Relevant bibliographies by topics / Verbindungstechnik / Dissertations / Theses
To see the other types of publications on this topic, follow the link: Verbindungstechnik.

Dissertations / Theses on the topic 'Verbindungstechnik'

Author: Grafiati
Published: 4 June 2021
Last updated: 3 March 2023

Create a spot-on reference in APA, MLA, Chicago, Harvard, and other styles

Select a source type:

Consult the top 49 dissertations / theses for your research on the topic 'Verbindungstechnik.'

Next to every source in the list of references, there is an 'Add to bibliography' button. Press on it, and we will generate automatically the bibliographic reference to the chosen work in the citation style you need: APA, MLA, Harvard, Chicago, Vancouver, etc.

You can also download the full text of the academic publication as pdf and read online its abstract whenever available in the metadata.

Browse dissertations / theses on a wide variety of disciplines and organise your bibliography correctly.

1

Reul, Stefan. "Simulation in der Verbindungstechnik – ein Überblick." Universitätsbibliothek Chemnitz, 2010. http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:ch1-201000831.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
2

Hutter, Matthias. "Verbindungstechnik höchster Zuverlässigkeit für optoelektronische Komponenten." Stuttgart Fraunhofer-Verl, 2009. http://d-nb.info/996997253/04.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
3

Zerna, Thomas. "Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration /." Templin : Detert, 2008. http://d-nb.info/990358143/04.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
4

Rudzki, Jacek. "Aufbaukonzepte für die Leistungselektronik mit der Niedertemperatur-Verbindungstechnik /." Düsseldorf : VDI-Verl, 2006. http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&doc_number=016323557&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
5

Zerrer, Patrick. "Charakterisierung von Reaktionsloten." Templin Detert, 2010. http://d-nb.info/1000359565/04.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
6

Fischer-Hirchert, Ulrich H. P. "Optische Modenfeldadaption in photonischen Modulen der optischen Aufbau- und Verbindungstechnik." Göttingen Cuvillier, 2006. http://www-docs.tu-cottbus.de/bibliothek/public/katalog/424057.PDF.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
7

Müller, Lars [Verfasser]. "Kupferbeschichtung einer Siliziumnitrid-Keramik zur Anwendung in der Verbindungstechnik / Lars Müller." München : Verlag Dr. Hut, 2012. http://d-nb.info/1028786190/34.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
8

Enser, Werner. "Neue Formen permanenter und lösbarer elektrischer Kontaktierungen für mechatronische Baugruppen." Bamberg Meisenbach, 2005. http://deposit.ddb.de/cgi-bin/dokserv?id=2766996&prov=M&dok_var=1&dok_ext=htm.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
9

Wörn, Arno. "Ein Beitrag zur Gestaltung mechanischer Modulschnittstellen für rekonfigurierbare Mehrtechnologie-Werkzeugmaschinen /." Aachen : Shaker, 2009. http://d-nb.info/996643532/04.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
10

Torsakul, Sirichai. "Modellierung und Simulation eines Verbunds von Sandwichplatten zur Entwicklung einer mechanischen Verbindungstechnik." [S.l.] : [s.n.], 2007. http://deposit.ddb.de/cgi-bin/dokserv?idn=984500499.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
11

Köhler, Achim. "Dickschicht-Hybridtechnik als Aufbau- und Verbindungstechnik für die Optoelektronik Eigenschaften, Bauelemente, Einsatzmöglichkeiten /." [S.l. : s.n.], 1999. http://deposit.ddb.de/cgi-bin/dokserv?idn=959457496.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
12

Britten, Simon [Verfasser], Reinhart Akademischer Betreuer] Poprawe, and Uwe [Akademischer Betreuer] [Reisgen. "Bauteilschonende Verbindungstechnik auf Metallisierungen durch moduliertes Laserstrahlschweißen / Simon Britten ; Reinhart Poprawe, Uwe Reisgen." Aachen : Universitätsbibliothek der RWTH Aachen, 2018. http://d-nb.info/1162503440/34.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
13

Hempel, Jochen [Verfasser], and Leonhard M. [Akademischer Betreuer] Reindl. "Einfluss-Analyse der Aufbau- und Verbindungstechnik auf Oberflächenwellen-Dehnungs-Sensoren für industrielle Anwendungen." Freiburg : Universität, 2015. http://d-nb.info/1115861905/34.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
14

Tibari, Khaled. "Grundlagen des fluidbasierten Fügens hohlförmiger Rahmenstrukturen bei simultaner Formgebung /." Aachen : Shaker, 2007. http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&doc_number=016224159&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
15

Paproth, Angelika. "Beiträge zur Adhäsionsverbesserung von Metall-Polymer-Verbunden in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik /." Templin : Detert, 2005. http://deposit.ddb.de/cgi-bin/dokserv?id=2619558&prov=M&dok_var=1&dok_ext=htm.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
16

May, Daniel. "Transiente Methoden der Infrarot-Thermografie zur zerstörungsfreien Fehleranalytik in der mikroelektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik." Doctoral thesis, Universitätsbibliothek Chemnitz, 2015. http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:ch1-qucosa-163082.

