temps reel. Une technique originale de traitement des interferogrammes permet de mesurer simultanement les champs de temperature et de concentration en vapeur d'eau dans la couche d'air situee entre la peau et le tissu de protection. Prealablement a
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Perrier, Damien. "Mise en oeuvre et caractérisation d'un nouveau procédé électromagnétique destiné à favoriser les transferts de masse aux interfaces entre un métal liquide et un sel fondu." Grenoble INPG, 2002. http://www.theses.fr/2002INPG0124.

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Abstract:
Un nouveau procédé électromagnétique est mis en œuvre afin d'améliorer les transferts de masse entre un métal liquide et un laitier placé en couverture. Le principe du procédé consiste à fondre et brasser le métal dans un four à induction à creuset froid alimenté par un courant alternatif bifréquence. Ce courant inducteur est constitué d'une moyenne fréquence pour chauffer et assurer un brassage électromagnétique au sein du métal ainsi que d'une basse fréquence de modulation destinée à agiter l'interface métal - laitier. Un tel courant inducteur est obtenu en modulant la consigne d'entrée d'un
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Avrit, Antoine. "Étude du comportement d’ablation d’une structure solide par un jet liquide chaud." Electronic Thesis or Diss., Université de Lorraine, 2023. http://www.theses.fr/2023LORR0281.

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Abstract:
Les études de sureté pour les réacteurs à neutrons rapides à caloporteur sodium (RNR-Na) ont donné lieu au développement de nouveaux systèmes de mitigation des accidents graves. Lors d'un scénario d'accident grave, une partie plus ou moins importante du cœur du réacteur entre en fusion, formant du corium. Ce corium doit être évacué du cœur afin d'éviter des problèmes de criticité. Des tubes de déchargement ("DCS-M-TT") ont donc été intégrés au design des RNR-Na, afin de transférer le cœur fondu vers un récupérateur de corium. En sortant des tubes de déchargement, le corium forme un jet et s'ét
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Galliéro, Guillaume. "Simulation moléculaire des propriétés thermophysiques et du comportement de fluides modèles.Application aux problèmes d'intérêt pétrolier." Habilitation à diriger des recherches, Université de Pau et des Pays de l'Adour, 2008. http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00356341.

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Abstract:
Les activités de recherche qui ont été développées s'inscrivent dans une logique d'amélioration de la modélisation/simulation des fluides denses multiconstituants non réactifs, aussi bien d'un point de vue statique que dynamique, en utilisant une démarche de type échelle microscopique vers échelle macroscopique (bottom-up). Un accent tout particulier à été mis sur l'étude des fluides d'intérêt pétrolier dans des conditions de gisement et ce par le biais de simulations numériques de la dynamique moléculaire classique (DM).<br />Les premiers travaux réalisés ont porté essentiellement sur la simu
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Book chapters on the topic "Transferts aux interfaces"

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LE CAËR, Sophie, and Jean-Philippe RENAULT. "Radiolyse des matériaux poreux et radiolyse aux interfaces." In Les matériaux du nucléaire sous irradiation. ISTE Group, 2024. http://dx.doi.org/10.51926/iste.9148.ch6.

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Abstract:
Le présent chapitre décrit la radiolyse de l’eau liquide, puis s’intéresse à la radiolyse de l’eau dans des milieux poreux, en détaillant notamment les phénomènes de transfert d’énergie aux interfaces solide/eau. L’accent est mis sur la production de dihydrogène dans des systèmes silice/eau, mais le sort d’autres espèces, comme le radical HO•, est également évoqué, ainsi que les effets de confinement sur les réactions chimiques à l’œuvre.
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"Traçabilité et médiation linguistique dans le transfert des techniques culturales." In Linguistique pour le Développement. Editions des archives contemporaines, 2022. http://dx.doi.org/10.17184/eac.5241.

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Abstract:
Le présent article est un compte rendu de recherche menée afin de vérifier l’usage des ressources communicationnelles endogènes en synergie avec les terminologies innovatrices exogènes dans une approche innovante de transfert des techniques culturales du café Arabusta sur un projet expérimental en milieu rural toura. Il s’articule sur la problématique de l’usage de la langue dans le développement. Il met particulièrement l’accent sur la capacité de la langue locale à mieux transmettre le savoir innovant et à susciter dans le même temps la participation active de la population au projet qui lui
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Conference papers on the topic "Transferts aux interfaces"

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Villaroman, Daniel Josephus, Weijing Dai, Xinjiang Wang, et al. "Characterization of Thermal Resistances Across CVD-Grown Graphene/Al2O3 and Graphene/Metal Interfaces Using Differential 3-Omega Technique." In ASME 2016 5th International Conference on Micro/Nanoscale Heat and Mass Transfer. American Society of Mechanical Engineers, 2016. http://dx.doi.org/10.1115/mnhmt2016-6508.