Full text
Abstract:
In dieser Arbeit wurde eine neue fehleranalytische Methode zur industriellen Anwendung an neuen Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik entwickelt. Das Verfahren basiert auf der Wechselwirkung von thermischen Wellen und Defekten. Die Besonderheit ist dabei die Zerstörungsfreiheit, die Geschwindigkeit, das Auflösungsvermögen und die durch neueste IR-Detektoren erreichte Temperaturempfindlichkeit. Es wurden grundlegende Studien bezüglich Auflösung und parasitären Effekten bei der Anwendung unter industriellen Randbedingungen durchgeführt. Dabei wurde eine systematische Vorgehensweise bez
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
17

Rieske, Ralf. "Characterization of attenuation and reliability of PCB integrated optical waveguides." Templin Detert, 2006. http://deposit.d-nb.de/cgi-bin/dokserv?id=3017300&prov=M&dok_var=1&dok_ext=htm.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
18

Gugel, Denis. "Ordnungsreduktion in der Mikrosystemtechnik /." Tönning ; Lübeck Marburg : Der Andere Verl, 2009. http://d-nb.info/993341152/04.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
19

Schimpf, Claudius. "Optimierung von Zuverlässigkeitsuntersuchungen, Prüfabläufen und Nacharbeitsprozessen in der Elektronikproduktion." Bamberg Meisenbach, 2009. http://d-nb.info/993446353/04.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
20

Kühnemund, Frank. "Zum Rotationsnachweis nachgiebiger Knoten im Stahlbau." Stuttgart : Inst. für Konstruktion und Entwurf, 2003. http://deposit.d-nb.de/cgi-bin/dokserv?idn=967943825.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
21

Wohlrabe, Heinz. "Qualitätsoptimierung bei der Fertigung elektronischer Baugruppen mittels statistischer Analysemethoden." Templin Detert, 2008. http://d-nb.info/996693394/04.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
22

Dorwarth, Markus [Verfasser], Jan [Gutachter] Mehner, Jan [Akademischer Betreuer] Mehner, Gabriele [Gutachter] Schrag, and Benjamin [Akademischer Betreuer] Schmidt. "Mikromechanische Drehratensensoren: Simulation mechanischer Nichtlinearitäten sowie des Einflusses der Aufbau- und Verbindungstechnik / Markus Dorwarth ; Gutachter: Jan Mehner, Gabriele Schrag ; Jan Mehner, Benjamin Schmidt." Chemnitz : Technische Universität Chemnitz, 2020. http://d-nb.info/1219664685/34.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
23

Ehrhardt, Christian [Verfasser], Klaus-Dieter [Akademischer Betreuer] Lang, Klaus-Dieter [Gutachter] Lang, Mathias [Gutachter] Nowottnick, and Jens [Gutachter] Müller. "Transient Liquid Phase Soldering als Verbindungstechnik leistungselektronischer Halbleiter für Hochtemperaturanwendungen / Christian Ehrhardt ; Gutachter: Klaus-Dieter Lang, Mathias Nowottnick, Jens Müller ; Betreuer: Klaus-Dieter Lang." Berlin : Technische Universität Berlin, 2017. http://d-nb.info/1156185866/34.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
24

Grieseler, Rolf [Verfasser], Peter [Akademischer Betreuer] Schaaf, Andreas [Akademischer Betreuer] Bund, and Johannes [Akademischer Betreuer] Wilden. "Untersuchung der Eigenschaften sowie der Anwendung von reaktiven Mehrschichtsystemen in der Aufbau- und Verbindungstechnik / Rolf Grieseler. Gutachter: Andreas Bund ; Johannes Wilden. Betreuer: Peter Schaaf." Ilmenau : Universitätsbibliothek Ilmenau, 2015. http://d-nb.info/1073555941/34.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
25

Sommadossi, Silvana Andrea. "Investigation on diffusion soldering in Cu-In-Cu and Cu-In-48Sn-Cu systems." Stuttgart : Max-Planck-Inst. für Metallforschung, 2002. http://deposit.d-nb.de/cgi-bin/dokserv?idn=965684601.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
26

Eisenbarth, Michael [Verfasser], Klaus [Akademischer Betreuer] Feldmann, Klaus [Gutachter] Feldmann, Wilfried [Gutachter] Sauer, Manfred [Herausgeber] Geiger, and Klaus [Herausgeber] Feldmann. "Beitrag zur Optimierung der Aufbau- und Verbindungstechnik für mechatronische Baugruppen / Michael Eisenbarth ; Gutachter: Klaus Feldmann, Wilfried Sauer ; Betreuer: Klaus Feldmann ; Herausgeber: Manfred Geiger, Klaus Feldmann." Erlangen : Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU), 2003. http://d-nb.info/1200211197/34.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
27

Flohr, Rainer [Verfasser], Klaus [Akademischer Betreuer] Feldmann, Klaus [Gutachter] Feldmann, TU Dresden W. [Gutachter] Sauer, Manfred [Herausgeber] Geiger, and Klaus [Herausgeber] Feldmann. "Beitrag zur optimalen Verbindungstechnik in der Oberflächenmontage (SMT) / Rainer Flohr ; Gutachter: Klaus Feldmann; W. Sauer, TU Dresden ; Betreuer: Klaus Feldmann ; Herausgeber: Manfred Geiger, Klaus Feldmann." Erlangen : Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU), 2020. http://d-nb.info/1215908202/34.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
28

May, Daniel [Verfasser], Bernhard [Akademischer Betreuer] Wunderle, Bernhard [Gutachter] Wunderle, Olfa [Gutachter] Kanoun, and Bernd [Gutachter] Michel. "Transiente Methoden der Infrarot-Thermografie zur zerstörungsfreien Fehleranalytik in der mikroelektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik / Daniel May ; Gutachter: Bernhard Wunderle, Olfa Kanoun, Bernd Michel ; Betreuer: Bernhard Wunderle." Chemnitz : Universitätsbibliothek Chemnitz, 2015. http://d-nb.info/1214303714/34.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
29

Heilmann, Jens [Verfasser], Bernhard [Gutachter] Wunderle, Martin [Gutachter] Schneider-Ramelow, and Bernhard [Akademischer Betreuer] Wunderle. "Lebensdauermodellierung für gesinterte Silberschichten in der leistungselektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik durch isotherme Biegeversuche als beschleunigte Ermüdungstests / Jens Heilmann ; Gutachter: Bernhard Wunderle, Martin Schneider-Ramelow ; Betreuer: Bernhard Wunderle." Chemnitz : Technische Universität Chemnitz, 2020. http://d-nb.info/1219663921/34.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
30

Becker, Martin. "Neue Technologien für hochzuverlässige Aufbau- und Verbindungstechniken leistungselektronischer Bauteile." Doctoral thesis, Universitätsbibliothek Chemnitz, 2015. http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:ch1-qucosa-183012.

Full text
Abstract:
Achieving the utmost reliability of power semiconductors is an ongoing challenge for the scientists and engineers in the packaging community of the industry and research institutions. Still the semiconductor and therefore the function of the power module could live longer, when only the bonding and joining technologies would be more stable against power and temperature cycling wearout. In particular, the conventional electrical connection to the top and bottom surface of the semiconductor is limiting the lifetime due to degradation. For both, the solder layer under the backside and the Al-wire
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
31

Graf, Matthias. "Template-Assisted Electrodeposition of Metallic Nanowires and their Application in Electronic Packaging." Doctoral thesis, Saechsische Landesbibliothek- Staats- und Universitaetsbibliothek Dresden, 2014. http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:14-qucosa-133723.

Full text
Abstract:
Electronic Packaging is currently deeply in need of new solutions concerning vertical interconnection strategies. With respect to downscaling the geometrical limits, entering the nanoscale for first-level interconnects is nothing more than a consequence. This thesis proposes a new strategy for highly resolved vertical interconnects that are realized by metallic nanowires (NWs). These are embedded inside a dielectric matrix enabling the further raster size reduction for chip interconnects. The creation of NW arrays in self-ordering templates (anodized Al2O3 (AAO) and track-etched poly carbonate
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
32

Seidlitz, Holger [Verfasser]. "Entwicklung von kraftflussgerechten Verbindungstechniken für Mischbauweisen mit thermoplastischen Faserverbunden und Metallen / Holger Seidlitz." München : Verlag Dr. Hut, 2013. http://d-nb.info/103400333X/34.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
33

Städler, Hans-Albert. "Schließringbolzen ohne Sollbruchstelle für wartungsfreie Verbindungen im Nutzfahrzeug- und Stahlbau." Doctoral thesis, Saechsische Landesbibliothek- Staats- und Universitaetsbibliothek Dresden, 2012. http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:14-qucosa-97647.