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Abstract:
Chemical vapor deposited (CVD) graphene together with a superior gate dielectric such as Al2O3, is a promising combination for next-generation high-speed field effect transistors (FET). These high-speed devices are operated under high frequencies and will generate significant heat, requiring effective thermal management to ensure device stability and longevity. It is thus of importance to characterize the interfacial thermal resistance (ITR) between graphene/Al2O3 gate dielectric and graphene/metal contacts. In this work, ITRs across the single-layer graphene/Al2O3 and the graphene/metal (Al,
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Guo, Liang, Stephen L. Hodson, Timothy S. Fisher, and Xianfan Xu. "Heat Transfer Across Metal-Dielectric Interfaces During Ultrafast-Laser Heating." In ASME 2011 International Mechanical Engineering Congress and Exposition. ASMEDC, 2011. http://dx.doi.org/10.1115/imece2011-64165.

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Abstract:
Heat transfer across a metal-dielectric interface involves coupled transport of electrons and phonons in metal and phonons in dielectric, which can be accomplished by coupling between phonons in metal and dielectric or direct coupling between electrons in metal and phonons in dielectric. Direct electron-phonon coupling across the metal-dielectric interface is neglected in some studies [1, 2] but considered in some others [3–5]. We investigate heat transfer across metal-dielectric interfaces during ultrafast-laser heating by employing transient thermo-reflectance (TTR) measurements on Au-Si sam
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Toh, Chin Hock, Arun Raman, Thomas Fitzgerald, Madhuri Narkhede, Alfred A. La Mar, and Dennis Prem Kumar Chandran. "Effects of Thermal Lids Gold Plating Thickness on Thermal Interface Reliability for Flip Chip Packaging." In ASME 2007 InterPACK Conference collocated with the ASME/JSME 2007 Thermal Engineering Heat Transfer Summer Conference. ASMEDC, 2007. http://dx.doi.org/10.1115/ipack2007-33505.

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Abstract:
This paper summarizes the intermetallic compounds (IMC) formation at the interface between thermal interface material (TIM) and nickel/gold plated integrated heat spreader (IHS) at varying Au thickness, and its impact on thermal reliability. Indium solders due to their high thermal conductivity are commonly used as the TIM to dissipate heat from silicon die to the thermal lids for new generation microprocessors with higher operating die temperatures. Indium solders readily wet the Au plating on thermal lids to form IMC during soldering. Optimal Au thickness is essential; Au thickness should be
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He, Jixiong, and Jun Liu. "A Revisit to the First-Principles Prediction of Interfacial Thermal Conductance of Layered Materials Using Diffuse Mismatch Model." In ASME 2022 Heat Transfer Summer Conference collocated with the ASME 2022 16th International Conference on Energy Sustainability. American Society of Mechanical Engineers, 2022. http://dx.doi.org/10.1115/ht2022-78001.

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Abstract:
Abstract Among various models for estimating interfacial thermal conductance (ITC) across different material interfaces, the diffuse mismatch model (DMM) has been generally evaluated as a reliable approach for material interfaces at high temperatures. The previous works by DMM have indicated the correct order of magnitude of ITC in isotropic material interfaces. However, it cannot accurately reproduce the ITC for low-dimensional anisotropic layered materials that are desired for many potential applications. Also, the inappropriate mode matching process approximation of the phonon dispersion cu
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Ho, Hsin-Chia, Min-Hsin Yeh, Bing-Joe Hwang, and Chun-Hway Hsueh. "TiO2-based nanocomposites with metallic nanostructures on nanobranched substrate for photocatalytic water splitting." In JSAP-OSA Joint Symposia. Optica Publishing Group, 2017. http://dx.doi.org/10.1364/jsap.2017.5p_a410_11.

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Abstract:
Plasmon-induced photocatalyst has found its application in the clean and renewable energy issue due to its combination of the large absorption and resonance in the visible region for plasmonic nanostructures with the ability of producing the electron-hole pairs in the ultraviolet range for semiconductors (e.g., TiO2). The Schottky barrier at the interface between metals and semiconductors could assist in separating electrons and holes, and increase the photocatalytic efficiency because the Fermi levels of plasmonic metals are lower than semiconductors. Several mechanisms have been proposed for
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Lakhkar, Nikhil, Mohammad M. Hossain, Puligandla Viswanadham, and Dereje Agonafer. "Mechanical Characterization of Sn-Ag-Cu Solder With Gold Addition Under Tensile Loading." In ASME 2007 InterPACK Conference collocated with the ASME/JSME 2007 Thermal Engineering Heat Transfer Summer Conference. ASMEDC, 2007. http://dx.doi.org/10.1115/ipack2007-33543.