Full text
Abstract:
Die Auswahl einer zweckmäßigen Verbindungstechnik hat großen Einfluss auf die Kosten für die Herstellung und Wartung von Gütern. Das mechanische Verbinden von Bauteilen mit Schließringbolzen gehört zum umformtechnischen Fügen. Damit werden kostengünstig unlösbare und mechanisch hoch beanspruchbare, punktförmige Verbindungen erzeugt. Die vorliegende Arbeit hatte das Ziel, in umfassender Form den Nachweis zu erbringen, dass mit Schließringbolzensystemen ohne Sollbruchstelle wartungsfreie Verbindungen hergestellt werden können. Diese Wartungsfreiheit bezieht sich auf den Erhalt der mechanischen
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
34

Köhler, Jannis [Verfasser], Andreas [Gutachter] Ostendorf, and Michael [Gutachter] Schmidt. "Entwicklung mikromechanischer Verbindungstechniken unter Nutzung optisch induzierter Kräfte und Momente / Jannis Köhler ; Gutachter: Andreas Ostendorf, Michael Schmidt." Bochum : Ruhr-Universität Bochum, 2018. http://d-nb.info/1163452033/34.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
35

Hensler, Alexander. "Lastwechselfestigkeit von Halbleiter-Leistungsmodulen für den Einsatz in Hybridfahrzeugen." Doctoral thesis, Universitätsbibliothek Chemnitz, 2013. http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:ch1-qucosa-101573.

Full text
Abstract:
Eine kompakte Integration der Leistungselektronik in einem Fahrzeuggetriebe des Hybridfahrzeugs stellt hohe Anforderungen an die Lastwechselfestigkeit der Halbleiter-Leistungsmodule. Gefordert wird die Auslegung für die Kühlmitteltemperatur von 125°C und für die Sperrschichttemperatur von 200°C. Für die Untersuchung der Lastwechselfestigkeit bei geforderten hohen Temperaturen werden neue Prüfstandskonzepte und Messmethoden vorgestellt. Mit realisierten Testständen wird die Lastwechselfestigkeit der neuen Aufbau- und Verbindungstechnologien „gehärtete Aluminiumbonddrähte”, „Diffusionslöten”, „L
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
36

Becker, Martin [Verfasser], Josef [Akademischer Betreuer] Lutz, Josef [Gutachter] Lutz, and Ronald [Gutachter] Eisele. "Neue Technologien für hochzuverlässige Aufbau- und Verbindungstechniken leistungselektronischer Bauteile / Martin Becker ; Gutachter: Josef Lutz, Ronald Eisele ; Betreuer: Josef Lutz." Chemnitz : Universitätsbibliothek Chemnitz, 2015. http://d-nb.info/1213813816/34.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
37

Wilhelm, Maximilian. "Fügbarkeit von CFK-Mischverbindungen mittels umformtechnischer Prozesse." Doctoral thesis, Saechsische Landesbibliothek- Staats- und Universitaetsbibliothek Dresden, 2016. http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:14-qucosa-197900.

Full text
Abstract:
Kohlenstofffaserverstärkte Kunststoffe sollen in kommenden Fahrzeugprojekten in verstärkter Weise zur Reduzierung des Karosseriegewichtes beitragen. Neue Werkstoffe und Einsatzbedingungen erfordern jedoch in gleichem Maße angepasste Konstruktionen und innovative Fügetechnologien. Um die Realisierung der Gewichtseinsparpotenziale in wirtschaftlich attraktiver Weise zu ermöglichen, muss daher die Fügbarkeit von CFK-Stahl-Verbindungen mittels umformtechnischer Prozesse gewährleistet werden. Insbesondere der bisher unbekannte Einfluss von Fügeimperfektionen stellt in diesem Zusammenhang eine entsc
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
38

Hensler, Alexander. "Lastwechselfestigkeit von Halbleiter-Leistungsmodulen für den Einsatz in Hybridfahrzeugen." Doctoral thesis, Universitätsverlag der Technischen Universität Chemnitz, 2012. https://monarch.qucosa.de/id/qucosa%3A19817.

Full text
Abstract:
Eine kompakte Integration der Leistungselektronik in einem Fahrzeuggetriebe des Hybridfahrzeugs stellt hohe Anforderungen an die Lastwechselfestigkeit der Halbleiter-Leistungsmodule. Gefordert wird die Auslegung für die Kühlmitteltemperatur von 125°C und für die Sperrschichttemperatur von 200°C. Für die Untersuchung der Lastwechselfestigkeit bei geforderten hohen Temperaturen werden neue Prüfstandskonzepte und Messmethoden vorgestellt. Mit realisierten Testständen wird die Lastwechselfestigkeit der neuen Aufbau- und Verbindungstechnologien „gehärtete Aluminiumbonddrähte”, „Diffusionslöten”, „L
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
39

Baum, Mario. "Strukturierungs- und Aufbautechnologien von 3-dimensional integrierten fluidischen Mikrosystemen." Doctoral thesis, Universitätsbibliothek Chemnitz, 2016. http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:ch1-qucosa-161996.

Full text
Abstract:
Die vorliegende Arbeit beschreibt die Übertragung der aus der Siliziumtechnologie bekannten Präzision der Strukturierung und die Zuverlässigkeit der Verbindungstechnologie auf andere Materialien wie Kupfer und PMMA. Diese Untersuchung ist auf die Entwicklung der Teiltechnologien Strukturierung und Integration fokussiert und konzentriert sich insbesondere auf die Kombination von Mikrostrukturierung und dreidimensionalen Aufbautechniken einschließlich vertikaler fluidischer Durchkontaktierungen bei den Materialien Silizium, Kupfer und Kunststoff (PMMA). Eine begleitende Charakterisierung und mes
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
40

Baum, Mario. "Strukturierungs- und Aufbautechnologien von 3-dimensional integrierten fluidischen Mikrosystemen." Doctoral thesis, Universitätsverlag der Technischen Universität Chemnitz, 2014. https://monarch.qucosa.de/id/qucosa%3A20212.

Full text
Abstract:
Die vorliegende Arbeit beschreibt die Übertragung der aus der Siliziumtechnologie bekannten Präzision der Strukturierung und die Zuverlässigkeit der Verbindungstechnologie auf andere Materialien wie Kupfer und PMMA. Diese Untersuchung ist auf die Entwicklung der Teiltechnologien Strukturierung und Integration fokussiert und konzentriert sich insbesondere auf die Kombination von Mikrostrukturierung und dreidimensionalen Aufbautechniken einschließlich vertikaler fluidischer Durchkontaktierungen bei den Materialien Silizium, Kupfer und Kunststoff (PMMA). Eine begleitende Charakterisierung und mes
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
41

Kempf, Alexander [Verfasser]. "Entwicklung einer mechanischen Verbindungstechnik für Sandwichwerkstoffe / vorgelegt von Alexander Kempf." 2004. http://d-nb.info/973597631/34.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
42

Schubert, Christine, Armin Schleinitz, Patrick Kluge, and Sven Eichhorn. "Lösbare Verbindungstechnik für Bauteile aus Wood Polymer Composite (WPC) unter dynamischen Belastungen." 2018. https://monarch.qucosa.de/id/qucosa%3A31264.

Full text
Abstract:
Im Projekt wurden lösbare Verbindungstechniken für hochgefüllte Holz-Polymer-Werkstoffe für das statisch-dynamische Belastungskollektiv des Maschinenbaus erarbeitet. Im Fokus der Untersuchungen standen vorgespannte Schraubverbindungen in den konstruktiven Ausführungen als Durchsteckschraubverbindung und Einschraubverbindungen. Die Direktverschraubung und die Quergewindebolzen-Steckschraubverbindung wurden aus technisch-wirtschaftlicher Sicht für den Werkstoff als Sonderverfahren der Einschraubverbindung favorisiert. Für die benannten Verschraubungsarten wurden Montageempfehlungen, Grenzlastber
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
43

Dorwarth, Markus. "Mikromechanische Drehratensensoren: Simulation mechanischer Nichtlinearitäten sowie des Einflusses der Aufbau- und Verbindungstechnik." 2019. https://monarch.qucosa.de/id/qucosa%3A70546.