Full text
Abstract:
Lead (Pb)-free implementation for electronic assembly has created a stir in electronic packaging industry during the last five years since Europe and eastern Asian countries decided to restrict the use of lead in electronic packages. Lead (Pb) content in solders is mandated to be less than 0.2 wt % (USA) and 0.1 wt % (EU). Sn-Ag-Cu (Tin, Silver, and Copper) solder is selected as one of the options to replace tin-lead solders. This solder is a preferred option as it comes closest to tin-lead solder in terms of parameters such as melting temperature (∼217°C), wettability, cost, availability, and
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Jiang, Don-Son, Joe Hung, Yu-Po Wang, and C. S. Hsiao. "Effect of Solder Composition and Substrate Surface Finish on Board Level Drop Test Reliability." In ASME 2005 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Integration and Packaging of MEMS, NEMS, and Electronic Systems collocated with the ASME 2005 Heat Transfer Summer Conference. ASMEDC, 2005. http://dx.doi.org/10.1115/ipack2005-73063.

Full text
Abstract:
For handheld or portable telecommunication devices such as mobile phone, PDA, etc., board level joint reliability during drop impact is a great concern to simulate mishandling during usage. In general, solder composition and substrate surface finish would principally determine the solder joint reliability. Board level drop test reliability of two solder compositions (SnPb and lead free SnAgCu) and surface finishes (Ni/Au and OSP) were examined in this study. The result indicated SnAgCu lead free solder showed poorer reliability life than Sn-Pb solder during drop impact. The crack path in SnPb
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Hirose, Akio, Takashi Hojo, Yosuke Sogo, et al. "Effects of Interfacial Microstructure on Strength of Solder Joint Using Sn-Ag-Bi-In Solder." In ASME 2005 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Integration and Packaging of MEMS, NEMS, and Electronic Systems collocated with the ASME 2005 Heat Transfer Summer Conference. ASMEDC, 2005. http://dx.doi.org/10.1115/ipack2005-73167.

Full text
Abstract:
In the present research a BGA (Ball Grid Array) type Sn-3Ag-0.5Cu solder ball was reflowed on Cu/Ni/Au pad using a Sn-3.5Ag-0.5Bi-8In solder or a Sn-8Zn-3Bi solder with varying reflow peak temperature and the interfacial microstructure and joint strength were evaluated. The strength of the Sn-3.5Ag-0.5Bi-8In solder joints reached the maximum value at reflow peak temperature of 483K to 493K and then decreased with increasing reflow temperature, whereas the Sn-8Zn-3Bi solder joints had high strength at the higher reflow peak temperature of 503K. In the Sn-3.5Ag-0.5Bi-8In solder joints, at a refl
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Li, Xiangyu, Wonjun Park, Yong P. Chen, and Xiulin Ruan. "Thermal Interfacial Resistance Reduction Between Metal and Dielectric Materials by Inserting Intermediate Metal Layer." In ASME 2016 Heat Transfer Summer Conference collocated with the ASME 2016 Fluids Engineering Division Summer Meeting and the ASME 2016 14th International Conference on Nanochannels, Microchannels, and Minichannels. American Society of Mechanical Engineers, 2016. http://dx.doi.org/10.1115/ht2016-7414.

Full text
Abstract:
In this work, we have observed 60% reduction in total interfacial resistance by adding an intermediate metal layer nickel between gold and aluminum oxide. Two temperature model is applied to explain the change of interfacial resistance, including both lattice mismatch with diffuse mismatch model and electron-phonon coupling effect. Simulation result agrees reasonably well with experimental data. Even though interfacial resistance due to electron-phonon coupling effect for Au-aluminum oxide is much larger than that of Ni-aluminum oxide interface, lattice mismatch is still the dominant factor fo
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Fasoro, Abiodun A., Praveen Pandojirao-S., Dan O. Popa, Harry E. Stephanou, and Dereje A. Agonafer. "Die and Wafer-Level Hermetic Sealing for MEMS Applications." In ASME 2007 InterPACK Conference collocated with the ASME/JSME 2007 Thermal Engineering Heat Transfer Summer Conference. ASMEDC, 2007. http://dx.doi.org/10.1115/ipack2007-33850.

Full text
Abstract:
Two of the primary causes of MEMS failure are stiction of the moving microparts due to moisture from environment and particulate contamination due to the degradation of organic materials. The use of getters such as sputtered Ti and Ba to maintain a moisture free environment within the MEMS package has been proposed and is well documented. Though getters ensure a moisture free environment within the package, they do not ensure hermeticity over long periods of time. Hermetic packaging is sometimes desirable for MEMS and optical MEMS (especially those that require long shelf lives) in order to gu
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