Full text
Abstract:
Die komplexen Strukturen von MEMS-Drehratensensoren führen immer wieder zu Herausforderungen bei der Systembeschreibung. Die zunehmende Miniaturisierung der Bauteile steigert den Einfluss von mechanischen Nichtlinearitäten und AVT-Einflüssen. Daher sind ein tiefer gehendes Verständnis dieser Effekte und verbesserte Simulationsmethoden zur effizienten Entwicklung neuer Sensoren von großer Bedeutung. In dieser Arbeit wird die TPWL-Methode, ein Ansatz für ein transientes nichtlineares ROM, vorgestellt und erfolgreich auf MEMS-Drehratensensoren angewendet. Im Fokus der Untersuchungen stehen die I
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
44

Köhler, Achim [Verfasser]. "Dickschicht-Hybridtechnik als Aufbau- und Verbindungstechnik für die Optoelektronik : Eigenschaften, Bauelemente, Einsatzmöglichkeiten / von Achim Köhler." 1999. http://d-nb.info/959457496/34.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
45

Torsakul, Sirichai [Verfasser]. "Modellierung und Simulation eines Verbunds von Sandwichplatten zur Entwicklung einer mechanischen Verbindungstechnik / vorgelegt von Sirichai Torsakul." 2007. http://d-nb.info/984500499/34.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
46

Heilmann, Jens. "Lebensdauermodellierung für gesinterte Silberschichten in der leistungselektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik durch isotherme Biegeversuche als beschleunigte Ermüdungstests." 2019. https://monarch.qucosa.de/id/qucosa%3A38079.

Full text
Abstract:
Gesintertes Silber (SAG) stellt eines der vielversprechendsten Materialien für Hochtemperaturanwendungen in der Leistungselektronik dar. Im Vergleich zu konventionellen Loten sind die mechanischen und thermischen Vorteile enorm, allerdings hochgradig prozessabhängig. Zusammen mit den relativ zeitintensiven Ermüdungstestmethoden ist das die Ursache, dass es aktuell nur wenige Lebensdauermodelle dazu gibt. In dieser Arbeit wird am Beispiel solcher SAG-Proben ein mechanisch beschleunigter, isothermer Biegeversuch vorgestellt, welcher das Potenzial hat, die zeitkritischen Temperatur- oder Lastwech
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
47

Badri, Ghavifekr Habib [Verfasser]. "Einsatz bruchmechanischer Integralkonzepte zur thermomechanischen Zuverlässigkeitsbewertung in der mikroelektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik / vorgelegt von Habib Badri Ghavifekr." 2004. http://d-nb.info/970791909/34.

Full text
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
48

Graf, Matthias. "Template-Assisted Electrodeposition of Metallic Nanowires and their Application in Electronic Packaging." Doctoral thesis, 2013. https://tud.qucosa.de/id/qucosa%3A27530.

Full text
Abstract:
Electronic Packaging is currently deeply in need of new solutions concerning vertical interconnection strategies. With respect to downscaling the geometrical limits, entering the nanoscale for first-level interconnects is nothing more than a consequence. This thesis proposes a new strategy for highly resolved vertical interconnects that are realized by metallic nanowires (NWs). These are embedded inside a dielectric matrix enabling the further raster size reduction for chip interconnects. The creation of NW arrays in self-ordering templates (anodized Al2O3 (AAO) and track-etched poly carbonate
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
49

Wilhelm, Maximilian. "Fügbarkeit von CFK-Mischverbindungen mittels umformtechnischer Prozesse." Doctoral thesis, 2014. https://tud.qucosa.de/id/qucosa%3A29260.

Full text
Abstract:
Kohlenstofffaserverstärkte Kunststoffe sollen in kommenden Fahrzeugprojekten in verstärkter Weise zur Reduzierung des Karosseriegewichtes beitragen. Neue Werkstoffe und Einsatzbedingungen erfordern jedoch in gleichem Maße angepasste Konstruktionen und innovative Fügetechnologien. Um die Realisierung der Gewichtseinsparpotenziale in wirtschaftlich attraktiver Weise zu ermöglichen, muss daher die Fügbarkeit von CFK-Stahl-Verbindungen mittels umformtechnischer Prozesse gewährleistet werden. Insbesondere der bisher unbekannte Einfluss von Fügeimperfektionen stellt in diesem Zusammenhang eine entsc
APA, Harvard, Vancouver, ISO, and other styles
You might also be interested in the bibliographies on the topic 'Verbindungstechnik' for other source types:
Journal articles Books
We offer discounts on all premium plans for authors whose works are included in thematic literature selections. Contact us to get a unique promo code!

To the bibliography